文章來源：《國資(zi)報告(gao)》雜志 發布時間：2021-10-10
6月29日，美國(guo)(guo)英特(te)爾公司突(tu)然宣布因法律原因斷供(gong)浪潮(chao)集(ji)(ji)(ji)團(tuan)(tuan)，兩天后(hou)又宣布恢復供(gong)貨。根據咨詢機構Gartner2020年一季度(du)報告數據,浪潮(chao)集(ji)(ji)(ji)團(tuan)(tuan)占我國(guo)(guo)服務(wu)器37.6%的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額，位居第一,占全(quan)球9.6%的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額，位居第三，國(guo)(guo)內多(duo)家(jia)互(hu)聯(lian)網(wang)(wang)巨頭企業(ye)均使用浪潮(chao)集(ji)(ji)(ji)團(tuan)(tuan)的(de)服務(wu)器。如英特(te)爾公司斷供(gong)浪潮(chao)集(ji)(ji)(ji)團(tuan)(tuan)，可(ke)能會(hui)引發連鎖反應(ying)，影響(xiang)到國(guo)(guo)內廣大(da)的(de)互(hu)聯(lian)網(wang)(wang)企業(ye)以及其提供(gong)的(de)各種云(yun)服務(wu)。
習近(jin)平(ping)總書記(ji)多次提出，要緊(jin)緊(jin)牽住(zhu)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)自(zi)主(zhu)創新這(zhe)個“牛鼻子(zi)”，抓緊(jin)突破網絡發展的(de)(de)前(qian)沿技(ji)術(shu)和具(ju)有國(guo)際競爭力的(de)(de)關鍵核(he)心(xin)技(ji)術(shu)。此次英特爾公司宣布斷供浪潮集團，是繼(ji)美(mei)國(guo)提出“斷供華為”后，我國(guo)企(qi)(qi)業(ye)第二次面臨“芯(xin)(xin)片斷供”風(feng)險，亟需有關部門、中央企(qi)(qi)業(ye)聯合(he)民營(ying)高科(ke)技(ji)企(qi)(qi)業(ye)共同破解難題，把(ba)握科(ke)技(ji)變革機遇(yu)，加快(kuai)布局(ju)專(zhuan)用芯(xin)(xin)片和量子(zi)芯(xin)(xin)片等關鍵領域，實現產業(ye)鏈關鍵環節的(de)(de)自(zi)主(zhu)可控。
芯片產業對外依存度仍處高位
我國(guo)(guo)是(shi)全(quan)球(qiu)最大的電子產品(pin)生產基地，芯片(pian)產業(ye)的對外(wai)依存(cun)度(du)較高(gao)。據(ju)(ju)海關數據(ju)(ju)，2019年(nian)我國(guo)(guo)進口芯片(pian)3040億(yi)(yi)美(mei)元，連續第二年(nian)成為進口商(shang)品(pin)的第一大品(pin)類，同年(nian)我國(guo)(guo)生產芯片(pian)2018.2億(yi)(yi)塊，2020年(nian)一季度(du)生產芯片(pian)508億(yi)(yi)塊，同比(bi)增長(chang)16%。總體上我國(guo)(guo)芯片(pian)自給率正(zheng)在提升，但對外(wai)依存(cun)度(du)仍處高(gao)位。
按照(zhao)產(chan)業(ye)鏈劃分(fen)，芯片(pian)產(chan)業(ye)可以分(fen)為設備、材料、集成電(dian)路設計、晶圓代(dai)工(gong)和(he)(he)封裝測試五個領(ling)域，目(mu)前美(mei)(mei)國(guo)在(zai)這(zhe)些領(ling)域均有(you)壟斷(duan)優勢或(huo)產(chan)業(ye)控制點(dian)。據美(mei)(mei)國(guo)半導(dao)體行業(ye)協會數據，2019年全球(qiu)芯片(pian)產(chan)業(ye)營收(shou)4123億美(mei)(mei)元，美(mei)(mei)國(guo)公司占(zhan)47%，我國(guo)內地(di)公司只占(zhan)5%。從芯片(pian)產(chan)業(ye)的基(ji)礎(chu)軟(ruan)件和(he)(he)底層架(jia)構，到光刻(ke)膠及配套試劑等芯片(pian)材料，再(zai)到高端顯示芯片(pian)、大容量內存芯片(pian)、基(ji)礎(chu)操作(zuo)系統(tong)等核心技術產(chan)品，以及集成電(dian)路專(zhuan)用裝備和(he)(he)高精(jing)度加工(gong)設備，我國(guo)仍基(ji)本依賴進口。
