文(wen)章來源：中國(guo)航天科工集團公司 發布(bu)時(shi)間：2016-05-18
日前，中國航天科工二(er)院25所(suo)發(fa)(fa)布“精導芯”一號，多模SOC芯片自(zi)主(zhu)研發(fa)(fa)成功。該芯片可應用(yong)于多個型號，標志(zhi)著25所(suo)完全(quan)掌握精導產(chan)品微系統自(zi)主(zhu)知識產(chan)權，徹底(di)打破國外壟斷，實現核(he)心(xin)產(chan)品自(zi)主(zhu)可控，走向(xiang)自(zi)主(zhu)發(fa)(fa)展之(zhi)路。
“精導芯(xin)”一(yi)(yi)號包含原有4片(pian)FPGA和(he)1片(pian)DSP的(de)(de)全部功(gong)(gong)能，可(ke)代替四塊電路板構成的(de)(de)系統(tong)，滿足某系列(lie)多型號產品信息處理的(de)(de)需(xu)求，具有良好的(de)(de)通用(yong)性。為了保證流片(pian)生產一(yi)(yi)次(ci)成功(gong)(gong)，研制團隊歷(li)時6個月，連續作(zuo)戰，對各(ge)項指標(biao)一(yi)(yi)一(yi)(yi)驗證。型號產品使用(yong)該芯(xin)片(pian)后(hou)，體積和(he)重量可(ke)減少70%以上、功(gong)(gong)耗(hao)降低(di)90%，同時實現性能的(de)(de)大幅提升。
致(zhi)力于打造“精導芯(xin)”的SOC技術研(yan)究團(tuan)隊，堅持(chi)“設(she)計(ji)一(yi)(yi)款，論(lun)證(zheng)多(duo)款”的理念，建(jian)立了(le)(le)SOC開發(fa)和驗證(zheng)工具環境(jing)，形成(cheng)了(le)(le)完整的研(yan)發(fa)體系。目前，團(tuan)隊以百倍的信心投入到新一(yi)(yi)代(dai)(dai)產品(pin)(pin)的研(yan)發(fa)中。新一(yi)(yi)代(dai)(dai)產品(pin)(pin)將兼(jian)容更多(duo)領域(yu)型號，采用目前業界先(xian)進(jin)的異構(gou)多(duo)核架構(gou)，研(yan)制(zhi)水平達(da)到國內一(yi)(yi)流、國際先(xian)進(jin)，進(jin)一(yi)(yi)步促進(jin)了(le)(le)25所產品(pin)(pin)的技術革(ge)新和更新換代(dai)(dai)。
國產自主(zhu)彈載(zai)SOC芯(xin)片(pian)的(de)(de)研發是未(wei)來(lai)發展(zhan)的(de)(de)必經之路。“精(jing)(jing)(jing)導(dao)芯(xin)”一(yi)號的(de)(de)研制，是25所在精(jing)(jing)(jing)導(dao)產品(pin)微(wei)系(xi)統化道(dao)路上邁出(chu)的(de)(de)堅實一(yi)步(bu)。瞄準圖像處理、多(duo)模(mo)成像、目(mu)標識別等(deng)應用領域，25所將研制性(xing)能更(geng)加強大(da)的(de)(de)“精(jing)(jing)(jing)導(dao)芯(xin)”，全面推進精(jing)(jing)(jing)導(dao)產品(pin)微(wei)系(xi)統化。