文章來源：中(zhong)國電子科技集團公司(si) 發(fa)布時間：2013-09-12
2012年9月6日，湖北省武漢未來科技城建設工作協調小組、武漢市人民政府在北京舉辦了“中央企業入駐武漢未來科技城推介暨簽約儀式”活動，中國電科與武漢市人民政府簽署了《入駐武漢未來科技城框架合作協議》。
武漢(han)未(wei)來(lai)科技(ji)(ji)城是中(zhong)(zhong)組部(bu)和(he)國務院國資委確定的四(si)個“中(zhong)(zhong)央(yang)企(qi)業集(ji)中(zhong)(zhong)建(jian)設人才基地”之(zhi)一，是武漢(han)的科技(ji)(ji)創(chuang)新中(zhong)(zhong)心(xin)、戰(zhan)略性新興產業高地和(he)高端人才集(ji)聚區。中(zhong)(zhong)國電科高度重視(shi)(shi)在武漢(han)的發展(zhan)(zhan)，積極支持有關(guan)成(cheng)員單位在武漢(han)未(wei)來(lai)科技(ji)(ji)城新增建(jian)設項(xiang)(xiang)目，設立研發機構，引(yin)進高層(ceng)次人才入駐(zhu)武漢(han)未(wei)來(lai)科技(ji)(ji)城，開(kai)展(zhan)(zhan)視(shi)(shi)頻綜合應用相關(guan)技(ji)(ji)術研究(jiu)與開(kai)發，以支撐平(ping)安城市等項(xiang)(xiang)目的實施(shi)，并加快科技(ji)(ji)成(cheng)果(guo)本地化(hua)轉化(hua)。