文章來源：中國電子(zi)信息產業(ye)集團有(you)限(xian)公司 發布時間(jian)：2022-05-21
13.FT-2000/4通用桌面(mian)應用處理器
【所(suo)屬領域】核(he)心電子元器件
【中(zhong)央(yang)企業(ye)名(ming)稱】中(zhong)國電(dian)子信息產業(ye)集(ji)團有限公司
【技術產(chan)品簡介】集成4個飛騰自主(zhu)研發的處理(li)器(qi)核FTC663，具備(bei)更(geng)先進(jin)的架構(gou)設計和微結構(gou)實(shi)現(xian)、更(geng)高主(zhu)頻(pin)、更(geng)低(di)功耗(hao)、更(geng)安全(quan)可信等特點，適用于構(gou)建桌面終端計算機(ji)，包括臺式(shi)機(ji)、一體機(ji)、筆(bi)記本電腦和瘦客戶(hu)端等產(chan)品，并可通過“降頻(pin)”、“減核”的方式(shi)，在能源、交通、化(hua)工等工業控制和嵌(qian)入(ru)式(shi)低(di)功耗(hao)領域(yu)應用。
【產品圖片】
圖1
圖2
圖3
【與國外同類(lei)技術(shu)產(chan)品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術產品廠家及名稱： Intel企(qi)業酷睿I54300U
【技術指標】
1．工藝特(te)征(zheng)—CPU晶體管(guan)中最小柵極線寬：16nm工藝
2．主頻(pin)—CPU內核(he)工作的時(shi)鐘頻(pin)率：2.6GHz-3.0GHz
3．緩存(cun)—CPU和內存(cun)之間的臨(lin)時存(cun)儲器大小：集成4MB二(er)級cache和4MB三級cache
4．內(nei)(nei)核(he)數—CPU的內(nei)(nei)核(he)數量：集成4個FTC663處理器核(he)
5．存儲(chu)器(qi)接(jie)口—CPU與存儲(chu)器(qi)之間的接(jie)口：集(ji)成(cheng)2個DDR4存儲(chu)控制器(qi)
6．PCIE接(jie)口(kou)—第三代I/O總線接(jie)口(kou)數量(liang)：集成X32 PCIE3.0接(jie)口(kou)
7．網(wang)絡接口(kou)—支持的網(wang)絡接口(kou)：集成(cheng)千兆(zhao)以太(tai)網(wang)接口(kou)
8．擴(kuo)展接(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)—其他擴(kuo)展接(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)：1個SD2.0控制(zhi)器，1個高保真音(yin)頻接(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)，以及串(chuan)口(kou)(kou)(kou)、Flash接(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)等慢速(su)I/O接(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)，
9．功耗—流經(jing)處理(li)器核(he)心(xin)的(de)電流值與該處理(li)器上核(he)心(xin)電壓(ya)值的(de)乘積：典(dian)型(xing)功耗10W
10．低(di)功(gong)耗(hao)技術—降低(di)功(gong)耗(hao)的新技術：DVFS、電源關斷等低(di)功(gong)耗(hao)優化(hua)技術
11．封裝(zhuang)(zhuang)—將處理器芯片進行包裝(zhuang)(zhuang)保護(hu)，以(yi)避免芯片與外界(jie)接觸，防止外界(jie)對芯片的(de)損害(hai)的(de)一種(zhong)工(gong)藝技術：封裝(zhuang)(zhuang)采用FCBGA，引腳(jiao)個(ge)數目為1144，封裝(zhuang)(zhuang)尺(chi)寸35mm X 35mm
【責任編輯：家正】