設備(bei)領(ling)(ling)域(yu)(yu)，幾(ji)乎所有(you)的晶(jing)圓代工廠都會用(yong)到(dao)美國(guo)(guo)的設備(bei)，2019年(nian)前5名芯片設備(bei)生(sheng)產(chan)商占全球銷售(shou)額的78%，其(qi)中3家來(lai)自美國(guo)(guo)，且應用(yong)材料公司已連續多(duo)年(nian)位列第(di)一。目前，北方華(hua)創(chuang)、中微(wei)半(ban)導體(ti)、上(shang)海微(wei)電子(zi)等(deng)地方國(guo)(guo)有(you)企業在刻(ke)蝕設備(bei)、清洗設備(bei)、光(guang)刻(ke)機(ji)等(deng)部分細(xi)分領(ling)(ling)域(yu)(yu)實現突破(po)，設備(bei)領(ling)(ling)域(yu)(yu)的國(guo)(guo)產(chan)化(hua)率有(you)望在2020年(nian)達到(dao)20%。
材(cai)料(liao)領(ling)(ling)域，按芯(xin)片(pian)制(zhi)(zhi)造(zao)過程可分為硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)等(deng)基體材(cai)料(liao)、光刻膠(jiao)等(deng)制(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)、芯(xin)片(pian)粘結材(cai)料(liao)等(deng)封裝材(cai)料(liao)三(san)部(bu)分，其中制(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)占比(bi)60%以上。中央企(qi)業(ye)有研集(ji)團已(yi)自主研制(zhi)(zhi)12英寸(cun)硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)，地方國有企(qi)業(ye)上海硅(gui)產業(ye)集(ji)團已(yi)成國內12英寸(cun)和SOI硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)領(ling)(ling)先制(zhi)(zhi)造(zao)商(shang)，但(dan)全球(qiu)5大硅(gui)晶圓(yuan)(yuan)供應(ying)商(shang)占據高達(da)92.8%的(de)產能。北京科華、蘇州瑞紅等(deng)民營企(qi)業(ye)已(yi)具備研制(zhi)(zhi)關鍵制(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)光刻膠(jiao)的(de)能力，但(dan)高端光刻膠(jiao)幾(ji)乎全部(bu)依賴進(jin)口，日美(mei)韓具有壟斷地位(wei)。
設(she)(she)計(ji)領域，EDA(電(dian)子(zi)設(she)(she)計(ji)自(zi)動化)軟(ruan)件被稱為(wei)芯(xin)(xin)(xin)片之母(mu)，是芯(xin)(xin)(xin)片設(she)(she)計(ji)最(zui)上游產業，同時(shi)也(ye)是國(guo)(guo)內芯(xin)(xin)(xin)片產業鏈最(zui)為(wei)薄弱(ruo)環節(jie)(jie)。據(ju)方(fang)正證券數據(ju)，國(guo)(guo)際(ji)三巨頭美國(guo)(guo) Synopsys、Cadence和德國(guo)(guo)西門子(zi)的(de)Mentor Graphic占(zhan)據(ju)中(zhong)國(guo)(guo)95%、全球60%以上的(de)EDA軟(ruan)件市場。中(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)所屬華大九天的(de)部分EDA工具(ju)可(ke)支(zhi)持目前最(zui)先進的(de)7納米(mi)工藝，達到(dao)了國(guo)(guo)際(ji)領先水平(ping)，相關軟(ruan)件產品為(wei)中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)國(guo)(guo)際(ji)、華為(wei)海思等數十家公司采用，但因缺(que)乏制造企(qi)業的(de)工藝支(zhi)持，相關設(she)(she)計(ji)軟(ruan)件向中(zhong)高端設(she)(she)計(ji)環節(jie)(jie)提(ti)升存在較大障(zhang)礙。
