文章來源：中(zhong)國航空(kong)工(gong)業(ye)集(ji)團有(you)限公司 發布時(shi)間：2022-05-21
2．大隊(dui)列FC-ASM協議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所屬領域】核心(xin)電子元器件
【中央企業(ye)(ye)名稱(cheng)】中國航空工業(ye)(ye)集團有限公司
【技術(shu)產(chan)品(pin)(pin)簡(jian)介】國家重大武器裝備J20/10C/電(dian)子(zi)戰等(deng)飛機研制所需(xu)FC網絡核心芯(xin)片無從獲取,成為(wei)“卡(ka)脖子(zi)”問題。針對裝備對FC網絡的(de)需(xu)求及(ji)(ji)國產(chan)化、小(xiao)、低、輕及(ji)(ji)高可(ke)靠的(de)迫切要求，基(ji)(ji)于(yu)(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)(xie)議處(chu)理(li)芯(xin)片組及(ji)(ji)已批量裝備的(de)FC FPGA產(chan)品(pin)(pin)成熟(shu)技術(shu)，自主研制大隊列FC-ASM協(xie)(xie)議處(chu)理(li)芯(xin)片，單芯(xin)片集成FC-AE-ASM協(xie)(xie)議處(chu)理(li)引(yin)擎，協(xie)(xie)處(chu)理(li)器，PCIe接口、配套SerDes等(deng)資(zi)源，并提(ti)(ti)供基(ji)(ji)于(yu)(yu)芯(xin)片的(de)FC網絡節點、協(xie)(xie)議分析、仿(fang)真(zhen)、監控及(ji)(ji)試飛記(ji)錄等(deng)完整解決方(fang)案。同比基(ji)(ji)于(yu)(yu)FPGA的(de)FIC子(zi)卡(ka)功耗降(jiang)低70%，板面(mian)(mian)積減少50%，器件等(deng)級提(ti)(ti)升為(wei)B級軍品(pin)(pin)。可(ke)廣泛應用于(yu)(yu)機載、地(di)面(mian)(mian)及(ji)(ji)教學(xue)科研等(deng)領域(yu)，并快速推廣到航天、兵器和船舶等(deng)領域(yu)，對實現我(wo)國FC技術(shu)的(de)自主保(bao)障(zhang)和發(fa)展具有重大軍事、政治意義和經濟效益。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子卡
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖(tu)4 FC四節(jie)點子卡
圖5 在ICP平臺中的應用驗證
【技術指標】
1．FC接口(kou)符合的(de)協議(yi)標準(zhun)—芯片(pian)能處(chu)理的(de)數據格式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口速率(lv)—通過FC鏈路接口傳輸(shu)的(de)總(zong)比特(te)速率(lv)標稱值：1.0625/2.125Gbps可配置。
3．支持(chi)的FC接口(kou)數(shu)—單芯片物(wu)理(li)上(shang)所支持(chi)的FC端口(kou)數(shu)量：支持(chi)雙(shuang)余(yu)度容錯(cuo)通信，提供(gong)雙(shuang)MAC，支持(chi)余(yu)度通道選擇和配置功能(neng)。
4．支(zhi)持的FC網絡拓撲類型 FC—網絡設備的物理布局方(fang)式(shi)：支(zhi)持點到(dao)點和交(jiao)換(huan)拓撲結構。
5．支(zhi)持的(de)FC網絡服務(wu)類型—芯片(pian)支(zhi)持的(de)FC服務(wu)類型：支(zhi)持3類服務(wu)。
6．FC網絡通信調度方式(shi)—FC網絡數據處理方式(shi)：基于業務類型(xing)的大(da)隊列調度 。
7．主機(ji)接(jie)口(kou)(kou)類(lei)型—芯片與外部主機(ji)的接(jie)口(kou)(kou)：1路PCIe接(jie)口(kou)(kou)，兼容PCI Express基本協議1.1和1.0a，支持1x和4x模(mo)式，單通道速率2.5Gbps。
8．協(xie)(xie)處(chu)理器—芯(xin)片內嵌處(chu)理器類型及性能指標：內嵌125MHz/250 MHz頻率可(ke)配置協(xie)(xie)處(chu)理器，可(ke)以在最(zui)小化主(zhu)機開銷(xiao)的情況下，有效完成系統要求的網絡狀態管理和控(kong)制(zhi)功(gong)能。
9．健康(kang)監(jian)控(kong)—對芯片電路工作狀態(tai)的監(jian)控(kong)：支持溫度監(jian)控(kong)功能
10．功耗—單位時間(jian)內(nei)所消耗的能源數量：典型功耗0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封裝(zhuang)—芯(xin)片的(de)封裝(zhuang)形(xing)式及(ji)外形(xing)尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作環境(jing)溫(wen)度(du)—工作環境(jing)溫(wen)度(du)范圍：-55℃～125℃
13. 貯存(cun)(cun)環境(jing)溫度—貯存(cun)(cun)環境(jing)溫度范圍：-65℃～150℃
14. 質(zhi)量(liang)等級—芯(xin)片的質(zhi)量(liang)等級：GJB597B-2012規定的B級
聯系人(ren)：王(wang)泉 聯系電話(hua)：13571941295
【責任編輯：家正】
