文章來(lai)源：中(zhong)國電(dian)子科(ke)技(ji)集團有(you)限公司(si) 發布時(shi)間：2022-03-02
近日(ri)，中(zhong)國電科38所發布了(le)(le)一款高性(xing)能77千(qian)兆赫茲毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)(bo)芯(xin)片及模組，在國際上(shang)首次實(shi)現兩顆(ke)3發4收毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)(bo)芯(xin)片及10路毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)(bo)天線單封裝(zhuang)集成，探測(ce)距離(li)達(da)38.5米(mi)(mi)，刷新了(le)(le)當前全球毫(hao)米(mi)(mi)波(bo)(bo)封裝(zhuang)天線最遠(yuan)探測(ce)距離(li)的紀錄(lu)。
該款芯片，在(zai)24毫米×24毫米空(kong)間(jian)里實現了多路(lu)毫米波雷(lei)達收(shou)發前端的功能，提(ti)出一種新的信號產生方法，并在(zai)封裝內采用(yong)多饋入天線(xian)技術大(da)幅提(ti)升了封裝天線(xian)的有效輻射距離，為近(jin)距離智能感知提(ti)供了一種小體積和低成本(ben)的解決(jue)方案。
該款毫(hao)米(mi)波(bo)雷(lei)(lei)達(da)芯(xin)片(pian)取得的(de)成果，有望(wang)拉(la)動智(zhi)能感(gan)知技術領域的(de)又(you)一次突破。下一步，中(zhong)國電科(ke)38所(suo)將(jiang)進一步優(you)化毫(hao)米(mi)波(bo)雷(lei)(lei)達(da)芯(xin)片(pian)，根據具體(ti)應用場景提供一站式解決方案(an)。
【責任編(bian)輯(ji)：趙藝涵(han)】