文章來源：中國航天科工集團(tuan)有限公司 發布時(shi)間(jian)：2022-05-20
1．5G毫米波相控陣(zhen)通信射頻芯片
【所屬領域】核心(xin)電子元器件、5G、新(xin)基(ji)建
【中央企業名稱】中國航(hang)天科工集團有限公司
【技術產品簡介】5G毫(hao)米波相控陣通(tong)信(xin)射頻(pin)芯片采用(yong)先進(jin)的CMOS硅基工藝實現，實現波束賦形、功(gong)率(lv)放大、收發開(kai)關、串(chuan)并轉(zhuan)換等功(gong)能(neng)為一(yi)體，是5G毫(hao)米波通(tong)信(xin)射頻(pin)前端最核心(xin)的器件(jian)，是實現5G通(tong)信(xin)低成本化和國產(chan)化的關鍵(jian)技術。
【產品圖片】
圖1 芯片實物圖
圖2 芯片架構圖
圖3 基于(yu)5G毫(hao)米波(bo)相控陣(zhen)通信射頻芯片(pian)的5G毫(hao)米波(bo)天(tian)線模組
【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術產品(pin)廠家及名稱：ADI ADMV4801；Anokiwave AWMF0158
【技術指標】
1．freq—芯片工作頻段：24.25-27.5 GHz
2．通道(dao)數(shu)—收發通道(dao)數(shu)目：8
3．OP1dB—輸出1dB壓縮(suo)點：15dBm
4．NF—噪聲系數：5.5dB
5．工藝(yi)—芯片制造工藝(yi)：CMOS
6．增益—收(shou)發增益：20dB
7．封(feng)裝—封(feng)裝形(xing)式：Flipchip
8．尺(chi)寸—芯片外形尺(chi)寸：5*5.5(mm2)
【責任編輯：家正】
