中國電科38所自主研制的“魂芯”亮相核高基展區
文章來源：中(zhong)國電子科技集團(tuan)公司 發(fa)布時間：2012-03-18
中國電子(zi)科(ke)技(ji)集團公(gong)司(si)第38研究所(suo)集成電路設(she)計中心(xin)所(suo)研制的“魂芯”BWDSP100芯片應邀亮相核高基(ji)展(zhan)區，受(shou)到了兩會代表及各行(xing)專家的高度關注與(yu)青睞。
核心電(dian)子(zi)(zi)器件、高端通用芯片及基(ji)礎軟件產品（簡稱“核高基(ji)”）。“魂(hun)芯”BWDSP100芯片是(shi)核高基(ji)研(yan)制項目之一(yi)，是(shi)由中國(guo)電(dian)子(zi)(zi)科技集(ji)團公司第38研(yan)究所集(ji)成電(dian)路設(she)計(ji)中心自主研(yan)制的(de)(de)高性(xing)能(neng)浮點32位DSP處理(li)器，工藝采用55nm技術，處理(li)器件性(xing)能(neng)達到30GFLOPS或8GFMACS。該款處理(li)器件可以(yi)廣泛應用于(yu)雷達、電(dian)子(zi)(zi)對抗、通信、儀器儀表等高性(xing)能(neng)計(ji)算的(de)(de)信號處理(li)領域，對打破國(guo)外高端芯片的(de)(de)技術封鎖、提升我國(guo)國(guo)防、軍工以(yi)及民用通信的(de)(de)可持續發展力(li)具有重大意義。
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