文(wen)章(zhang)來源：《國資(zi)報告》雜志 發布時間：2021-10-10
6月29日(ri)，美國(guo)英特爾公司突然宣布因(yin)法律原因(yin)斷供(gong)浪潮(chao)集(ji)團(tuan)，兩天(tian)后又宣布恢復供(gong)貨。根據咨詢機(ji)構Gartner2020年一(yi)季度報告數據,浪潮(chao)集(ji)團(tuan)占(zhan)我國(guo)服(fu)務(wu)器(qi)37.6%的(de)(de)市(shi)場份(fen)額(e)，位(wei)(wei)居第一(yi),占(zhan)全球(qiu)9.6%的(de)(de)市(shi)場份(fen)額(e)，位(wei)(wei)居第三(san)，國(guo)內多家(jia)互(hu)聯網巨頭企(qi)業均使用浪潮(chao)集(ji)團(tuan)的(de)(de)服(fu)務(wu)器(qi)。如英特爾公司斷供(gong)浪潮(chao)集(ji)團(tuan)，可能(neng)會引發(fa)連鎖反(fan)應，影響到國(guo)內廣大的(de)(de)互(hu)聯網企(qi)業以及其提供(gong)的(de)(de)各種云服(fu)務(wu)。
習(xi)近平總(zong)書記多次提出(chu)，要緊緊牽住(zhu)核(he)心技(ji)術自(zi)主創新這(zhe)個“牛(niu)鼻子”，抓(zhua)緊突(tu)破網絡發展(zhan)的(de)(de)前沿技(ji)術和(he)具(ju)有(you)國(guo)(guo)際競爭力的(de)(de)關鍵核(he)心技(ji)術。此次英特爾公司宣布斷供浪潮(chao)集團(tuan)，是(shi)繼(ji)美國(guo)(guo)提出(chu)“斷供華為”后，我國(guo)(guo)企(qi)(qi)業第二次面臨“芯片(pian)斷供”風險(xian)，亟需有(you)關部(bu)門、中央(yang)企(qi)(qi)業聯合民營高科(ke)技(ji)企(qi)(qi)業共同破解難題(ti)，把握科(ke)技(ji)變革機遇，加快(kuai)布局專用芯片(pian)和(he)量子芯片(pian)等關鍵領域，實現產業鏈關鍵環(huan)節(jie)的(de)(de)自(zi)主可控(kong)。
芯片產業對外依存度仍處高位
我(wo)(wo)(wo)國(guo)(guo)是全球最大的電子產(chan)(chan)品生產(chan)(chan)基地(di)，芯(xin)(xin)片產(chan)(chan)業的對外依存(cun)度較(jiao)高(gao)。據海關數據，2019年(nian)(nian)我(wo)(wo)(wo)國(guo)(guo)進(jin)口芯(xin)(xin)片3040億美元，連續第(di)二年(nian)(nian)成為(wei)進(jin)口商品的第(di)一大品類，同年(nian)(nian)我(wo)(wo)(wo)國(guo)(guo)生產(chan)(chan)芯(xin)(xin)片2018.2億塊，2020年(nian)(nian)一季度生產(chan)(chan)芯(xin)(xin)片508億塊，同比(bi)增長(chang)16%。總體上我(wo)(wo)(wo)國(guo)(guo)芯(xin)(xin)片自給(gei)率(lv)正在提(ti)升，但對外依存(cun)度仍(reng)處高(gao)位(wei)。
按照產(chan)(chan)(chan)業鏈劃分(fen)，芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業可以分(fen)為(wei)設(she)備、材料(liao)、集(ji)成電路設(she)計、晶圓代工和封(feng)裝測試五個領(ling)域(yu)，目前美(mei)國(guo)(guo)在這(zhe)些領(ling)域(yu)均有壟(long)斷優勢或產(chan)(chan)(chan)業控制點(dian)。據美(mei)國(guo)(guo)半導體行業協會數據，2019年全(quan)球芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業營收4123億(yi)美(mei)元，美(mei)國(guo)(guo)公司占47%，我(wo)國(guo)(guo)內地公司只(zhi)占5%。從(cong)芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業的基礎軟件和底層架構，到(dao)光(guang)刻膠及配(pei)套試劑(ji)等芯(xin)片(pian)材料(liao)，再到(dao)高端顯示芯(xin)片(pian)、大容(rong)量內存(cun)芯(xin)片(pian)、基礎操作系統等核(he)心技術產(chan)(chan)(chan)品(pin)，以及集(ji)成電路專用裝備和高精度加(jia)工設(she)備，我(wo)國(guo)(guo)仍基本依賴進口(kou)。
