文章(zhang)來(lai)源(yuan)：中國(guo)電子信息產(chan)業(ye)集團有(you)限公(gong)司(si) 發布時間：2022-05-21
13.FT-2000/4通(tong)用桌面應(ying)用處(chu)理器
【所屬領域】核心電子元器件(jian)
【中央企業名稱】中國電子信息產業集(ji)團有限公(gong)司
【技術產(chan)品簡介】集成4個飛騰自主(zhu)(zhu)研發的處理器核(he)FTC663，具備更先進的架構(gou)設計和(he)微結構(gou)實現、更高(gao)主(zhu)(zhu)頻(pin)、更低(di)功耗(hao)、更安全可(ke)信等(deng)特點，適用(yong)于(yu)構(gou)建桌面(mian)終端計算(suan)機，包括臺(tai)式(shi)機、一體機、筆記(ji)本電(dian)腦(nao)和(he)瘦客戶端等(deng)產(chan)品，并(bing)可(ke)通過(guo)“降頻(pin)”、“減(jian)核(he)”的方式(shi)，在(zai)能源、交通、化工等(deng)工業控制和(he)嵌(qian)入式(shi)低(di)功耗(hao)領域應(ying)用(yong)。
【產品圖片】
圖1
圖2
圖3
【與國外同類技(ji)術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術(shu)產品廠家及名(ming)稱(cheng)： Intel企(qi)業酷睿I54300U
【技術指標】
1．工(gong)藝(yi)特征—CPU晶體管中最小(xiao)柵極線(xian)寬：16nm工(gong)藝(yi)
2．主頻(pin)—CPU內(nei)核工(gong)作的(de)時鐘(zhong)頻(pin)率：2.6GHz-3.0GHz
3．緩存(cun)—CPU和內存(cun)之間(jian)的臨(lin)時存(cun)儲(chu)器大小：集(ji)成(cheng)4MB二級cache和4MB三(san)級cache
4．內(nei)(nei)核(he)數(shu)(shu)—CPU的(de)內(nei)(nei)核(he)數(shu)(shu)量(liang)：集(ji)成4個(ge)FTC663處理器核(he)
5．存儲器接(jie)口(kou)—CPU與存儲器之(zhi)間(jian)的接(jie)口(kou)：集成2個DDR4存儲控制器
6．PCIE接(jie)口(kou)—第三代(dai)I/O總線(xian)接(jie)口(kou)數量：集成X32 PCIE3.0接(jie)口(kou)
7．網(wang)(wang)絡接口(kou)—支(zhi)持(chi)的(de)網(wang)(wang)絡接口(kou)：集成千兆以(yi)太網(wang)(wang)接口(kou)
8．擴(kuo)展接(jie)(jie)(jie)口—其他(ta)擴(kuo)展接(jie)(jie)(jie)口：1個SD2.0控制(zhi)器，1個高保真音(yin)頻接(jie)(jie)(jie)口，以及串口、Flash接(jie)(jie)(jie)口等慢速I/O接(jie)(jie)(jie)口，
9．功(gong)耗(hao)—流經(jing)處(chu)理器核(he)心的電(dian)流值與該處(chu)理器上核(he)心電(dian)壓值的乘積：典型功(gong)耗(hao)10W
10．低功耗技術(shu)—降低功耗的(de)新(xin)技術(shu)：DVFS、電源關斷等低功耗優(you)化技術(shu)
11．封(feng)裝—將處理器芯(xin)片進行包裝保護，以避(bi)免(mian)芯(xin)片與外(wai)界接觸，防止外(wai)界對芯(xin)片的損害的一(yi)種工藝(yi)技術：封(feng)裝采用FCBGA，引腳個數目(mu)為1144，封(feng)裝尺寸35mm X 35mm
【責任編輯：家正】
