文章來源:有研科技集(ji)團有限(xian)公(gong)司 發(fa)布時間:2018-06-02
85.高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集團有限公司(si)
【技術產品簡介】高(gao)(gao)(gao)功率(lv)器(qi)件(jian)芯片工作時發熱引(yin)起的熱障(zhang)問題(ti)是(shi)制約裝(zhuang)備(bei)性能(neng)發展(zhan)的瓶(ping)頸(jing)之一(yi)。銅/金剛石(shi)復(fu)(fu)合材(cai)料(liao)(liao)是(shi)通(tong)(tong)過(guo)設計金剛石(shi)與(yu)銅基體之間的低(di)熱阻和高(gao)(gao)(gao)強度(du)界面、壓力熔滲工藝,將高(gao)(gao)(gao)導熱低(di)膨脹的金剛石(shi)與(yu)金屬銅在高(gao)(gao)(gao)溫高(gao)(gao)(gao)壓下(xia)制備(bei)成銅/金剛石(shi)復(fu)(fu)合材(cai)料(liao)(liao),并通(tong)(tong)過(guo)復(fu)(fu)雜(za)形(xing)(xing)狀(zhuang)近凈成形(xing)(xing)技術、精密加工技術等制備(bei)出復(fu)(fu)合材(cai)料(liao)(liao)零件(jian),如熱沉等。該材(cai)料(liao)(liao)具高(gao)(gao)(gao)導熱、低(di)膨脹的特(te)點,將其(qi)應用于高(gao)(gao)(gao)功率(lv)電子元器(qi)件(jian)的熱沉,可以顯著改善(shan)散熱環(huan)境,大(da)幅(fu)提高(gao)(gao)(gao)器(qi)件(jian)可靠性及穩定性。并且通(tong)(tong)過(guo)金剛石(shi)組份(fen)和形(xing)(xing)態的設計,可以對材(cai)料(liao)(liao)實(shi)現導熱率(lv)和膨脹系數的設計和調整,從(cong)而適配不(bu)同的具體應用場景。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:相當
價格對比情況:低于
國(guo)外(wai)技術產品廠家及名稱:日(ri)本住友金(jin)剛(gang)石-銅(tong)材(cai)料(liao) 奧(ao)地利普蘭西金(jin)剛(gang)石-銅(tong)材(cai)料(liao)
【技術指標】
1.熱導率:600~800W/mK
2.熱膨脹系數(shu):4~6.5 ×10-6/K
3.抗(kang)彎強度:>350MPa
86.高比強度高導熱鎂合金板材
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集(ji)團有限公司
【技術產品簡介】采用(yong)(yong)自主開(kai)發(fa)的熔體多(duo)級吸附過濾(lv)純凈化(hua)、鑄錠(ding)多(duo)級均勻(yun)化(hua)熱(re)處理(li)、多(duo)向鍛造開(kai)坯+熱(re)擠壓(ya)變形加工(gong)、多(duo)級在線余熱(re)淬火、精確預拉伸和峰時效熱(re)處理(li)等工(gong)藝技(ji)術,制(zhi)備(bei)的高(gao)比強度高(gao)導熱(re)ZM51鎂合金板(ban)材,在我國某衛(wei)星XX系(xi)(xi)統中(zhong)獲得批量應(ying)用(yong)(yong),實現了系(xi)(xi)統承載結構(gou)件的有(you)效減(jian)重和快速散熱(re),提高(gao)了裝備(bei)運(yun)行的穩定性及(ji)可靠(kao)性,延長了型號的使用(yong)(yong)壽命。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:無
價格對比情況:無
國外技術(shu)產品廠家及名稱:無
【技術指標】
1.密度(du)—物質的質量與(yu)體(ti)積的比值(zhi):≤1.85g/cm3
2.室溫抗拉強度—室溫時(shi)材料的最大承(cheng)載能力:≥320MPa
3.導(dao)熱率—材料的(de)熱傳導(dao)能力:≥120W/(m·K)
87.安全高效儲氫材料與固態儲氫技術
【所屬領域】關鍵材料、節能環保
【中央企業名稱】有研科(ke)技集(ji)團有限公(gong)司
【技術產品簡介】氫氣的(de)(de)(de)高密度(du)(du)安全儲存(cun)被認為是制約其(qi)廣泛應(ying)(ying)用(yong)的(de)(de)(de)瓶頸問題,基于儲氫材料的(de)(de)(de)固(gu)(gu)(gu)態儲氫技(ji)術具有體(ti)積儲氫密度(du)(du)高、儲存(cun)壓力(li)低(di)、釋氫純度(du)(du)高、安全性好、使用(yong)壽命長等特點,是氫能(neng)燃料電池的(de)(de)(de)理(li)想(xiang)氫源。近年(nian)來,隨著氫能(neng)技(ji)術的(de)(de)(de)快(kuai)速發(fa)展,固(gu)(gu)(gu)態儲氫技(ji)術在(zai)燃料電池動力(li)車(che)船、分(fen)布式發(fa)電和氫能(neng)大規模安全存(cun)儲等方面表現出廣闊的(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)前景。我公司開發(fa)的(de)(de)(de)基于儲氫合金的(de)(de)(de)固(gu)(gu)(gu)態儲氫系統在(zai)氫燃料電池公交(jiao)車(che)、冷(leng)鏈物流車(che)得(de)以應(ying)(ying)用(yong)。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:領先
