文章來(lai)源：中國電子信息產(chan)業集團有限(xian)公司 發布時間：2022-05-21
10．鳳凰系列FPGA產品
【所屬(shu)領域(yu)】核心電子元器件、5G、新基建
【中央企業(ye)名稱】中國電(dian)子信息產(chan)業(ye)集團有(you)限公司
【技(ji)術產品(pin)(pin)簡介】PH1系列芯片是(shi)安路科技(ji)首款高(gao)(gao)端系列芯片產品(pin)(pin)，采用先進(jin)的(de)(de)28nm工藝(yi)、包含127K邏(luo)輯(ji)單元、高(gao)(gao)速串(chuan)行的(de)(de)I/O、豐富的(de)(de)存儲資源(yuan)和IP資源(yuan)，定位(wei)高(gao)(gao)性能(neng)可(ke)編程邏(luo)輯(ji)市場。
【產品圖片】
圖1
圖2
【與國外同類技(ji)術產品對(dui)比情況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技術產(chan)品廠家及(ji)名稱：Xilinx Virtex7/Kintex7/Artix7
【技術指標】
1．邏(luo)輯結構(gou)(gou)：雙LUT5結構(gou)(gou)，等效LUT4邏(luo)輯規(gui)模(mo)為(wei)127872
最大用戶IO數(shu)量達400
2．工藝(yi)(yi)：28nm HPC+工藝(yi)(yi)
3．分(fen)布(bu)式和嵌(qian)入(ru)式存儲(chu)器 ：最(zui)大支持(chi)1.7Mbits分(fen)布(bu)存儲(chu)器、最(zui)大支持(chi)5.6Mbits 嵌(qian)入(ru)塊存儲(chu)器、嵌(qian)入(ru)塊存儲(chu)器容量(liang)為20Kbits、偽(wei)雙口模(mo)式支持(chi)位(wei)寬16K*1到512*40、真雙口模(mo)式支持(chi)位(wei)寬16K*1到1K*20、支持(chi)ECC模(mo)式、專用FIFO控制(zhi)邏(luo)輯。
4．DSP：內置212個DSP單元，可支(zhi)持(chi)兩(liang)輸(shu)入加法(fa)(fa)器(qi)、三輸(shu)入加法(fa)(fa)器(qi)、乘(cheng)法(fa)(fa)器(qi)和算術(shu)邏輯(ji)單元，擴展功能：多位(wei)寬(kuan)運(yun)算，級(ji)聯(lian)快速(su)互連實現寬(kuan)位(wei)寬(kuan)的(de)加法(fa)(fa)、乘(cheng)法(fa)(fa)、邏輯(ji)運(yun)算。
5．源同步(bu)輸(shu)入(ru)/輸(shu)出(chu)接口：輸(shu)入(ru)/輸(shu)出(chu)單元(yuan)包含DDR寄存(cun)器支持DDRx1、DDRx2模式
6．輸(shu)入/輸(shu)出緩沖器
7．時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)資(zi)源：提供(gong)高(gao)效靈活的(de)層次化時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)、32路全局(ju)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)網絡（GCLK）驅動(dong)(dong)全局(ju)、多區域(yu)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（MLCLK）驅動(dong)(dong)相鄰(lin)區域(yu)、區域(yu)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（LCLK）驅動(dong)(dong)本區域(yu)、I/O時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（IOCLK）為(wei)高(gao)速I/O接口(kou)提供(gong)高(gao)性能時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)、最多支(zhi)持(chi)12個PLLs用(yong)于頻(pin)率相位(wei)合成(cheng)、單個支(zhi)持(chi)7路時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)輸出（支(zhi)持(chi)取反輸出）、占(zhan)空比(bi)調(diao)整(zheng)、相位(wei)調(diao)整(zheng)、支(zhi)持(chi)小數分(fen)頻(pin)、動(dong)(dong)態相位(wei)調(diao)整(zheng)、動(dong)(dong)態配置、時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)展頻(pin)（SSC）
8．SERDES：多(duo)達8通道的(de)高速串行收發器、通道支持(chi)從1.2Gbps到12.5Gbps的(de)速率、集成一個PCI Express的(de)硬核，支持(chi)GEN1/2/3，支持(chi)X1和X2模(mo)式、支持(chi)CPRI、SGMII、JESD204B、SRIO、XAUI、RXAUI、1000BASE-KX、10GBASE-KX4、CEI等多(duo)種協議
9．內置PVT電壓(ya)溫度(du)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)模塊：兩個高精度(du)PVT電壓(ya)溫度(du)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)模塊，支(zhi)持電壓(ya)和溫度(du)的實時監(jian)測(ce)(ce)(ce)
10．BSCAN：兼容IEEE-1149.1
11．SEU檢(jian)錯和糾(jiu)錯：支持單bit檢(jian)錯和糾(jiu)錯、支持雙bit檢(jian)錯、錯誤注入
12．封(feng)裝：SFG676 Fine pitch BGA、Green，27mm x 27mm, 1mm pitch、GCG324 caBGA、Green, 15mm x 15mm, 0.8mm pitch
【責任編輯：家正】
