文章(zhang)來(lai)源：中國航空工業集團有限公司(si) 發(fa)布(bu)時間：2022-05-21
2．大(da)隊列FC-ASM協議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所屬領域(yu)】核心電子元器(qi)件
【中央企業名稱】中國(guo)航空工業集團有(you)限公(gong)司
【技(ji)(ji)術(shu)產(chan)品(pin)簡介】國家(jia)重大武器(qi)裝備J20/10C/電(dian)子戰等(deng)飛(fei)機研制所(suo)需FC網(wang)絡(luo)核心芯片(pian)無(wu)從獲取(qu),成(cheng)為“卡脖子”問題。針對裝備對FC網(wang)絡(luo)的需求及國產(chan)化(hua)、小、低、輕及高可(ke)靠的迫(po)切要求，基(ji)(ji)于(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)議處(chu)理(li)芯片(pian)組及已批量裝備的FC FPGA產(chan)品(pin)成(cheng)熟技(ji)(ji)術(shu)，自主(zhu)研制大隊列FC-ASM協(xie)議處(chu)理(li)芯片(pian)，單(dan)芯片(pian)集(ji)成(cheng)FC-AE-ASM協(xie)議處(chu)理(li)引擎，協(xie)處(chu)理(li)器(qi)，PCIe接口、配套(tao)SerDes等(deng)資(zi)源，并提供基(ji)(ji)于(yu)芯片(pian)的FC網(wang)絡(luo)節點(dian)、協(xie)議分析(xi)、仿真、監控及試(shi)飛(fei)記錄等(deng)完整解決方案。同比基(ji)(ji)于(yu)FPGA的FIC子卡功耗降低70%，板面(mian)積減少50%，器(qi)件等(deng)級提升為B級軍品(pin)。可(ke)廣泛應用于(yu)機載、地(di)面(mian)及教學科(ke)研等(deng)領(ling)域，并快速推廣到(dao)航天、兵器(qi)和船舶(bo)等(deng)領(ling)域，對實現(xian)我國FC技(ji)(ji)術(shu)的自主(zhu)保障和發(fa)展具有(you)重大軍事、政治意義(yi)和經濟效益。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子卡
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖(tu)4 FC四(si)節點子卡
圖5 在ICP平臺(tai)中的應用驗證
【與國外同(tong)類技術產品對比(bi)情況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技術(shu)產品(pin)廠家(jia)及名稱(cheng)：上海賽(sai)治(zhi):FC-AE MC100芯片(pian)
【技術指標】
1．FC接口符合(he)的協議標準(zhun)—芯片能處(chu)理的數(shu)據格式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口(kou)(kou)速率—通過FC鏈路接口(kou)(kou)傳輸的總比特速率標稱(cheng)值(zhi)：1.0625/2.125Gbps可(ke)配置。
3．支持(chi)(chi)的(de)FC接口數—單芯(xin)片物理上(shang)所支持(chi)(chi)的(de)FC端口數量：支持(chi)(chi)雙余(yu)度(du)容錯通(tong)信，提(ti)供雙MAC，支持(chi)(chi)余(yu)度(du)通(tong)道選擇和配置功能(neng)。
4．支持的FC網絡拓(tuo)撲類型 FC—網絡設備(bei)的物理(li)布局方式(shi)：支持點(dian)到點(dian)和交換拓(tuo)撲結構。
5．支持(chi)的(de)FC網絡(luo)服(fu)務(wu)(wu)類(lei)型(xing)—芯片(pian)支持(chi)的(de)FC服(fu)務(wu)(wu)類(lei)型(xing)：支持(chi)3類(lei)服(fu)務(wu)(wu)。
6．FC網絡(luo)(luo)通信調度方式—FC網絡(luo)(luo)數據處(chu)理(li)方式：基于業務(wu)類型(xing)的大(da)隊列調度 。
7．主機(ji)接口(kou)類(lei)型—芯片與外部(bu)主機(ji)的接口(kou)：1路PCIe接口(kou)，兼(jian)容PCI Express基本協(xie)議(yi)1.1和1.0a，支持(chi)1x和4x模(mo)式，單通道速率(lv)2.5Gbps。
8．協處理器(qi)—芯(xin)片(pian)內嵌(qian)處理器(qi)類型及(ji)性能指標：內嵌(qian)125MHz/250 MHz頻率可(ke)配置協處理器(qi)，可(ke)以在最(zui)小化主機開(kai)銷的(de)情況下，有效完成系統要求的(de)網絡狀態(tai)管理和控制(zhi)功能。
9．健康監控(kong)(kong)—對芯(xin)片(pian)電路工作狀態的(de)監控(kong)(kong)：支持(chi)溫度(du)監控(kong)(kong)功能
10．功耗—單位時(shi)間內所(suo)消耗的能源數量(liang)：典型功耗0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封裝—芯片的(de)封裝形(xing)式(shi)及外形(xing)尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作環境(jing)(jing)溫度(du)—工作環境(jing)(jing)溫度(du)范圍：-55℃～125℃
13. 貯存環境溫度(du)—貯存環境溫度(du)范圍(wei)：-65℃～150℃
14. 質量等級—芯片的(de)質量等級：GJB597B-2012規定的(de)B級
【責任編輯：家正】
