文章來(lai)源：中國電子科技集團公司 發布時間(jian)：2013-11-06
日前，由中國電子科技集團45所承擔的國家863計劃先進制造領域的三個課題“高亮度LED晶片表面納米級拋光工藝及設備”“高亮度LED高速裝片機工藝及設備”“高亮度LED晶圓劃切工藝及設備”順利通過國家科技部組織的驗收。
三(san)項(xiang)(xiang)課題申請并授理(li)專(zhuan)利38項(xiang)(xiang)，其中(zhong)發(fa)明專(zhuan)利33項(xiang)(xiang)，發(fa)表相關(guan)論文(wen)27篇，建立(li)了(le)(le)LED晶(jing)片(pian)納(na)米(mi)級拋光、芯(xin)片(pian)激(ji)光劃(hua)切、芯(xin)片(pian)高(gao)速裝片(pian)等(deng)工(gong)藝(yi)數(shu)據庫(ku)。設備各(ge)項(xiang)(xiang)技(ji)術、工(gong)藝(yi)性能(neng)指標全部達到了(le)(le)合同(tong)書(shu)的(de)要求，完成了(le)(le)銷(xiao)售任務(wu)并拓展了(le)(le)應用領域，三(san)種設備在技(ji)術上達到了(le)(le)國際同(tong)類設備的(de)先進水平，提升了(le)(le)國產電子專(zhuan)用設備在LED等(deng)行業的(de)自主創(chuang)新能(neng)力。