文章來源(yuan)：中國兵器工(gong)業集團公司 發布時間：2009-12-12
近(jin)日，從我國(guo)(guo)首條(tiao)非(fei)硅微機(ji)(ji)電中試生(sheng)產線的(de)誕生(sheng)地——中國(guo)(guo)兵器工(gong)(gong)業集團(tuan)山西(xi)北(bei)方惠豐機(ji)(ji)電有限公(gong)司傳來喜訊，在該公(gong)司和西(xi)安(an)機(ji)(ji)電信息研(yan)究所、北(bei)京(jing)理工(gong)(gong)大學(xue)、上(shang)海(hai)交通大學(xue)等院所的(de)強強聯合下，經過了(le)廣(guang)大科技人員(yuan)歷時3個(ge)多月的(de)工(gong)(gong)藝開發(fa)，試制工(gong)(gong)作取(qu)得了(le)階段性突破，通過采用非(fei)納米(mi)技術和國(guo)(guo)際尖(jian)端(duan)的(de)三維半導體微細加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝，生(sheng)產出了(le)產品樣品，填補了(le)國(guo)(guo)內空白(bai)。
微(wei)(wei)機電(dian)系統(tong)是微(wei)(wei)米大小的機械系統(tong)，包括不同形狀的三維(wei)平(ping)板印刷(shua)產生(sheng)的系統(tong)，屬于國(guo)內(nei)領(ling)先、國(guo)際一流的高新技術項目。非硅微(wei)(wei)機電(dian)中試生(sheng)產線(xian)為國(guo)家(jia)專項投資，于2006年(nian)奠基，2007年(nian)竣工。
據悉，此次生產試制出的(de)樣品與原部(bu)件(jian)相比(bi)體積縮小了(le)七分之(zhi)一，尺(chi)寸和(he)精度均達(da)到(dao)了(le)設計要求，替代了(le)傳統(tong)的(de)機械部(bu)件(jian)，創新(xin)(xin)了(le)設計思路和(he)加工(gong)方法(fa)，實現(xian)了(le)工(gong)藝創新(xin)(xin)的(de)新(xin)(xin)跨越、新(xin)(xin)突(tu)破。同時，該項技術還可拓展到(dao)產品制造(zao)、汽車安全、生物醫學等領域的(de)高端制造(zao)，市(shi)場前景和(he)經濟效益十分看好，是(shi)兵器工(gong)業(ye)集(ji)團惠豐(feng)公司走出“紅海”、超越“藍海”、駛向“深海”的(de)創新(xin)(xin)實踐。