文(wen)章來源：中國航空工業集(ji)團有限(xian)公司(si) 發布(bu)時間：2022-05-21
2．大(da)隊列FC-ASM協議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所(suo)屬領域】核心電子元器(qi)件
【中(zhong)(zhong)央企業名(ming)稱】中(zhong)(zhong)國(guo)航空工(gong)業集團有限公司
【技(ji)術產品簡介】國家重大(da)(da)武(wu)器(qi)(qi)裝(zhuang)備J20/10C/電(dian)子(zi)戰等(deng)飛機(ji)研(yan)制(zhi)所(suo)需FC網絡(luo)核(he)心芯片(pian)無從獲取,成(cheng)為“卡(ka)脖子(zi)”問(wen)題。針對(dui)(dui)裝(zhuang)備對(dui)(dui)FC網絡(luo)的(de)需求及(ji)(ji)國產化、小、低(di)、輕(qing)及(ji)(ji)高(gao)可靠的(de)迫(po)切要求，基于(yu)(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)議處(chu)理(li)芯片(pian)組及(ji)(ji)已(yi)批量裝(zhuang)備的(de)FC FPGA產品成(cheng)熟技(ji)術，自主(zhu)研(yan)制(zhi)大(da)(da)隊列FC-ASM協(xie)議處(chu)理(li)芯片(pian)，單芯片(pian)集成(cheng)FC-AE-ASM協(xie)議處(chu)理(li)引擎，協(xie)處(chu)理(li)器(qi)(qi)，PCIe接口、配(pei)套(tao)SerDes等(deng)資源，并提供(gong)基于(yu)(yu)芯片(pian)的(de)FC網絡(luo)節點、協(xie)議分析、仿真、監控及(ji)(ji)試飛記錄(lu)等(deng)完整解決方案。同(tong)比基于(yu)(yu)FPGA的(de)FIC子(zi)卡(ka)功耗降(jiang)低(di)70%，板面積減少(shao)50%，器(qi)(qi)件等(deng)級(ji)提升為B級(ji)軍(jun)品。可廣(guang)泛應用于(yu)(yu)機(ji)載、地(di)面及(ji)(ji)教學科研(yan)等(deng)領(ling)域(yu)，并快速推廣(guang)到航天、兵器(qi)(qi)和(he)船舶等(deng)領(ling)域(yu)，對(dui)(dui)實現(xian)我(wo)國FC技(ji)術的(de)自主(zhu)保障和(he)發展具有(you)重大(da)(da)軍(jun)事、政治意義和(he)經(jing)濟效益。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子卡
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖4 FC四節點子(zi)卡(ka)
圖(tu)5 在ICP平臺中(zhong)的應用驗證
【技術指標】
1．FC接口符(fu)合(he)的(de)協議標準—芯片能處理的(de)數據格式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口速率(lv)—通(tong)過(guo)FC鏈路接(jie)口傳輸的(de)總比特速率(lv)標稱值：1.0625/2.125Gbps可配置。
3．支(zhi)持(chi)的(de)FC接口數—單芯片物理上(shang)所支(zhi)持(chi)的(de)FC端口數量：支(zhi)持(chi)雙余度容(rong)錯通(tong)信，提供雙MAC，支(zhi)持(chi)余度通(tong)道選擇(ze)和(he)配置功能。
4．支持(chi)的(de)(de)FC網(wang)絡拓撲(pu)類(lei)型 FC—網(wang)絡設備(bei)的(de)(de)物理(li)布局方式：支持(chi)點到點和(he)交換拓撲(pu)結構。
5．支持的FC網(wang)絡服務類型(xing)—芯片支持的FC服務類型(xing)：支持3類服務。
6．FC網(wang)絡(luo)通(tong)信(xin)調度方(fang)式—FC網(wang)絡(luo)數(shu)據處理方(fang)式：基于業務類型的大隊列(lie)調度 。
7．主機接口類型(xing)—芯片(pian)與外(wai)部(bu)主機的接口：1路PCIe接口，兼(jian)容PCI Express基本協議1.1和1.0a，支持(chi)1x和4x模(mo)式，單(dan)通道速(su)率2.5Gbps。
8．協處(chu)理(li)器—芯(xin)片(pian)內(nei)嵌處(chu)理(li)器類(lei)型及性(xing)能(neng)指標：內(nei)嵌125MHz/250 MHz頻率(lv)可配(pei)置協處(chu)理(li)器，可以在(zai)最小化主機開銷(xiao)的情況下，有效完成(cheng)系(xi)統要求的網絡狀態(tai)管(guan)理(li)和控制功能(neng)。
9．健康(kang)監控—對芯片電(dian)路工作狀態的監控：支持(chi)溫(wen)度監控功能
10．功耗(hao)—單位時間內(nei)所消耗(hao)的能源數量：典型功耗(hao)0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封裝(zhuang)—芯片(pian)的(de)封裝(zhuang)形式及外形尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作(zuo)環(huan)境(jing)溫(wen)度—工作(zuo)環(huan)境(jing)溫(wen)度范(fan)圍：-55℃～125℃
13. 貯存環境溫(wen)度—貯存環境溫(wen)度范圍：-65℃～150℃
14. 質量(liang)等級—芯片的質量(liang)等級：GJB597B-2012規定的B級
聯(lian)系(xi)人：王泉(quan) 聯(lian)系(xi)電話：13571941295
【責任編輯：家正】