設(she)(she)備(bei)領(ling)域(yu)，幾乎(hu)所有的(de)晶圓代(dai)工廠都會用到(dao)美國(guo)的(de)設(she)(she)備(bei)，2019年(nian)前5名(ming)芯片設(she)(she)備(bei)生(sheng)產(chan)商占全球銷售額的(de)78%，其中3家來自美國(guo)，且應(ying)用材料公司已(yi)連續多(duo)年(nian)位列第(di)一。目前，北方(fang)華創、中微(wei)(wei)半導(dao)體、上(shang)海微(wei)(wei)電子(zi)等(deng)(deng)地方(fang)國(guo)有企業(ye)在刻蝕設(she)(she)備(bei)、清洗設(she)(she)備(bei)、光刻機等(deng)(deng)部分(fen)細分(fen)領(ling)域(yu)實現突破，設(she)(she)備(bei)領(ling)域(yu)的(de)國(guo)產(chan)化率有望在2020年(nian)達到(dao)20%。
材(cai)(cai)料(liao)(liao)領(ling)(ling)域，按芯片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)過程可(ke)分(fen)為硅(gui)(gui)晶圓(yuan)等(deng)基體材(cai)(cai)料(liao)(liao)、光刻膠(jiao)等(deng)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、芯片粘結(jie)材(cai)(cai)料(liao)(liao)等(deng)封裝(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)(liao)三部分(fen)，其(qi)中制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)占比(bi)60%以上(shang)。中央(yang)企業有研集團(tuan)已自主研制(zhi)(zhi)(zhi)12英(ying)(ying)寸(cun)硅(gui)(gui)晶圓(yuan)，地(di)方國有企業上(shang)海硅(gui)(gui)產業集團(tuan)已成(cheng)國內12英(ying)(ying)寸(cun)和(he)SOI硅(gui)(gui)晶圓(yuan)領(ling)(ling)先制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)商，但全球5大硅(gui)(gui)晶圓(yuan)供(gong)應商占據(ju)高(gao)達92.8%的產能。北(bei)京(jing)科(ke)華、蘇州瑞紅等(deng)民營企業已具(ju)備研制(zhi)(zhi)(zhi)關鍵制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)光刻膠(jiao)的能力(li)，但高(gao)端光刻膠(jiao)幾乎全部依賴進(jin)口，日美(mei)韓具(ju)有壟斷(duan)地(di)位(wei)。
設(she)(she)計(ji)領(ling)域，EDA(電子(zi)設(she)(she)計(ji)自動化)軟(ruan)件(jian)(jian)(jian)被(bei)稱為(wei)芯(xin)(xin)片(pian)之母，是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)最上游產(chan)業(ye)(ye)，同時(shi)也是(shi)國(guo)內芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)鏈最為(wei)薄弱環節。據(ju)(ju)(ju)方正證券(quan)數(shu)(shu)據(ju)(ju)(ju)，國(guo)際(ji)三巨頭美國(guo) Synopsys、Cadence和德國(guo)西門子(zi)的(de)Mentor Graphic占據(ju)(ju)(ju)中國(guo)95%、全(quan)球60%以上的(de)EDA軟(ruan)件(jian)(jian)(jian)市場。中國(guo)電子(zi)所屬(shu)華大(da)九天的(de)部分EDA工具可(ke)支(zhi)持目前最先進的(de)7納米工藝，達(da)到了(le)國(guo)際(ji)領(ling)先水平，相關(guan)軟(ruan)件(jian)(jian)(jian)產(chan)品為(wei)中芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)、華為(wei)海(hai)思等數(shu)(shu)十(shi)家公司(si)采用，但因(yin)缺乏制造企業(ye)(ye)的(de)工藝支(zhi)持，相關(guan)設(she)(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)(jian)(jian)向中高端(duan)設(she)(she)計(ji)環節提升存在較大(da)障礙。
