文章(zhang)來(lai)源：中國電子科技集(ji)團有限公(gong)司 發布時間：2022-01-29
近日(ri)，中國(guo)電科(ke)(ke)（北京）集(ji)成(cheng)電路核心裝備自主化(hua)及產業化(hua)建設(she)項目（一期(qi)）正(zheng)式開(kai)工。這(zhe)是中國(guo)電科(ke)(ke)成(cheng)體(ti)系布局集(ji)成(cheng)電路核心裝備自主可控發(fa)展(zhan)的(de)又一標志性工程，對解決(jue)國(guo)家(jia)集(ji)成(cheng)電路產業領域斷鏈、短鏈問題，構建支撐我國(guo)集(ji)成(cheng)電路自主可控發(fa)展(zhan)的(de)裝備體(ti)系具有重要意義。
據介紹，為加快突破集成電路(lu)(lu)高端(duan)裝(zhuang)備(bei)關鍵核心技(ji)術，進(jin)一(yi)步落實中國(guo)(guo)電科在北京(jing)(jing)市(shi)“南強裝(zhuang)備(bei)”的戰略(lve)布局，加強與北京(jing)(jing)經濟技(ji)術開發(fa)(fa)區的產業融合，電科裝(zhuang)備(bei)在北京(jing)(jing)布局“一(yi)總部一(yi)院一(yi)中心一(yi)基(ji)地”，啟(qi)動了中國(guo)(guo)電科（北京(jing)(jing)）集成電路(lu)(lu)核心裝(zhuang)備(bei)自主化(hua)及(ji)產業化(hua)建(jian)設(she)項目，打(da)造國(guo)(guo)家集成電路(lu)(lu)裝(zhuang)備(bei)創新平臺，加快離子注入機、CMP、先進(jin)封裝(zhuang)等高端(duan)裝(zhuang)備(bei)研發(fa)(fa)與產業化(hua)。
該項(xiang)目(mu)(mu)是北京(jing)經濟技術開(kai)發(fa)區2021年首個開(kai)工的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路重大項(xiang)目(mu)(mu)。通過項(xiang)目(mu)(mu)建設，將(jiang)吸(xi)引和帶動一批產(chan)業鏈上下游企業發(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)，形成(cheng)更加(jia)完(wan)(wan)整的(de)產(chan)業鏈配套(tao)與(yu)創新格局，完(wan)(wan)善集(ji)成(cheng)電(dian)路裝備產(chan)業發(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)生態(tai)，為我國集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業自主可(ke)控發(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)保駕(jia)護航。
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