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5G毫米波相控陣通信射頻芯片

文章來源:中國(guo)航天(tian)科工集團有(you)限(xian)公司  發布時間:2022-05-20

 15G毫(hao)米(mi)波相控陣通信射頻芯(xin)片

【所屬領域】核心(xin)電子(zi)元器(qi)件、5G、新基(ji)建(jian)

【中央企業名稱】中國航(hang)天(tian)科工集團有限(xian)公司

【技術產品簡介】5G毫米(mi)波(bo)相控(kong)陣通信射頻(pin)芯片采用(yong)先進(jin)的CMOS硅(gui)基工(gong)藝(yi)實現,實現波(bo)束賦形、功(gong)率放(fang)大、收(shou)發開關、串并(bing)轉換等功(gong)能為一體,是5G毫米(mi)波(bo)通信射頻(pin)前端最核心的器件(jian),是實現5G通信低成(cheng)本化和(he)國產(chan)化的關鍵(jian)技術。

【產品圖片】

圖1 芯片實物圖

說明: C:\Users\25\Desktop\原理框圖.jpg

圖2 芯片架構圖

微信圖片_20200824163057

圖3 基(ji)于(yu)5G毫米波(bo)相(xiang)控陣通信射頻(pin)芯片的5G毫米波(bo)天線模組

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:低于

國外(wai)技術產品廠(chang)家及名稱(cheng):ADI ADMV4801;Anokiwave AWMF0158

【技術指標】

1.freq—芯片工作(zuo)頻段:24.25-27.5 GHz

2.通道數—收發(fa)通道數目:8

3.OP1dB—輸出(chu)1dB壓縮點:15dBm

4.NF—噪聲系數:5.5dB

5.工藝—芯片制(zhi)造工藝:CMOS

6.增益—收發(fa)增益:20dB

7.封(feng)裝—封(feng)裝形(xing)式(shi):Flipchip

8.尺寸(cun)—芯片外(wai)形尺寸(cun):5*5.5(mm2)

【責任編輯:家正】

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