2018年，我國(guo)(guo)以華大九天、廣(guang)立微、芯(xin)禾科(ke)技等國(guo)(guo)有企業或國(guo)(guo)有資本參股企業為首的10余家EDA公司銷售(shou)額(e)約(yue)3.5億元(yuan)，僅占我國(guo)(guo)市場份(fen)額(e)的5%、全球市場份(fen)額(e)的0.8%。
制造領(ling)域，全(quan)球超(chao)過(guo)80%產能分(fen)布(bu)在亞(ya)洲，這也(ye)與過(guo)去幾十(shi)年(nian)間美國企業放(fang)棄(qi)制造、重視設計研(yan)發的策略有關。據(ju)臺積(ji)電(dian)年(nian)報(bao)等數據(ju)，2019年(nian)臺積(ji)電(dian)在芯片制造領(ling)域市場(chang)占有率(lv)達(da)52%，三星占18%左右，我(wo)國大陸排名最高的中芯國際和華虹半導體分(fen)別約占4.4%和1.5%。
從工藝水平看，臺積(ji)電今年(nian)開始量產(chan)5納(na)(na)米產(chan)品，在(zai)7納(na)(na)米和10納(na)(na)米領域還有兩家頭(tou)部企(qi)業英特爾和三星電子(zi)，緊隨其后(hou)的14/16納(na)(na)米制程主要由(you)中芯(xin)國(guo)際、美國(guo)格(ge)芯(xin)、臺灣(wan)聯(lian)華電子(zi)把控，中芯(xin)國(guo)際是中國(guo)大陸唯一量產(chan)14納(na)(na)米的晶圓制造(zao)商(shang)，落后(hou)臺積(ji)電2-4年(nian)時間(jian)。
封測領域，在芯片產(chan)業(ye)鏈中技術門(men)檻最低，市(shi)場主要被中國大陸和中國臺(tai)灣廠(chang)商所占據，2019年六家(jia)中國臺(tai)灣企業(ye)占50%以上，長電科技、通富(fu)微電、華天科技三(san)家(jia)國有資本(ben)參股(gu)企業(ye)占28%，美國僅(jin)有安靠一家(jia)排(pai)名(ming)前十，市(shi)場份額18%。
在5G、物聯(lian)網、人(ren)工智能等新(xin)技術推動下(xia)，產業(ye)對先(xian)進封(feng)裝(zhuang)的(de)需要(yao)增(zeng)加，我國封(feng)裝(zhuang)業(ye)雖然起步(bu)很(hen)早、發展速度很(hen)快，但主要(yao)以傳(chuan)統封(feng)裝(zhuang)產品(pin)為主，在高密度集成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)技術上與國際領先(xian)廠商(shang)還(huan)存在較大差距。
加快布局人工智能等芯片
雖然我(wo)國(guo)擁有龐(pang)大的市場，但芯片產業(ye)起步(bu)晚、產業(ye)鏈條(tiao)長，且每個環節(jie)都有較(jiao)高的技術難(nan)(nan)(nan)度(du)，一般(ban)情況下行業(ye)后進入者難(nan)(nan)(nan)以撼動已有巨頭的領先(xian)優(you)勢，導致我(wo)國(guo)芯片產業(ye)整體的自(zi)給(gei)能力不足(zu)、競爭優(you)勢不強、趕(gan)超難(nan)(nan)(nan)度(du)較(jiao)大。
科技變革(ge)是打破(po)壟斷的最佳契機，當前正是我國(guo)破(po)解(jie)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產業受制于(yu)人(ren)(ren)的重要戰(zhan)略(lve)機遇期(qi)。物聯網(wang)、大(da)數據、人(ren)(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)等新技術帶來了芯(xin)片(pian)(pian)(pian)計算領域(yu)的劇烈(lie)變化，從之前的通用計算芯(xin)片(pian)(pian)(pian)解(jie)決所有問題，已日漸發展為通用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)和專(zhuan)用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)組成異(yi)構計算，由專(zhuan)用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)去處(chu)理圖像(xiang)處(chu)理、音(yin)頻處(chu)理等人(ren)(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)相關的高難(nan)度任務。