2018年，我國(guo)以華大(da)九天(tian)、廣(guang)立微、芯禾科技等(deng)國(guo)有企業或國(guo)有資本(ben)參股(gu)企業為首的(de)10余家(jia)EDA公司銷售額(e)約3.5億元，僅占我國(guo)市(shi)場份額(e)的(de)5%、全球市(shi)場份額(e)的(de)0.8%。
制(zhi)造(zao)(zao)領(ling)域，全球超過80%產能分布在亞洲，這也與(yu)過去幾十年(nian)間美(mei)國(guo)企(qi)業(ye)放棄(qi)制(zhi)造(zao)(zao)、重(zhong)視設(she)計研發的(de)策略有(you)關。據(ju)臺積(ji)電年(nian)報等數據(ju)，2019年(nian)臺積(ji)電在芯片(pian)制(zhi)造(zao)(zao)領(ling)域市場(chang)占有(you)率達52%，三(san)星占18%左(zuo)右，我(wo)國(guo)大陸(lu)排名最高的(de)中芯國(guo)際(ji)和(he)(he)華虹半導體(ti)分別約(yue)占4.4%和(he)(he)1.5%。
從(cong)工藝水平看，臺積(ji)電(dian)今年開始(shi)量產(chan)5納米(mi)產(chan)品，在7納米(mi)和10納米(mi)領域還有兩家頭部企業英(ying)特爾和三(san)星電(dian)子，緊隨其后的(de)(de)14/16納米(mi)制程主要由中芯國(guo)(guo)際、美國(guo)(guo)格芯、臺灣聯(lian)華電(dian)子把控，中芯國(guo)(guo)際是中國(guo)(guo)大陸唯(wei)一(yi)量產(chan)14納米(mi)的(de)(de)晶圓制造商，落后臺積(ji)電(dian)2-4年時間(jian)。
封測領域(yu)，在芯片(pian)產業(ye)鏈中技術門檻(jian)最(zui)低(di)，市場主要被中國大陸和(he)中國臺灣廠(chang)商所占(zhan)據，2019年六家(jia)中國臺灣企(qi)業(ye)占(zhan)50%以上，長電科(ke)技、通富微電、華天(tian)科(ke)技三家(jia)國有資本參股企(qi)業(ye)占(zhan)28%，美國僅有安(an)靠一家(jia)排名前(qian)十，市場份(fen)額18%。
在(zai)5G、物聯(lian)網、人工智能等新(xin)技術推動下，產業(ye)對先進封(feng)裝(zhuang)的(de)需(xu)要增(zeng)加，我國(guo)封(feng)裝(zhuang)業(ye)雖(sui)然起(qi)步很(hen)早、發(fa)展速度很(hen)快，但主(zhu)要以傳統(tong)封(feng)裝(zhuang)產品(pin)為主(zhu)，在(zai)高(gao)密度集成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)技術上與國(guo)際領先廠(chang)商還存(cun)在(zai)較大差距。
加快布局人工智能等芯片
雖然(ran)我(wo)國擁(yong)有龐(pang)大(da)的市場，但芯(xin)片產業起步晚(wan)、產業鏈條長，且每(mei)個環節(jie)都有較高的技(ji)術難(nan)度，一般情況下行(xing)業后進(jin)入者難(nan)以撼動已有巨頭的領先優勢，導致我(wo)國芯(xin)片產業整體(ti)的自給能力不足(zu)、競爭優勢不強(qiang)、趕超難(nan)度較大(da)。
