文章來源：中國電子科(ke)技集團公司 發布時間：2012-11-24
近日，中國電科55所國博公司上報的《2012-2014年集成電路企業研發能力實施方案》，憑借過硬的產業技術基礎、良好的發展前景、具體的可行方案，順利通過評審，獲得國家發改委和財政部項目支持。
在(zai)“十(shi)二五”期間，中國(guo)電(dian)(dian)科國(guo)博(bo)公(gong)司計劃(hua)在(zai)射(she)頻(pin)集(ji)成電(dian)(dian)路和模(mo)塊(kuai)研(yan)發(fa)(fa)生(sheng)產(chan)(chan)領(ling)域(yu)，通過穩步發(fa)(fa)展(zhan)射(she)頻(pin)基(ji)站產(chan)(chan)品(pin)、大力(li)推(tui)廣(guang)終端產(chan)(chan)品(pin)、擴展(zhan)新興產(chan)(chan)業方(fang)向，保(bao)持(chi)快速持(chi)續健康的發(fa)(fa)展(zhan)。預計在(zai)2015年，國(guo)博(bo)電(dian)(dian)子將在(zai)射(she)頻(pin)芯片(pian)及模(mo)塊(kuai)產(chan)(chan)業領(ling)域(yu)繼續保(bao)持(chi)國(guo)內領(ling)先的地(di)位，并在(zai)技術上緊(jin)跟國(guo)際知名公(gong)司、達到國(guo)際先進(jin)水平(ping)，在(zai)規模(mo)上力(li)爭成為國(guo)內第一(yi)，努(nu)力(li)成為國(guo)內一(yi)流、國(guo)際先進(jin)的集(ji)射(she)頻(pin)集(ji)成電(dian)(dian)路設計研(yan)發(fa)(fa)和模(mo)塊(kuai)制造于一(yi)體的專(zhuan)業化(hua)的通信器件公(gong)司。