在人工(gong)智(zhi)能(neng)專用芯(xin)(xin)片的新領域，美國并沒有明顯的先發優(you)勢，我們(men)完全可以充分(fen)利用我國超大(da)規模的市場優(you)勢和(he)關(guan)鍵核心技術攻關(guan)的新型舉國體制優(you)勢，在科技變革初(chu)期加快布(bu)局(ju)人工(gong)智(zhi)能(neng)專用芯(xin)(xin)片以及超前(qian)布(bu)局(ju)下一代(dai)的量子(zi)計(ji)算、光(guang)子(zi)計(ji)算等芯(xin)(xin)片領域，待產業成熟后(hou)獲得主動(dong)權。
在(zai)人工智能(neng)芯(xin)片(pian)的新賽(sai)道，全(quan)球芯(xin)片(pian)公司(si)基本處于(yu)同一(yi)起跑線，速度決定(ding)領先優勢。芯(xin)片(pian)研發領域，英(ying)偉達和高通等在(zai)車聯(lian)網芯(xin)片(pian)展開激(ji)烈競爭，AMD利(li)用CPU+GPU整合優勢追趕(gan)，谷(gu)歌的TPU（張量處理(li)器(qi)）已(yi)大(da)量部署在(zai)云計算平臺(tai)，為谷(gu)歌搜(sou)索、街景、照片(pian)、翻譯等應(ying)用場(chang)景背后的神(shen)經(jing)網絡計算提供加速。
從國(guo)內看，華為(wei)2019年(nian)推出4款人工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能芯片(pian)，同年(nian)阿(a)里巴巴首(shou)款智(zhi)(zhi)能芯片(pian)發(fa)(fa)布；國(guo)有企(qi)業上海微電子于今年(nian)7月發(fa)(fa)布兩(liang)款人工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能芯片(pian)，其中“青龍筋斗云”是國(guo)際首(shou)款自(zi)定義全(quan)(quan)新架構(gou)的(de)可重(zhong)構(gou)人工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能芯片(pian)；國(guo)投(tou)(tou)、中國(guo)國(guo)新、阿(a)里巴巴等參股的(de)寒武紀2014年(nian)在全(quan)(quan)球首(shou)次提出人工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能芯片(pian)架構(gou)，但2018年(nian)在終止和華為(wei)的(de)合作后被迫投(tou)(tou)資布局自(zi)身(shen)不(bu)擅長的(de)芯片(pian)制造領域，發(fa)(fa)展(zhan)速度和效率受到一(yi)定影響。
從產(chan)業(ye)發展(zhan)情(qing)況看，ARM專注(zhu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)底層架構(gou)，英(ying)偉達聚焦芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)，英(ying)特爾(er)不自己制造(zao)光刻機，各(ge)方相互促(cu)進、共建生態(tai)，我國(guo)(guo)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)業(ye)各(ge)領(ling)域企業(ye)卻(que)多在(zai)(zai)單打(da)獨斗、各(ge)自為(wei)戰(zhan)。擅(shan)(shan)長工程的華為(wei)做芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)，擅(shan)(shan)長設(she)計(ji)的寒武紀(ji)做芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制造(zao)，更懂(dong)(dong)應用的阿(a)里(li)巴巴做芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)，更懂(dong)(dong)制造(zao)的中芯(xin)(xin)國(guo)(guo)際(ji)被迫只能代工。