科技變(bian)革是(shi)打破壟(long)斷的(de)最佳契(qi)機，當前(qian)正是(shi)我國破解芯(xin)(xin)片(pian)產業受制于人的(de)重(zhong)要戰略機遇(yu)期。物聯網、大數據、人工智能等新技術帶(dai)來了芯(xin)(xin)片(pian)計(ji)算(suan)(suan)領域的(de)劇烈(lie)變(bian)化，從之前(qian)的(de)通用(yong)(yong)計(ji)算(suan)(suan)芯(xin)(xin)片(pian)解決所有問(wen)題，已(yi)日漸發展為通用(yong)(yong)芯(xin)(xin)片(pian)和專用(yong)(yong)芯(xin)(xin)片(pian)組成異構計(ji)算(suan)(suan)，由專用(yong)(yong)芯(xin)(xin)片(pian)去處(chu)(chu)理圖像處(chu)(chu)理、音頻處(chu)(chu)理等人工智能相關的(de)高難度任務。
在人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)專用芯(xin)片的新(xin)領域，美國(guo)并沒有明顯的先(xian)發優勢(shi)，我們(men)完全可以(yi)充分利用我國(guo)超大規模(mo)的市(shi)場優勢(shi)和關鍵核心(xin)技術攻關的新(xin)型舉(ju)國(guo)體制(zhi)優勢(shi)，在科技變(bian)革初期加快布(bu)局(ju)人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)專用芯(xin)片以(yi)及超前(qian)布(bu)局(ju)下一(yi)代的量子(zi)計(ji)算(suan)、光(guang)子(zi)計(ji)算(suan)等芯(xin)片領域，待產業(ye)成熟后獲得主動權。
在人工智(zhi)能芯片的新賽(sai)道，全球芯片公司(si)基(ji)本(ben)處于同一起跑(pao)線，速度決定(ding)領先優勢(shi)。芯片研(yan)發領域，英偉(wei)達和高通等(deng)在車聯網芯片展開激(ji)烈競爭，AMD利用(yong)CPU+GPU整合優勢(shi)追趕，谷歌(ge)的TPU（張量處理(li)器）已大量部署在云計(ji)算(suan)平(ping)臺，為谷歌(ge)搜索、街景、照片、翻譯等(deng)應用(yong)場景背后的神經網絡計(ji)算(suan)提供加(jia)速。
從國內看，華為2019年推出4款(kuan)人(ren)工(gong)智能芯片(pian)，同年阿里巴巴首(shou)款(kuan)智能芯片(pian)發(fa)(fa)布(bu)；國有企業(ye)上海微電子于(yu)今年7月(yue)發(fa)(fa)布(bu)兩(liang)款(kuan)人(ren)工(gong)智能芯片(pian)，其中“青龍筋斗云”是國際首(shou)款(kuan)自(zi)定(ding)義全新(xin)架(jia)構的(de)可重(zhong)構人(ren)工(gong)智能芯片(pian)；國投、中國國新(xin)、阿里巴巴等(deng)參(can)股的(de)寒武紀2014年在全球首(shou)次提出人(ren)工(gong)智能芯片(pian)架(jia)構，但(dan)2018年在終止和華為的(de)合作后被迫投資布(bu)局自(zi)身(shen)不擅(shan)長的(de)芯片(pian)制(zhi)造領域(yu)，發(fa)(fa)展(zhan)速度和效率(lv)受(shou)到一(yi)定(ding)影響。
從產業發展情(qing)況(kuang)看，ARM專注(zhu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)底(di)層架(jia)構，英偉達聚焦芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計，英特爾不自(zi)己制(zhi)造光刻機，各(ge)方相互促進、共建(jian)生態，我國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產業各(ge)領域(yu)企(qi)業卻多在單(dan)打獨斗、各(ge)自(zi)為(wei)戰。擅(shan)長(chang)工程的(de)華為(wei)做(zuo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計，擅(shan)長(chang)設(she)計的(de)寒(han)武紀做(zuo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造，更懂(dong)(dong)應(ying)用的(de)阿里巴(ba)巴(ba)做(zuo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計，更懂(dong)(dong)制(zhi)造的(de)中芯(xin)(xin)(xin)國(guo)際被迫只能(neng)(neng)代工。