文章來源(yuan):中國(guo)電子科技集團公(gong)司(si) 發(fa)布時間:2012-03-18

中(zhong)國電子科技集團公司第38研究所(suo)集成電路設(she)計中(zhong)心所(suo)研制的“魂芯”BWDSP100芯片應邀(yao)亮(liang)相核高(gao)基展(zhan)區,受(shou)到(dao)了(le)兩會代表(biao)及各(ge)行專家的高(gao)度關注與(yu)青睞。

核心電子器(qi)(qi)件(jian)、高(gao)(gao)端(duan)通(tong)(tong)用芯(xin)片及基(ji)礎軟件(jian)產品(簡稱“核高(gao)(gao)基(ji)”)。“魂芯(xin)”BWDSP100芯(xin)片是核高(gao)(gao)基(ji)研(yan)制項(xiang)目之一,是由中(zhong)國(guo)電子科(ke)技(ji)集團公司第38研(yan)究所集成電路設計(ji)中(zhong)心自主研(yan)制的(de)高(gao)(gao)性能浮點32位DSP處理器(qi)(qi),工藝采用55nm技(ji)術,處理器(qi)(qi)件(jian)性能達(da)到30GFLOPS或8GFMACS。該(gai)款(kuan)處理器(qi)(qi)件(jian)可以廣泛應用于(yu)雷達(da)、電子對抗、通(tong)(tong)信、儀器(qi)(qi)儀表(biao)等高(gao)(gao)性能計(ji)算(suan)的(de)信號處理領域,對打破國(guo)外(wai)高(gao)(gao)端(duan)芯(xin)片的(de)技(ji)術封鎖、提升我國(guo)國(guo)防、軍工以及民用通(tong)(tong)信的(de)可持續發展力具(ju)有重大意義。