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我國首條非硅微機電中試生產線在兵器工業集團獲突破

文(wen)章來(lai)源:中國兵器工業(ye)集(ji)團公(gong)司  發(fa)布時間:2009-12-12

  近(jin)日,從我(wo)國首條非(fei)硅微機電中(zhong)試生(sheng)(sheng)產(chan)線的(de)誕生(sheng)(sheng)地(di)——中(zhong)國兵器(qi)工業集團山西(xi)北方惠豐機電有限公司傳來喜訊,在該(gai)公司和西(xi)安機電信息研究(jiu)所(suo)(suo)、北京(jing)理工大(da)學(xue)、上(shang)海(hai)交通大(da)學(xue)等院所(suo)(suo)的(de)強強聯合(he)下,經過(guo)(guo)了廣大(da)科(ke)技人員歷時3個多月的(de)工藝開(kai)發,試制工作取得了階段性(xing)突破(po),通過(guo)(guo)采用非(fei)納米技術(shu)和國際(ji)尖端的(de)三維半導體微細加工工藝,生(sheng)(sheng)產(chan)出了產(chan)品樣品,填補了國內空白。

  微機電(dian)系統是(shi)微米大(da)小(xiao)的機械系統,包括(kuo)不同形狀的三(san)維(wei)平板印(yin)刷(shua)產生的系統,屬于國內領先、國際(ji)一流的高新技術項目(mu)。非硅微機電(dian)中(zhong)試(shi)生產線為(wei)國家(jia)專項投(tou)資(zi),于2006年奠基,2007年竣工。

  據悉,此次生(sheng)產(chan)試制(zhi)出(chu)的(de)(de)樣(yang)品與原部(bu)件相比體積縮(suo)小了七分之一,尺寸和精度(du)均(jun)達(da)到了設(she)計要求,替(ti)代了傳統的(de)(de)機械部(bu)件,創(chuang)新(xin)了設(she)計思路和加(jia)工(gong)(gong)方法,實(shi)(shi)現了工(gong)(gong)藝創(chuang)新(xin)的(de)(de)新(xin)跨(kua)越(yue)、新(xin)突破。同時,該(gai)項技術(shu)還可拓展到產(chan)品制(zhi)造、汽車安全(quan)、生(sheng)物醫學等領域的(de)(de)高(gao)端制(zhi)造,市場前景和經濟效益十分看好,是兵器工(gong)(gong)業(ye)集團惠豐(feng)公(gong)司(si)走出(chu)“紅海(hai)”、超越(yue)“藍(lan)海(hai)”、駛向“深海(hai)”的(de)(de)創(chuang)新(xin)實(shi)(shi)踐(jian)。

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