文章來源(yuan)：中國航(hang)天科工(gong)集團有限公司 發(fa)布時間(jian)：2020-10-11
近日，中(zhong)國航天科(ke)工(gong)二院25所(suo)二室和微(wei)(wei)組(zu)裝中(zhong)心聯合成立的(de)(de)(de)小型(xing)化高(gao)密度集成攻關小組(zu)取得重大突破，首(shou)次在毫米波(bo)段采用三維(wei)集成技術實現微(wei)(wei)波(bo)組(zu)合小型(xing)化高(gao)密度集成，標(biao)志(zhi)著25所(suo)微(wei)(wei)波(bo)產品的(de)(de)(de)電路(lu)設計和工(gong)藝研制(zhi)由(you)2D時(shi)代正式邁(mai)入(ru)3D時(shi)代。該微(wei)(wei)波(bo)三維(wei)集成技術以微(wei)(wei)波(bo)垂直互連工(gong)藝為基礎，是實現微(wei)(wei)波(bo)產品小型(xing)化的(de)(de)(de)關鍵(jian)技術，代表了(le)微(wei)(wei)波(bo)專(zhuan)業發展的(de)(de)(de)前沿(yan)方向，該成果(guo)也充分(fen)體現了(le)設計與工(gong)藝協(xie)同的(de)(de)(de)重要價值。
為攻(gong)克(ke)難題，2018年(nian)10月，25所(suo)二室(shi)和微組裝(zhuang)中心(xin)聯合(he)成(cheng)立了小型化高(gao)密度集(ji)成(cheng)攻(gong)關(guan)小組。小組充分發揚敢于吃苦、勇于創新的科研精神，深(shen)入(ru)貫徹(che)中國航天科工(gong)集(ji)團有限公司“四個(ge)兩”中“設計優(you)(you)化要(yao)(yao)深(shen)入(ru)，工(gong)藝(yi)優(you)(you)化要(yao)(yao)深(shen)入(ru)”的要(yao)(yao)求(qiu)，采取系列(lie)手段，切(qie)實加強設計和工(gong)藝(yi)協(xie)同，終(zhong)于攻(gong)克(ke)難關(guan)，取得關(guan)鍵(jian)性技術突破(po)。
據(ju)悉，后續(xu)25所大多數微(wei)波產品均可通過該技術實現小型化高密度集(ji)成，具有廣(guang)闊(kuo)的應用前景。
【責任編輯：王莉】