同時，在芯(xin)(xin)(xin)片(pian)應(ying)用領域(yu)，企(qi)業都更愿意部署(shu)技術(shu)相對成(cheng)熟的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，不愿為(wei)未來技術(shu)提前買單(dan)，導致國(guo)產化芯(xin)(xin)(xin)片(pian)可能(neng)(neng)一步落后(hou)、步步落后(hou)。
芯(xin)片需要不斷試錯(cuo)迭代(dai)，大規模應用場景和海量數據是生(sheng)成人工(gong)智能芯(xin)片的關鍵。在這方面，中央企(qi)業和BAT等大型互(hu)聯網企(qi)業均(jun)有發展優勢，應加強(qiang)合(he)作、優勢互(hu)補(bu)，聯合(he)華為、寒武紀等高(gao)科技企(qi)業，找好各(ge)自(zi)位(wei)置，共建產業生(sheng)態。
如何化解“芯片斷供”風險
黨的十八大以來(lai)，習近平總(zong)書記多次強調(diao)，核心(xin)技術受制于人是我們(men)最大的隱患，核心(xin)技術靠(kao)化緣是要不(bu)來(lai)的。
在芯(xin)片全(quan)產業鏈布局上(shang)，我國已經成長為(wei)全(quan)球(qiu)極(ji)少(shao)數形成競爭力(li)的(de)國家之一，在超級計(ji)算(suan)機(ji)和手機(ji)芯(xin)片等領(ling)域全(quan)球(qiu)并跑，但整體上(shang)與世界(jie)先進水平仍有較大差(cha)距(ju)，芯(xin)片產業缺“芯(xin)”少(shao)“魂”的(de)問(wen)題仍未根除(chu)，在設備(bei)、材料、設計(ji)、制造等領(ling)域仍然面臨關鍵核(he)心(xin)技術(shu)“卡脖子”問(wen)題。
當(dang)前正值(zhi)大(da)國(guo)博弈和(he)(he)科技變革(ge)的(de)關(guan)鍵節(jie)點，建議充(chong)分借鑒上世紀九十(shi)年代美國(guo)芯(xin)片業(ye)反超日本的(de)歷史經驗，從有關(guan)部門加強政策引導和(he)(he)協(xie)(xie)調企業(ye)協(xie)(xie)作、國(guo)有企業(ye)加強協(xie)(xie)同合作和(he)(he)應用(yong)牽引等方面發(fa)力，共同化(hua)解我國(guo)面臨(lin)的(de)“芯(xin)片斷供”風(feng)險，掌握未(wei)來產業(ye)發(fa)展的(de)主動權。
加(jia)大協調力度，引導(dao)(dao)企(qi)業(ye)(ye)構建(jian)產(chan)業(ye)(ye)生(sheng)態(tai)。美(mei)國(guo)芯片(pian)業(ye)(ye)反超日(ri)本的(de)一(yi)大關鍵原(yuan)因是1987年由美(mei)國(guo)政(zheng)府牽(qian)頭，集合14家(jia)美(mei)國(guo)最大的(de)電子公司成立了(le)芯片(pian)研發(fa)(fa)聯(lian)(lian)盟Sematech。我國(guo)近年來大力支持芯片(pian)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展，集成電路大基(ji)(ji)金等政(zheng)府主導(dao)(dao)投(tou)資大幅增(zeng)加(jia)，財(cai)政(zheng)部等相關部門也(ye)出臺了(le)各種優(you)(you)惠政(zheng)策(ce)加(jia)以扶(fu)持，但客(ke)觀(guan)上(shang)普惠式(shi)投(tou)資和政(zheng)策(ce)優(you)(you)惠也(ye)抬(tai)高了(le)競(jing)爭門檻，甚至催生(sheng)出一(yi)些專門鉆空子、騙補貼的(de)企(qi)業(ye)(ye)。