價格對比情況:相當
國(guo)外技術產品廠家及(ji)名稱:暫無
【技術指標】
1.儲氫(qing)(qing)系(xi)統可(ke)逆儲氫(qing)(qing)量—儲氫(qing)(qing)性能-室溫/5MPa氫(qing)(qing)壓(ya)體積儲氫(qing)(qing)密度:>50kg/m3
2.儲(chu)(chu)氫(qing)(qing)(qing)材料可逆儲(chu)(chu)氫(qing)(qing)(qing)量—儲(chu)(chu)氫(qing)(qing)(qing)性能-室(shi)溫/3MPa氫(qing)(qing)(qing)壓重(zhong)量儲(chu)(chu)氫(qing)(qing)(qing)密度(du):>2.0wt%
88.200mm硅片產品
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有(you)研(yan)科(ke)技集(ji)團有(you)限公司
【技術產品簡介】200mm硅單(dan)晶(jing)拋光(guang)片(pian)是(shi)(shi)制(zhi)造集成電(dian)路的核(he)心(xin)(xin)基礎材料。200mm重摻(chan)硅片(pian)是(shi)(shi)功率半導體器件的重要材料,其電(dian)阻(zu)率在毫歐姆厘米級別,可(ke)有效降低(di)阻(zu)抗,公司(si)產(chan)品(pin)被列為(wei)國家自主創新(xin)產(chan)品(pin)。Φ200mm輕摻(chan)拋光(guang)片(pian)是(shi)(shi)物聯網、工業自動化、汽(qi)(qi)車領域輔(fu)助駕駛、電(dian)動汽(qi)(qi)車、電(dian)氣設備(bei)等相關的嵌(qian)入式存儲器、模擬電(dian)路(Analog)、圖像傳感器(CIS)、MCU(微控(kong)制(zhi)單(dan)元)等制(zhi)備(bei)所需(xu)核(he)心(xin)(xin)關鍵材料,公司(si)產(chan)品(pin)被列為(wei)2017年度中國半導體創新(xin)產(chan)品(pin)和技術。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:相當
價格對比情況:相當
國外技術產品廠家(jia)及名稱(cheng):日本信越 8英(ying)寸硅片(pian)產品
【技術指標】
1.電(dian)阻率:1~100Ωcm
2.氧含量:8~16(ASTM83)
3.TTV—總厚度變(bian)化:<=5um
4.Bow—彎曲(qu)度:<=30um
5.Warp—翹曲(qu)度:<=30um
89.極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集團有限公司(si)
【技術產品簡介】目前(qian)12英(ying)寸超高(gao)純(chun)銅(tong)(tong)靶(ba)是極大規模集成(cheng)電路正面布(bu)線的(de)(de)主要材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料,市(shi)場需求巨大,全(quan)球12英(ying)寸超高(gao)純(chun)銅(tong)(tong)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)的(de)(de)制(zhi)(zhi)備主要集中(zhong)(zhong)在日本和(he)美國(guo)(guo)等國(guo)(guo)外少數制(zhi)(zhi)造企業,產(chan)(chan)品(pin)(pin)一(yi)直處于壟斷狀(zhuang)態,有交貨周(zhou)期(qi)長、使(shi)用(yong)成(cheng)本高(gao)等問題。有研(yan)億(yi)金(jin)通(tong)過(guo)自主創新(xin),研(yan)發出(chu)極大規模集成(cheng)電路用(yong)12英(ying)寸超高(gao)純(chun)銅(tong)(tong)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai),通(tong)過(guo)電解提(ti)純(chun)和(he)熔煉獲得(de)純(chun)度≥6N的(de)(de)超高(gao)純(chun)銅(tong)(tong)鑄錠;通(tong)過(guo)熱機械處理控制(zhi)(zhi)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)的(de)(de)微觀組織(zhi)和(he)織(zhi)構取(qu)(qu)向,獲得(de)組織(zhi)細小均(jun)勻,取(qu)(qu)向隨(sui)機的(de)(de)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai);改善焊接工(gong)藝(yi),靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)和(he)背板(ban)之間的(de)(de)焊合率≥99%、抗拉強度滿足集成(cheng)電路工(gong)藝(yi)對濺射靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)的(de)(de)高(gao)質量要求,靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)各項(xiang)性能達到國(guo)(guo)際先進(jin)水(shui)平,產(chan)(chan)品(pin)(pin)通(tong)過(guo)TSMC、Global