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 1．5G毫(hao)米波相控(kong)陣(zhen)通(tong)信射頻芯片

【所屬領域】核心電(dian)子元(yuan)器(qi)件、5G、新基建(jian)

【中央企業名稱】中國航天科(ke)工集團(tuan)有限公司

【技術產品簡介】5G毫米波(bo)相(xiang)控(kong)陣通信(xin)(xin)射(she)頻(pin)芯片采用先進的CMOS硅(gui)基工藝實現，實現波(bo)束賦形、功(gong)率放大、收發開關(guan)、串并(bing)轉(zhuan)換等功(gong)能為一(yi)體，是5G毫米波(bo)通信(xin)(xin)射(she)頻(pin)前(qian)端最核心的器件，是實現5G通信(xin)(xin)低(di)成本化和(he)國產(chan)化的關(guan)鍵技(ji)術。

【產品圖片】

圖1 芯片實物圖

圖2 芯片架構圖

圖(tu)3 基于5G毫(hao)米(mi)波(bo)相控陣通信射(she)頻芯片的5G毫(hao)米(mi)波(bo)天線模(mo)組

【技術指標】

1．freq—芯片(pian)工作頻段：24.25-27.5 GHz

2．通(tong)道(dao)數—收發通(tong)道(dao)數目：8

3．OP1dB—輸出1dB壓縮點：15dBm

4．NF—噪聲(sheng)系數：5.5dB

5．工(gong)藝—芯片制(zhi)造工(gong)藝：CMOS

6．增益—收(shou)發增益：20dB

7．封(feng)裝—封(feng)裝形式：Flipchip

8．尺寸—芯片外形尺寸：5*5.5(mm2)

聯(lian)(lian)系人：曹玉雄(xiong) 聯(lian)(lian)系電話：13581664679

【責任編輯：家正】