文章來源：中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)信息產業集團有限公司 發布時間：2022-05-21
10．鳳(feng)凰系列FPGA產(chan)品
【所屬領域】核心電子元器件、5G、新基建
【中(zhong)央企業名稱】中(zhong)國電子信息產業集團有限公(gong)司
【技術產品簡介】PH1系(xi)列(lie)芯片是安路(lu)科技首款(kuan)高(gao)端系(xi)列(lie)芯片產品，采(cai)用先進的28nm工(gong)藝、包含127K邏輯單元、高(gao)速串行的I/O、豐富的存儲資源(yuan)和IP資源(yuan)，定(ding)位高(gao)性(xing)能(neng)可(ke)編程(cheng)邏輯市場。
【產品圖片】
圖1
圖2
【與(yu)國外同類技術產品對比情(qing)況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技術(shu)產品廠家及名稱：Xilinx Virtex7/Kintex7/Artix7
【技術指標】
1．邏輯(ji)結構：雙LUT5結構，等效(xiao)LUT4邏輯(ji)規(gui)模為127872
最大用戶IO數(shu)量達400
2．工藝：28nm HPC+工藝
3．分布式和(he)嵌入式存(cun)儲(chu)器(qi) ：最大(da)支(zhi)持(chi)(chi)1.7Mbits分布存(cun)儲(chu)器(qi)、最大(da)支(zhi)持(chi)(chi)5.6Mbits 嵌入塊(kuai)存(cun)儲(chu)器(qi)、嵌入塊(kuai)存(cun)儲(chu)器(qi)容(rong)量(liang)為20Kbits、偽雙口模式支(zhi)持(chi)(chi)位寬(kuan)16K*1到512*40、真雙口模式支(zhi)持(chi)(chi)位寬(kuan)16K*1到1K*20、支(zhi)持(chi)(chi)ECC模式、專用FIFO控制邏輯。
4．DSP：內置212個DSP單元，可(ke)支持兩輸入加法器、三(san)輸入加法器、乘法器和算術邏輯(ji)單元，擴展功能：多位寬運算，級聯(lian)快速互連(lian)實現寬位寬的加法、乘法、邏輯(ji)運算。
5．源同(tong)步輸(shu)(shu)(shu)入/輸(shu)(shu)(shu)出(chu)接(jie)口：輸(shu)(shu)(shu)入/輸(shu)(shu)(shu)出(chu)單元(yuan)包含DDR寄存器支持DDRx1、DDRx2模式
6．輸入/輸出(chu)緩(huan)沖器(qi)
7．時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)資源(yuan)：提供高(gao)效靈活的層次化時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)、32路全(quan)局(ju)(ju)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)網(wang)絡（GCLK）驅動(dong)(dong)(dong)全(quan)局(ju)(ju)、多區域(yu)(yu)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（MLCLK）驅動(dong)(dong)(dong)相鄰區域(yu)(yu)、區域(yu)(yu)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（LCLK）驅動(dong)(dong)(dong)本(ben)區域(yu)(yu)、I/O時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（IOCLK）為(wei)高(gao)速I/O接口提供高(gao)性能時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)、最(zui)多支持12個PLLs用于頻(pin)率相位(wei)合成、單個支持7路時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)輸出(chu)（支持取反(fan)輸出(chu)）、占空比調整(zheng)、相位(wei)調整(zheng)、支持小數分頻(pin)、動(dong)(dong)(dong)態(tai)相位(wei)調整(zheng)、動(dong)(dong)(dong)態(tai)配置、時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)展(zhan)頻(pin)（SSC）
8．SERDES：多達8通道的高速串(chuan)行收發器、通道支(zhi)持(chi)從1.2Gbps到12.5Gbps的速率(lv)、集成(cheng)一個PCI Express的硬(ying)核，支(zhi)持(chi)GEN1/2/3，支(zhi)持(chi)X1和X2模式、支(zhi)持(chi)CPRI、SGMII、JESD204B、SRIO、XAUI、RXAUI、1000BASE-KX、10GBASE-KX4、CEI等多種協議
9．內置PVT電壓溫(wen)度檢測模(mo)塊：兩個高(gao)精度PVT電壓溫(wen)度檢測模(mo)塊，支持電壓和溫(wen)度的實時監測
10．BSCAN：兼容IEEE-1149.1
11．SEU檢錯(cuo)和(he)糾錯(cuo)：支持單bit檢錯(cuo)和(he)糾錯(cuo)、支持雙bit檢錯(cuo)、錯(cuo)誤注入
12．封(feng)裝：SFG676 Fine pitch BGA、Green，27mm x 27mm, 1mm pitch、GCG324 caBGA、Green, 15mm x 15mm, 0.8mm pitch
【責任編輯：家正】