Foundries、UMCi、中(zhong)(zhong)芯國(guo)(guo)際等世界(jie)一(yi)流半導體企業驗(yan)證(zheng),實(shi)現批量供貨,實(shi)現了高(gao)端(duan)銅(tong)(tong)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化,提(ti)高(gao)了國(guo)(guo)內靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)競爭力。有研(yan)億(yi)金(jin)已(yi)成(cheng)為國(guo)(guo)內第一(yi)家、世界(jie)前(qian)三能從原料到靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)成(cheng)品(pin)(pin)全(quan)流程銅(tong)(tong)靶(ba)制(zhi)(zhi)造企業。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:相當
價格對比情況:低于
國外技(ji)術(shu)產品(pin)廠(chang)家及名(ming)稱(cheng):Nikko 超(chao)高純(chun)銅靶材(cai)
【技術指標】
1.純(chun)度—超純(chun)材料:≥99.9999%
2.晶(jing)粒(li)度—晶(jing)粒(li)細小均勻:≤50μm
3.焊合率—靶材焊接(jie)可靠:≥99%
90.高性能白光LED熒光粉
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集團有限公(gong)司
【技術產品簡介】半(ban)導體照(zhao)明(白光(guang)LED)是我國(guo)重點發展(zhan)的戰略性新興產(chan)業,現(xian)已在室(shi)內(nei)照(zhao)明、商用(yong)照(zhao)明等照(zhao)明領(ling)域和智能(neng)手機、液晶電視與(yu)電腦顯示器等顯示領(ling)域得到廣泛應用(yong),2019年行業總產(chan)值約為7548億元(yuan);熒光(guang)粉是白光(guang)LED的核心配(pei)套材料,直接決定器件的光(guang)效(xiao)、顯色能(neng)力、壽命(ming)等關鍵應用(yong)指標。有(you)研(yan)稀(xi)土(tu)作為國(guo)內(nei)知名稀(xi)土(tu)發光(guang)材料研(yan)發及產(chan)業化單位,在國(guo)內(nei)率先(xian)突破了鋁酸鹽、氮(氧)化物(wu)、氟化物(wu)等幾乎(hu)所(suo)有(you)商用(yong)白光(guang)LED熒光(guang)粉及其關鍵制備技術,建(jian)立(li)了完(wan)善的知識產(chan)權體系和標準體系,并實現(xian)了成果轉化,系列產(chan)品(pin)綜合性能(neng)達到國(guo)際先(xian)進水平。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:相當
價格對比情況:低于
國外技(ji)術產品(pin)廠家及名稱:日(ri)本三菱化學/LED熒光粉、日(ri)本電(dian)氣化學/LED熒光粉
【技術指標】
1.峰值(zhi)波長(chang)—發射光譜峰值(zhi)對應(ying)的波長(chang):480-700nm
2.中值粒(li)徑(jing)—粒(li)度分布(bu)中間(jian)值:5-35μm
3.外量子效率—熒光粉發出光量子數/激(ji)(ji)發光量子數,衡量材料(liao)發光能力強弱:460nm激(ji)(ji)發下:鋁(lv)酸鹽(yan)熒光粉>0.9,氮/氮氧(yang)化(hua)物>0.7,氟化(hua)物>0.8
4.封裝(zhuang)光(guang)效(xiao)—白光(guang)LED器件(jian)發光(guang)效(xiao)率:"全光(guang)譜(pu)照明:Ra>95,光(guang)效(xiao)120lm/W
廣色域顯示:顯示色域>90%NTSC,光效140lm/W"
91.微電子用高可靠互連材料
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集團有限公司