下一(yi)步，建(jian)議有關部門在繼(ji)續扶(fu)植芯片(pian)產(chan)業(ye)(ye)的(de)基(ji)(ji)礎上(shang)，把戰(zhan)術執行從簡單(dan)給優(you)(you)惠轉變為更(geng)多引導(dao)(dao)和扶(fu)植產(chan)業(ye)(ye)內的(de)深(shen)度協作(zuo)，引導(dao)(dao)有能(neng)力的(de)企(qi)業(ye)(ye)組(zu)建(jian)我國(guo)芯片(pian)產(chan)業(ye)(ye)的(de)研發(fa)(fa)聯(lian)(lian)盟，幫助企(qi)業(ye)(ye)找好(hao)各自定位、更(geng)好(hao)開展合作(zuo)，共建(jian)良性循(xun)環的(de)產(chan)業(ye)(ye)生(sheng)態(tai)。
創新人才政策，吸引并發揮好高層次人才的創造性(xing)作(zuo)(zuo)用。從(cong)(cong)中芯(xin)國際近年來的趕超歷程看(kan)，從(cong)(cong)28納米(mi)直接跨越到(dao)了(le)14納米(mi)，不到(dao)300天將14納米(mi)芯(xin)片的良(liang)率從(cong)(cong)3%提高到(dao)了(le)95%，一大(da)關(guan)鍵原因是引入(ru)(ru)了(le)臺(tai)積電前研發處(chu)長梁孟(meng)松作(zuo)(zuo)為(wei)技術和(he)管理負責(ze)人，從(cong)(cong)管理思維(wei)和(he)模(mo)式(shi)等方面(mian)對公司進行了(le)更(geng)新迭代。下一步，建議有(you)關(guan)部門大(da)力(li)推(tui)動更(geng)有(you)利(li)于創新激(ji)勵的政策，給(gei)予(yu)前沿領域(yu)的創新型國有(you)企業更(geng)多(duo)發展自主權(quan)，在(zai)科技成果作(zuo)(zuo)價(jia)入(ru)(ru)股、收益分(fen)享等方式(shi)上取得更(geng)多(duo)突破，在(zai)芯(xin)片領域(yu)的“搶人”大(da)戰(zhan)中取得主動權(quan)，最大(da)限度調(diao)動科研人員積極性(xing)。
國有(you)企(qi)業(ye)特(te)別是中(zhong)央企(qi)業(ye)應加(jia)大人(ren)工智(zhi)能(neng)芯(xin)片等前(qian)沿(yan)領域的研發投入(ru)，在協同合作中(zhong)實現重點突(tu)破。2020年(nian)(nian)第(di)一季度(du)，華為(wei)海(hai)思(si)首次超越高通(tong)，成為(wei)我國手機芯(xin)片市場(chang)第(di)一名(ming)，主要(yao)原因在于華為(wei)研發上的持續高投入(ru)，從2008年(nian)(nian)2018年(nian)(nian)，華為(wei)研發總計(ji)投入(ru)超4800億(yi)元，2019年(nian)(nian)當年(nian)(nian)達1317億(yi)元，2004年(nian)(nian)華為(wei)海(hai)思(si)創立(li)時，任正(zheng)非就要(yao)求每年(nian)(nian)投入(ru)4億(yi)美元。
國(guo)有(you)企(qi)(qi)業(ye)(ye)是(shi)維護我(wo)(wo)國(guo)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)供(gong)應鏈(lian)(lian)安全(quan)的(de)關鍵保(bao)障(zhang)力(li)量(liang)，是(shi)我(wo)(wo)國(guo)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)供(gong)應鏈(lian)(lian)價值鏈(lian)(lian)向中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)高端邁進的(de)引(yin)領帶動力(li)量(liang)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)電(dian)子、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)信科(ke)(ke)、有(you)研集團等(deng)