文章(zhang)來源：中國電子信息產(chan)業集(ji)團有限公司 發(fa)布時間：2018-04-18
近日(ri)，中國電子旗下深(shen)科技(ji)沛(pei)(pei)頓科技(ji)公司(si)（以下簡稱：開(kai)發沛(pei)(pei)頓）應邀出席2017年中國半導體市場(chang)年會(hui)。會(hui)上，開(kai)發沛(pei)(pei)頓從眾多半導體企(qi)業中脫(tuo)穎而出，榮(rong)獲“2016-2017中國半導體先進封裝市場(chang)年度成功企(qi)業”。
開發(fa)沛(pei)頓自2004年(nian)成立以來，一(yi)直專注于(yu)提供半導體(ti)芯片的(de)(de)封裝和測(ce)試(shi)服務，目前是(shi)國內(nei)最大(da)的(de)(de)高(gao)端(duan)內(nei)存存儲(chu)器封測(ce)企業(ye)，封測(ce)技術始(shi)終保持在世界最先進行列。此次獲(huo)獎，是(shi)市場和業(ye)界對(dui)開發(fa)沛(pei)頓多年(nian)來在產品質量、技術研發(fa)以及(ji)企業(ye)管理方面(mian)所做努(nu)力(li)的(de)(de)高(gao)度(du)肯(ken)定。在良好(hao)發(fa)展態勢的(de)(de)推(tui)動(dong)下，開發(fa)沛(pei)頓將繼續朝著世界級(ji)的(de)(de)集(ji)成電(dian)路(lu)存儲(chu)器封裝測(ce)試(shi)龍頭企業(ye)的(de)(de)目標前進。