【技術產品簡介】錫(xi)焊(han)料(liao)(liao)是(shi)用(yong)(yong)于(yu)金屬間連接(jie)的(de)(de)(de)錫(xi)合(he)(he)金,通過(guo)加(jia)熱熔化以連接(jie)電子(zi)(zi)元(yuan)器(qi)件使(shi)(shi)其形(xing)(xing)成(cheng)穩定的(de)(de)(de)機械互(hu)連和(he)電氣互(hu)連。隨著(zhu)電子(zi)(zi)產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)軟(ruan)小輕(qing)薄(bo)化發(fa)展(zhan),電子(zi)(zi)行(xing)業對基(ji)板(ban)和(he)電子(zi)(zi)封(feng)裝及組裝技術提出(chu)了(le)更(geng)(geng)高(gao)的(de)(de)(de)要求,面(mian)板(ban)原件已不(bu)再采(cai)用(yong)(yong)插接(jie)件而(er)是(shi)采(cai)用(yong)(yong)網印(yin)刷(或點涂)方(fang)(fang)(fang)(fang)式(shi),這對微(wei)電子(zi)(zi)錫(xi)基(ji)焊(han)粉(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)使(shi)(shi)用(yong)(yong)提出(chu)了(le)更(geng)(geng)廣泛、更(geng)(geng)嚴格的(de)(de)(de)要求。微(wei)電子(zi)(zi)錫(xi)基(ji)焊(han)粉(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)由于(yu)其高(gao)可靠、高(gao)性能的(de)(de)(de)特點,成(cheng)為必(bi)不(bu)可少的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao),廣泛用(yong)(yong)于(yu)電子(zi)(zi)制(zhi)造業的(de)(de)(de)半導體(ti)封(feng)裝、電子(zi)(zi)元(yuan)器(qi)件組裝等。微(wei)電子(zi)(zi)互(hu)連材(cai)(cai)料(liao)(liao)行(xing)業在市(shi)場空間、應用(yong)(yong)領(ling)域、技術演(yan)進和(he)產(chan)(chan)品革(ge)新等多方(fang)(fang)(fang)(fang)面(mian)都因下游行(xing)業應用(yong)(yong)需求增長(chang)和(he)升(sheng)級的(de)(de)(de)驅動(dong)而(er)發(fa)展(zhan)。合(he)(he)金成(cheng)分(fen)(fen)(fen)向無鉛(qian)化、低溫化等方(fang)(fang)(fang)(fang)向發(fa)展(zhan);性價比方(fang)(fang)(fang)(fang)面(mian)向高(gao)可靠、低成(cheng)本方(fang)(fang)(fang)(fang)向發(fa)展(zhan);在產(chan)(chan)品尺寸方(fang)(fang)(fang)(fang)面(mian)向微(wei)細化、窄(zhai)粒度方(fang)(fang)(fang)(fang)向發(fa)展(zhan);產(chan)(chan)品應用(yong)(yong)方(fang)(fang)(fang)(fang)面(mian)逐(zhu)漸向功能化、低溫節能方(fang)(fang)(fang)(fang)向發(fa)展(zhan)。微(wei)電子(zi)(zi)用(yong)(yong)高(gao)可靠互(hu)連材(cai)(cai)料(liao)(liao)產(chan)(chan)品形(xing)(xing)態上具(ju)有(you)(you)球形(xing)(xing)、窄(zhai)粒度分(fen)(fen)(fen)布特點,在成(cheng)分(fen)(fen)(fen)上具(ju)有(you)(you)低氧、低雜質含量特點,在應用(yong)(yong)上具(ju)有(you)(you)使(shi)(shi)用(yong)(yong)范圍廣、應用(yong)(yong)高(gao)可靠等特點。
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:相當
價格對比情況:相當
國(guo)(guo)(guo)外技術產(chan)品廠家及名稱:德國(guo)(guo)(guo)賀利(li)氏電(dian)子(zi)、美國(guo)(guo)(guo)愛法、日本千住、法國(guo)(guo)(guo)意普斯等企業,微電(dian)子(zi)用高可靠互連(lian)材料產(chan)品
【技術指標】
1.雜質(zhi)含量—合金成分(fen)中非(fei)添加的(de)有害元素含量,包(bao)括鉛等:雜質(zhi)含量低,優于ISO9453和JIS Z3282 標準
2.球(qiu)形度—焊錫粉中(zhong)顆(ke)粒長(chang)軸與短(duan)軸的比例(li):球(qiu)形度高,符(fu)合SJ_T 11391標準
3.氧含量(liang)—焊錫粉中含氧量(liang):氧含量(liang)低,優于SJ_T 11392標(biao)準(zhun)
4.顆粒(li)尺(chi)寸(cun)—焊錫粉中顆粒(li)尺(chi)寸(cun)分布:粒(li)度(du)分布窄,優于SJ_T 11393標準
