文章(zhang)來源(yuan)：中(zhong)國電子科技(ji)集團(tuan)有限公(gong)司 發布時間：2022-03-02
近日，中國電科38所發布了一款高性能(neng)77千兆赫茲(zi)毫米波芯(xin)片及模組，在國際上(shang)首次實現兩顆3發4收毫米波芯(xin)片及10路毫米波天(tian)線單封裝集成，探測(ce)距(ju)離達38.5米，刷新了當(dang)前全球毫米波封裝天(tian)線最遠探測(ce)距(ju)離的紀錄。
該款芯片，在24毫米×24毫米空間里(li)實(shi)現了多路毫米波(bo)雷達收發前端的功(gong)能，提出(chu)一種新(xin)的信號產生方法，并在封裝內采用(yong)多饋入天線(xian)技術大幅(fu)提升(sheng)了封裝天線(xian)的有效輻射距離，為近(jin)距離智能感知(zhi)提供了一種小體積(ji)和低(di)成本的解決(jue)方案。
該款毫米波(bo)雷達芯片取得(de)的成(cheng)果，有望拉動智能感知技術(shu)領域(yu)的又(you)一(yi)次突破。下(xia)一(yi)步，中國電科38所將進(jin)一(yi)步優化毫米波(bo)雷達芯片，根據具體(ti)應用場景提供一(yi)站式解(jie)決方(fang)案。
【責任編輯(ji)：趙藝涵】