同時，在(zai)(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)應用領(ling)域，企業(ye)都更愿(yuan)意部署技(ji)術相對(dui)成熟(shu)的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，不愿(yuan)為(wei)未(wei)來技(ji)術提前買單，導致國(guo)(guo)產(chan)化(hua)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)可能一(yi)步(bu)落后(hou)、步(bu)步(bu)落后(hou)。
芯(xin)片(pian)需要(yao)不斷(duan)試錯迭代，大規(gui)模應用場(chang)景和(he)海量數(shu)據是生成人工(gong)智(zhi)能芯(xin)片(pian)的(de)關鍵。在這(zhe)方(fang)面，中(zhong)央企(qi)業(ye)和(he)BAT等大型互(hu)(hu)聯(lian)網(wang)企(qi)業(ye)均有發展優勢，應加強(qiang)合(he)作、優勢互(hu)(hu)補(bu)，聯(lian)合(he)華為、寒(han)武(wu)紀等高科技企(qi)業(ye)，找(zhao)好各自(zi)位置，共建產業(ye)生態。
如何化解“芯片斷供”風險
黨的十(shi)八大以(yi)來，習近平(ping)總書記多次強調(diao)，核心技(ji)術受制于人是(shi)我們(men)最大的隱患，核心技(ji)術靠化緣(yuan)是(shi)要不來的。
在(zai)芯(xin)片全(quan)產業鏈布(bu)局上，我(wo)國(guo)(guo)已經成(cheng)長為全(quan)球極少數形成(cheng)競爭力的國(guo)(guo)家之一(yi)，在(zai)超(chao)級計(ji)算機和(he)手機芯(xin)片等領(ling)域全(quan)球并跑，但整體上與世界先進水平仍有(you)較大(da)差(cha)距，芯(xin)片產業缺“芯(xin)”少“魂”的問題仍未根除，在(zai)設備、材料、設計(ji)、制造等領(ling)域仍然面(mian)臨關(guan)鍵核心(xin)技術“卡脖子”問題。
當前正值大國博弈和科技變革的關鍵(jian)節點，建議充分借(jie)鑒上世紀九十年代美國芯片業反超(chao)日本的歷史經驗，從有關部門加強(qiang)政(zheng)策(ce)引(yin)(yin)導和協調企業協作、國有企業加強(qiang)協同合作和應用(yong)牽(qian)引(yin)(yin)等方面(mian)發力，共同化解我國面(mian)臨(lin)的“芯片斷供(gong)”風險，掌握未來產業發展(zhan)的主動權(quan)。
加(jia)大協調力度(du)，引(yin)導企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)構建產(chan)業(ye)(ye)生(sheng)態(tai)(tai)。美國(guo)芯(xin)片業(ye)(ye)反(fan)超日本(ben)的(de)一(yi)大關鍵原因是1987年由美國(guo)政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)府(fu)牽(qian)頭，集(ji)合14家美國(guo)最大的(de)電子(zi)(zi)公司(si)成立了(le)芯(xin)片研發(fa)(fa)聯盟Sematech。我國(guo)近年來(lai)大力支(zhi)持芯(xin)片產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展，集(ji)成電路大基金(jin)等(deng)(deng)政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)府(fu)主導投資大幅增加(jia)，財(cai)政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)部等(deng)(deng)相(xiang)關部門也出(chu)臺了(le)各種優惠(hui)(hui)政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)加(jia)以扶持，但客觀上(shang)普(pu)惠(hui)(hui)式投資和政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)優惠(hui)(hui)也抬高了(le)競(jing)爭門檻(jian)，甚至催生(sheng)出(chu)一(yi)些專門鉆空子(zi)(zi)、騙補貼的(de)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)。