文章來源：中國電(dian)子信息產業(ye)集團(tuan)公司 發布時間(jian)：2011-02-24
近日，作為國(guo)內領先(xian)的智(zhi)能卡芯片解決方案供應商，中國(guo)電子信息產(chan)業集(ji)團有限公司（簡(jian)稱：中國(guo)電子）所(suo)屬(shu)上海(hai)華虹集(ji)成電路有限責(ze)任公司基于(yu)0.162微米嵌入式EEPROM（電可擦除(chu)只讀存儲器）工藝平臺設計的高(gao)端(duan)非接觸(chu)式智(zhi)能卡芯片成功進入量產(chan)。
該(gai)高(gao)(gao)端智(zhi)能(neng)(neng)(neng)卡芯片產(chan)品主(zhu)要(yao)面向具有高(gao)(gao)安全、高(gao)(gao)性能(neng)(neng)(neng)需求的(de)身份鑒別及支付(fu)類市(shi)場(chang)，融入了中(zhong)國電子最(zui)新研發(fa)的(de)一系(xi)列安全技術(shu)。此外，中(zhong)國電子自主(zhu)研發(fa)的(de)各類先進的(de)抗攻擊(ji)技術(shu)在(zai)該(gai)芯片中(zhong)得到(dao)了大量應用(yong)，使得該(gai)芯片能(neng)(neng)(neng)夠抵御物理攻擊(ji)、故障注入攻擊(ji)和(he)旁路攻擊(ji)等各種極(ji)具威脅的(de)專業(ye)攻擊(ji)。高(gao)(gao)性能(neng)(neng)(neng)和(he)高(gao)(gao)安全的(de)完美結合為(wei)該(gai)款芯片產(chan)品在(zai)高(gao)(gao)端非接(jie)觸智(zhi)能(neng)(neng)(neng)卡應用(yong)領(ling)域創(chuang)造了良好的(de)市(shi)場(chang)前景。