文章來源(yuan)：中國電子信(xin)息產業(ye)集團公司 發布時間：2011-02-24
近日(ri)，作為國(guo)內領(ling)先的(de)智能卡(ka)芯(xin)片解決方案供應商，中國(guo)電(dian)子信息產業集團有(you)限公司(si)（簡稱：中國(guo)電(dian)子）所屬(shu)上海華虹集成電(dian)路(lu)有(you)限責任(ren)公司(si)基于0.162微米嵌入式EEPROM（電(dian)可擦除只讀存儲器）工(gong)藝(yi)平臺設計(ji)的(de)高端非接觸式智能卡(ka)芯(xin)片成功進入量(liang)產。
該(gai)高(gao)端(duan)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)卡(ka)芯片產品(pin)主要面(mian)向具(ju)有高(gao)安全(quan)、高(gao)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)需(xu)求(qiu)的(de)(de)身份鑒別及支(zhi)付類(lei)市場(chang)，融入(ru)了(le)(le)中國電(dian)子最新研發(fa)的(de)(de)一系(xi)列(lie)安全(quan)技術。此外，中國電(dian)子自主研發(fa)的(de)(de)各(ge)類(lei)先進的(de)(de)抗攻(gong)擊(ji)(ji)(ji)技術在(zai)該(gai)芯片中得到(dao)了(le)(le)大量應用(yong)，使得該(gai)芯片能(neng)(neng)(neng)(neng)夠抵御物理攻(gong)擊(ji)(ji)(ji)、故障注(zhu)入(ru)攻(gong)擊(ji)(ji)(ji)和旁路(lu)攻(gong)擊(ji)(ji)(ji)等各(ge)種極具(ju)威脅的(de)(de)專業攻(gong)擊(ji)(ji)(ji)。高(gao)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)和高(gao)安全(quan)的(de)(de)完美(mei)結合為該(gai)款芯片產品(pin)在(zai)高(gao)端(duan)非接觸智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)卡(ka)應用(yong)領域創造了(le)(le)良好的(de)(de)市場(chang)前(qian)景。