下一(yi)步(bu)，建議有關部門在繼續扶植芯(xin)片產(chan)業(ye)(ye)的(de)基礎上(shang)，把戰(zhan)術(shu)執行(xing)從簡單(dan)給(gei)優惠(hui)(hui)轉變為(wei)更(geng)多(duo)引(yin)導和扶植產(chan)業(ye)(ye)內的(de)深(shen)度(du)協作，引(yin)導有能力的(de)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)組建我國(guo)芯(xin)片產(chan)業(ye)(ye)的(de)研發(fa)(fa)聯盟，幫助企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)找(zhao)好各自(zi)定位(wei)、更(geng)好開展合作，共建良性(xing)循環的(de)產(chan)業(ye)(ye)生(sheng)態(tai)(tai)。
創新(xin)(xin)人(ren)才(cai)政策，吸引(yin)并發(fa)揮好高層次(ci)人(ren)才(cai)的創造性作用。從(cong)(cong)中芯(xin)(xin)國際近年來(lai)的趕超歷程(cheng)看(kan)，從(cong)(cong)28納(na)米直(zhi)接(jie)跨越到(dao)了(le)14納(na)米，不到(dao)300天將14納(na)米芯(xin)(xin)片的良率從(cong)(cong)3%提(ti)高到(dao)了(le)95%，一(yi)大關鍵原因(yin)是引(yin)入(ru)了(le)臺積電前(qian)(qian)研發(fa)處長梁(liang)孟松作為技術和管理(li)負責人(ren)，從(cong)(cong)管理(li)思(si)維和模式(shi)等方面對(dui)公司進行了(le)更(geng)新(xin)(xin)迭代。下一(yi)步(bu)，建議有關部門大力推動更(geng)有利于創新(xin)(xin)激勵的政策，給予前(qian)(qian)沿領(ling)域的創新(xin)(xin)型國有企(qi)業更(geng)多發(fa)展自主權，在(zai)科(ke)(ke)技成果作價入(ru)股、收益(yi)分享等方式(shi)上取得更(geng)多突破，在(zai)芯(xin)(xin)片領(ling)域的“搶人(ren)”大戰中取得主動權，最大限度調動科(ke)(ke)研人(ren)員(yuan)積極性。
國(guo)有企(qi)業(ye)特(te)別是中(zhong)央企(qi)業(ye)應(ying)加大人(ren)工(gong)智能芯片(pian)等前沿(yan)領域的(de)研發(fa)投(tou)入(ru)，在(zai)協同合作(zuo)中(zhong)實現重點(dian)突破。2020年(nian)(nian)(nian)第一(yi)季度(du)，華為(wei)(wei)海(hai)思首次(ci)超(chao)越(yue)高通(tong)，成為(wei)(wei)我國(guo)手機芯片(pian)市(shi)場第一(yi)名，主要(yao)(yao)原因(yin)在(zai)于華為(wei)(wei)研發(fa)上的(de)持(chi)續高投(tou)入(ru)，從2008年(nian)(nian)(nian)2018年(nian)(nian)(nian)，華為(wei)(wei)研發(fa)總計投(tou)入(ru)超(chao)4800億元，2019年(nian)(nian)(nian)當年(nian)(nian)(nian)達1317億元，2004年(nian)(nian)(nian)華為(wei)(wei)海(hai)思創立時(shi)，任(ren)正非(fei)就要(yao)(yao)求每(mei)年(nian)(nian)(nian)投(tou)入(ru)4億美(mei)元。
國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)(you)企業(ye)(ye)(ye)是維護我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)產業(ye)(ye)(ye)鏈供應(ying)鏈安(an)全(quan)的(de)(de)關鍵保障力(li)(li)量，是我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)產業(ye)(ye)(ye)鏈供應(ying)鏈價值鏈向中(zhong)高端邁進的(de)(de)引領帶動(dong)力(li)(li)量，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)電(dian)(dian)子、中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