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)央企(qi)(qi)業(ye)(ye)是(shi)我(wo)(wo)國(guo)芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)(ye)設計(ji)(ji)、材(cai)料、制(zhi)造等(deng)領域的(de)領軍企(qi)(qi)業(ye)(ye)，國(guo)投(tou)等(deng)參股的(de)寒武紀(ji)和(he)(he)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)國(guo)新收購的(de)英國(guo)想象力(li)公司分(fen)別在人工智(zhi)能和(he)(he)圖形處理等(deng)芯(xin)(xin)片設計(ji)(ji)細分(fen)領域具有(you)自主核(he)心技(ji)術，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)信科(ke)(ke)參股的(de)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)是(shi)我(wo)(wo)國(guo)內地(di)最大、全(quan)球第五的(de)芯(xin)(xin)片制(zhi)造企(qi)(qi)業(ye)(ye)，它們和(he)(he)北方華創、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)微半導體、上(shang)海(hai)微電(dian)子、上(shang)海(hai)硅產(chan)業(ye)(ye)集團等(deng)地(di)方國(guo)有(you)企(qi)(qi)業(ye)(ye)以及長(chang)電(dian)科(ke)(ke)技(ji)、廣立(li)微、芯(xin)(xin)禾(he)國(guo)際(ji)等(deng)國(guo)有(you)資本參股企(qi)(qi)業(ye)(ye)共同支撐了我(wo)(wo)國(guo)芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)條的(de)齊全(quan)和(he)(he)競爭力(li)的(de)初步(bu)形成。
國有企業(ye)特別是中(zhong)央企業(ye)應繼續(xu)加(jia)大(da)科研(yan)投入(ru)(ru)力度(du)，既要(yao)加(jia)快切入(ru)(ru)尚未形成競爭壁壘的人工智(zhi)能(neng)芯片領(ling)域，用好我國超大(da)規模市場優勢，實現核心技術的自主可控，打破美國封鎖，也要(yao)以“板凳要(yao)坐十年冷”的戰略(lve)定力，抓(zhua)好摩爾定律逐漸(jian)失效的歷史機遇(yu)，提(ti)前布局量子(zi)(zi)芯片和光子(zi)(zi)芯片等(deng)領(ling)域，下好未來(lai)競爭的先手棋(qi)。
應(ying)推動中央(yang)企業聚集優勢資(zi)源，打造國(guo)(guo)家(jia)級研發(fa)(fa)平(ping)臺建(jian)設，強化(hua)行(xing)業內、央(yang)地間聯合(he)攻關，加大和民(min)營高(gao)科技(ji)企業的(de)(de)(de)協同合(he)作，避免低水(shui)平(ping)重復(fu)投(tou)入，形成(cheng)創新(xin)鏈合(he)理分工、產業鏈優勢互(hu)補、價(jia)值鏈共(gong)建(jian)共(gong)享的(de)(de)(de)良好格局。要完(wan)善科技(ji)成(cheng)果(guo)(guo)轉化(hua)機制，推動攻關成(cheng)果(guo)(guo)在央(yang)企內部(bu)先(xian)試先(xian)用(yong)，形成(cheng)有(you)利于國(guo)(guo)產化(hua)替代(dai)的(de)(de)(de)產業生態環(huan)境，以產業鏈后(hou)端(duan)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)推動前(qian)端(duan)技(ji)術裝備的(de)(de)(de)更新(xin)迭代(dai)。（作者單(dan)位(wei)：國(guo)(guo)資(zi)委規(gui)劃發(fa)(fa)展(zhan)局 邢相燁，本(ben)文僅代(dai)表個人觀點(dian)。）
