文章來源：中國航空工業集(ji)團(tuan)有限(xian)公司 發布時間：2022-05-21
2．大隊(dui)列FC-ASM協議處理(li)芯片(pian)（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所屬領域】核(he)心電子元(yuan)器(qi)件
【中央企業名稱】中國航空工業集團有限公司
【技(ji)術產品(pin)簡介】國家重大武器裝(zhuang)(zhuang)備J20/10C/電子戰(zhan)等(deng)(deng)飛機研(yan)(yan)制(zhi)所需FC網(wang)絡(luo)核心芯(xin)(xin)片(pian)(pian)無從獲取,成為“卡(ka)脖(bo)子”問題。針對裝(zhuang)(zhuang)備對FC網(wang)絡(luo)的(de)需求(qiu)及(ji)國產化(hua)、小、低(di)(di)、輕及(ji)高(gao)可靠的(de)迫切(qie)要求(qiu)，基(ji)于(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)議(yi)處理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)組及(ji)已批(pi)量裝(zhuang)(zhuang)備的(de)FC FPGA產品(pin)成熟(shu)技(ji)術，自(zi)主研(yan)(yan)制(zhi)大隊列FC-ASM協(xie)議(yi)處理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，單芯(xin)(xin)片(pian)(pian)集成FC-AE-ASM協(xie)議(yi)處理引擎，協(xie)處理器，PCIe接口、配套SerDes等(deng)(deng)資源(yuan)，并(bing)提(ti)供基(ji)于(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)FC網(wang)絡(luo)節點、協(xie)議(yi)分析、仿真、監控及(ji)試飛記錄等(deng)(deng)完整解(jie)決方案。同比基(ji)于(yu)FPGA的(de)FIC子卡(ka)功(gong)耗降低(di)(di)70%，板面積減少(shao)50%，器件等(deng)(deng)級提(ti)升為B級軍品(pin)。可廣泛應用于(yu)機載(zai)、地面及(ji)教學科研(yan)(yan)等(deng)(deng)領域，并(bing)快(kuai)速(su)推廣到航(hang)天、兵器和船舶等(deng)(deng)領域，對實(shi)現我國FC技(ji)術的(de)自(zi)主保障和發(fa)展具(ju)有重大軍事、政(zheng)治意(yi)義(yi)和經濟效益(yi)。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子卡
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖4 FC四節點子卡
圖5 在ICP平臺中(zhong)的應用驗證
【與國(guo)外(wai)同類技術產品對(dui)比(bi)情況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國(guo)外(wai)技術產品廠家及名稱：上海賽(sai)治:FC-AE MC100芯片
【技術指標】
1．FC接口符合的協(xie)議標準(zhun)—芯片(pian)能處理的數據格式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口速率—通過(guo)FC鏈路接口傳輸的總比特速率標稱值：1.0625/2.125Gbps可配置(zhi)。
3．支持的FC接口數(shu)—單芯片物理(li)上所支持的FC端口數(shu)量：支持雙(shuang)(shuang)余(yu)度(du)(du)容錯通信，提供雙(shuang)(shuang)MAC，支持余(yu)度(du)(du)通道選擇和配置功能(neng)。
4．支(zhi)持的FC網絡拓撲類型 FC—網絡設備的物理(li)布局方式：支(zhi)持點(dian)到點(dian)和交(jiao)換拓撲結構。
5．支持的FC網絡(luo)服(fu)(fu)務(wu)類(lei)(lei)型—芯片支持的FC服(fu)(fu)務(wu)類(lei)(lei)型：支持3類(lei)(lei)服(fu)(fu)務(wu)。
6．FC網(wang)(wang)絡(luo)通信調度(du)方式—FC網(wang)(wang)絡(luo)數(shu)據處理方式：基于(yu)業務類型的大(da)隊列調度(du) 。
7．主機接口(kou)類型—芯片與外部主機的接口(kou)：1路PCIe接口(kou)，兼容PCI Express基本協議1.1和(he)1.0a，支持1x和(he)4x模(mo)式，單通道速(su)率2.5Gbps。
8．協(xie)(xie)處理器(qi)—芯片內(nei)(nei)嵌處理器(qi)類型及性能指標：內(nei)(nei)嵌125MHz/250 MHz頻率可(ke)配置協(xie)(xie)處理器(qi)，可(ke)以在最小化(hua)主機開銷的(de)情況下，有效完成系統要求(qiu)的(de)網絡狀態(tai)管理和控制(zhi)功能。
9．健(jian)康監控(kong)—對芯(xin)片電路(lu)工作狀態的監控(kong)：支持溫度監控(kong)功能
10．功(gong)耗—單(dan)位(wei)時間(jian)內(nei)所消耗的能源數量(liang)：典型功(gong)耗0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封裝(zhuang)—芯(xin)片的封裝(zhuang)形式及外(wai)形尺(chi)寸(cun)：CBGA440，27mm×27mm
12. 工(gong)作環境(jing)溫度(du)—工(gong)作環境(jing)溫度(du)范圍：-55℃～125℃
13. 貯存環(huan)境溫度(du)—貯存環(huan)境溫度(du)范圍：-65℃～150℃
14. 質量(liang)等(deng)級—芯(xin)片的質量(liang)等(deng)級：GJB597B-2012規定的B級
【責任編輯：家正】