)信(xin)科(ke)、有(you)(you)研(yan)集(ji)團等(deng)中(zhong)央企業(ye)(ye)(ye)是我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)芯片產業(ye)(ye)(ye)設計、材(cai)料、制造等(deng)領域(yu)的(de)(de)領軍企業(ye)(ye)(ye)，國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)投等(deng)參股(gu)的(de)(de)寒武紀和中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)新收購的(de)(de)英國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)想象力(li)(li)公(gong)司分別在人工(gong)智能(neng)和圖形(xing)處(chu)理等(deng)芯片設計細分領域(yu)具有(you)(you)自主(zhu)核心(xin)技術，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)信(xin)科(ke)參股(gu)的(de)(de)中(zhong)芯國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)是我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)地(di)最(zui)大、全(quan)球(qiu)第五(wu)的(de)(de)芯片制造企業(ye)(ye)(ye)，它(ta)們和北方(fang)華創、中(zhong)微(wei)(wei)半導體、上海微(wei)(wei)電(dian)(dian)子、上海硅(gui)產業(ye)(ye)(ye)集(ji)團等(deng)地(di)方(fang)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)(you)企業(ye)(ye)(ye)以及長(chang)電(dian)(dian)科(ke)技、廣立微(wei)(wei)、芯禾國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)等(deng)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)(you)資(zi)本參股(gu)企業(ye)(ye)(ye)共同支(zhi)撐了我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)芯片產業(ye)(ye)(ye)鏈條的(de)(de)齊全(quan)和競(jing)爭(zheng)力(li)(li)的(de)(de)初步形(xing)成。
國有企(qi)業特別是中央企(qi)業應(ying)繼續加大科研投入(ru)力度(du)，既要加快切入(ru)尚未形成競(jing)爭壁壘的(de)人工智能芯片領域(yu)，用好我國超大規模市場優勢，實(shi)現核心技術的(de)自主可(ke)控，打破(po)美國封鎖，也要以“板凳要坐(zuo)十年冷(leng)”的(de)戰略定力，抓(zhua)好摩爾定律逐漸(jian)失效的(de)歷史機遇，提前布局量子(zi)芯片和光(guang)子(zi)芯片等領域(yu)，下(xia)好未來競(jing)爭的(de)先手棋(qi)。
應(ying)推動中央企(qi)業聚集優勢(shi)資源(yuan)，打造國(guo)家級研發(fa)平(ping)(ping)臺建(jian)設，強(qiang)化(hua)行業內(nei)、央地間(jian)聯合(he)(he)攻關(guan)，加大和(he)民營高科(ke)(ke)技(ji)企(qi)業的(de)協同合(he)(he)作，避(bi)免(mian)低水(shui)平(ping)(ping)重復投(tou)入，形成(cheng)創新鏈合(he)(he)理分工、產(chan)業鏈優勢(shi)互補(bu)、價值鏈共(gong)建(jian)共(gong)享的(de)良(liang)好格(ge)局。要完善科(ke)(ke)技(ji)成(cheng)果轉化(hua)機制，推動攻關(guan)成(cheng)果在央企(qi)內(nei)部先試先用，形成(cheng)有利于國(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)的(de)產(chan)業生態(tai)環境，以產(chan)業鏈后(hou)端的(de)應(ying)用推動前端技(ji)術裝備的(de)更新迭代(dai)。（作者單位：國(guo)資委規劃發(fa)展局 邢相(xiang)燁，本文僅代(dai)表個人觀點。）
