文章來源：中國航(hang)天(tian)科工集團(tuan)有限公司 發(fa)布(bu)時間：2022-05-20
1．5G毫米波相控陣通(tong)信(xin)射(she)頻芯片
【所屬領域】核心電子元器件(jian)、5G、新基建
【中央企業名稱】中國航(hang)天科工集團有(you)限公司(si)
【技術產品簡介】5G毫米波(bo)相控陣(zhen)通(tong)(tong)信射頻芯片采用先進的(de)CMOS硅基(ji)工藝實(shi)現(xian)(xian)，實(shi)現(xian)(xian)波(bo)束(shu)賦形(xing)、功率(lv)放大、收發(fa)開關(guan)、串并(bing)轉換等功能為一體，是5G毫米波(bo)通(tong)(tong)信射頻前端(duan)最核心(xin)的(de)器件，是實(shi)現(xian)(xian)5G通(tong)(tong)信低成本化(hua)(hua)和(he)國產化(hua)(hua)的(de)關(guan)鍵技(ji)術。
【產品圖片】
圖1 芯片實物圖
圖2 芯片架構圖
圖3 基于5G毫米波相控陣通信(xin)射(she)頻(pin)芯片的(de)5G毫米波天線模組
【技術指標】
1．freq—芯片(pian)工作頻段：24.25-27.5 GHz
2．通道數—收(shou)發通道數目：8
3．OP1dB—輸(shu)出1dB壓縮(suo)點：15dBm
4．NF—噪聲系數(shu)：5.5dB
5．工藝—芯(xin)片制造工藝：CMOS
6．增(zeng)益(yi)—收發增(zeng)益(yi)：20dB
7．封(feng)(feng)裝—封(feng)(feng)裝形式(shi)：Flipchip
8．尺寸—芯片外(wai)形尺寸：5*5.5(mm2)
聯系(xi)人：曹(cao)玉(yu)雄 聯系(xi)電話(hua)：13581664679
【責任編輯：家正】
