文章(zhang)來源：中國電子科技集(ji)團公司 發布時間：2013-11-06
日前，由中國電子科技集團45所承擔的國家863計劃先進制造領域的三個課題“高亮度LED晶片表面納米級拋光工藝及設備”“高亮度LED高速裝片機工藝及設備”“高亮度LED晶圓劃切工藝及設備”順利通過國家科技部組織的驗收。
三(san)項(xiang)課題申(shen)請并(bing)授理專利38項(xiang)，其中發明專利33項(xiang)，發表相關論文27篇，建立了(le)(le)LED晶片納(na)米級(ji)拋光(guang)、芯片激光(guang)劃切(qie)、芯片高(gao)速裝片等工(gong)藝數據庫。設(she)備各項(xiang)技(ji)術(shu)、工(gong)藝性能指標全部達到了(le)(le)合同書(shu)的(de)要求，完(wan)成了(le)(le)銷售任務并(bing)拓展了(le)(le)應用領(ling)域，三(san)種設(she)備在(zai)技(ji)術(shu)上達到了(le)(le)國際同類設(she)備的(de)先進水平，提升了(le)(le)國產電子專用設(she)備在(zai)LED等行業的(de)自(zi)主創(chuang)新能力。