文章(zhang)來源：中國(guo)航天科(ke)工集(ji)團公司(si) 發(fa)布時間(jian)：2016-05-18
日前，中(zhong)國航天科工二院(yuan)25所發(fa)布“精導芯”一號，多模SOC芯片自(zi)主(zhu)(zhu)研發(fa)成(cheng)功(gong)。該芯片可(ke)應(ying)用于多個型號，標志著25所完全掌握精導產品(pin)微系統自(zi)主(zhu)(zhu)知識產權，徹底打(da)破(po)國外壟斷，實現核心產品(pin)自(zi)主(zhu)(zhu)可(ke)控(kong)，走向自(zi)主(zhu)(zhu)發(fa)展之路(lu)。
“精(jing)導芯(xin)”一號(hao)包(bao)含原有4片(pian)FPGA和1片(pian)DSP的(de)(de)全部功(gong)能(neng)，可代(dai)替四塊電路(lu)板構成的(de)(de)系(xi)統(tong)，滿(man)足某系(xi)列多型號(hao)產品信息處理(li)的(de)(de)需求，具有良好的(de)(de)通用性。為了保證流片(pian)生產一次(ci)成功(gong)，研制(zhi)團隊歷(li)時6個月，連續作戰，對各項指(zhi)標一一驗證。型號(hao)產品使用該芯(xin)片(pian)后，體(ti)積和重量可減少(shao)70%以(yi)上(shang)、功(gong)耗降低90%，同時實現性能(neng)的(de)(de)大幅(fu)提(ti)升。
致力于打(da)造“精導芯”的(de)(de)SOC技術(shu)研究團(tuan)隊(dui)(dui)，堅持“設計(ji)一(yi)(yi)款，論證(zheng)多(duo)款”的(de)(de)理念，建(jian)立了(le)SOC開發(fa)和驗證(zheng)工(gong)具環(huan)境，形成(cheng)了(le)完(wan)整(zheng)的(de)(de)研發(fa)體系。目前(qian)，團(tuan)隊(dui)(dui)以(yi)百倍的(de)(de)信心投入到新(xin)(xin)(xin)一(yi)(yi)代(dai)產(chan)(chan)品的(de)(de)研發(fa)中。新(xin)(xin)(xin)一(yi)(yi)代(dai)產(chan)(chan)品將(jiang)兼容(rong)更(geng)多(duo)領(ling)域型號，采用目前(qian)業界先進的(de)(de)異構(gou)多(duo)核架(jia)構(gou)，研制水平達(da)到國內一(yi)(yi)流(liu)、國際先進，進一(yi)(yi)步促進了(le)25所(suo)產(chan)(chan)品的(de)(de)技術(shu)革新(xin)(xin)(xin)和更(geng)新(xin)(xin)(xin)換(huan)代(dai)。
國產自(zi)主彈載SOC芯(xin)(xin)片的研(yan)發(fa)是(shi)未來發(fa)展的必經之路。“精(jing)導(dao)芯(xin)(xin)”一(yi)號(hao)的研(yan)制，是(shi)25所在精(jing)導(dao)產品微系統(tong)化道路上邁(mai)出的堅(jian)實一(yi)步。瞄準(zhun)圖像處理、多(duo)模成像、目(mu)標識(shi)別等應用領(ling)域，25所將研(yan)制性能(neng)更加強大的“精(jing)導(dao)芯(xin)(xin)”，全面推進精(jing)導(dao)產品微系統(tong)化。