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航天科工二院25所成功突破關鍵技術 微波產品研制邁入3D時代

文章(zhang)來源:中國航天科工集團(tuan)有限公司(si)  發布時間:2020-10-11

近日,中國航(hang)天科工二院25所二室和微(wei)組裝(zhuang)中心(xin)聯合(he)成(cheng)(cheng)立的小(xiao)型化高密度(du)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)攻關(guan)(guan)小(xiao)組取得重大突破,首次在(zai)毫米(mi)波段采用(yong)三(san)維(wei)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)技術(shu)實(shi)現(xian)微(wei)波組合(he)小(xiao)型化高密度(du)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng),標志(zhi)著25所微(wei)波產品(pin)的電(dian)路設(she)計和工藝(yi)研制由2D時代正式邁入3D時代。該微(wei)波三(san)維(wei)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)技術(shu)以微(wei)波垂直(zhi)互連工藝(yi)為基礎,是實(shi)現(xian)微(wei)波產品(pin)小(xiao)型化的關(guan)(guan)鍵技術(shu),代表(biao)了微(wei)波專業發展的前沿方向(xiang),該成(cheng)(cheng)果也(ye)充分體(ti)現(xian)了設(she)計與工藝(yi)協同的重要價值。

為攻克難題(ti),2018年10月,25所(suo)二室和(he)微組(zu)(zu)裝(zhuang)中心聯(lian)合成(cheng)(cheng)立了小型化(hua)高密度集(ji)成(cheng)(cheng)攻關(guan)小組(zu)(zu)。小組(zu)(zu)充(chong)分發揚敢于吃苦、勇于創(chuang)新的科(ke)研精(jing)神(shen),深(shen)(shen)入(ru)貫徹中國航天(tian)科(ke)工(gong)集(ji)團(tuan)有(you)限(xian)公司“四(si)個兩”中“設計(ji)優(you)化(hua)要深(shen)(shen)入(ru),工(gong)藝優(you)化(hua)要深(shen)(shen)入(ru)”的要求(qiu),采(cai)取系(xi)列手(shou)段,切實(shi)加強設計(ji)和(he)工(gong)藝協同,終于攻克難關(guan),取得關(guan)鍵性技術突破。

據(ju)悉,后(hou)續25所大(da)多數(shu)微(wei)波(bo)產(chan)品均(jun)可通過該(gai)技(ji)術實現(xian)小型(xing)化高密(mi)度(du)集成,具有廣闊的應用前(qian)景。

【責任編輯:王莉】

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