文章來源：中國電子(zi)信息產(chan)業集團公(gong)司 發布時間(jian)：2011-02-24
近(jin)日，作為國內領(ling)先的(de)智(zhi)能(neng)卡芯(xin)(xin)片解決方案供應商，中國電(dian)子信息產業集團有限公司(si)（簡稱：中國電(dian)子）所屬(shu)上海華虹集成(cheng)電(dian)路有限責任公司(si)基于0.162微米嵌入式(shi)EEPROM（電(dian)可擦(ca)除只(zhi)讀存儲(chu)器(qi)）工藝(yi)平臺設計(ji)的(de)高端非接觸式(shi)智(zhi)能(neng)卡芯(xin)(xin)片成(cheng)功(gong)進入量(liang)產。
該(gai)高端智能卡(ka)芯片(pian)產品主要面向具有高安(an)全(quan)、高性(xing)能需(xu)求的(de)身(shen)份鑒(jian)別及支付類市場(chang)，融入了中國(guo)電子最新研發的(de)一系列安(an)全(quan)技術。此外(wai)，中國(guo)電子自主研發的(de)各(ge)類先進(jin)的(de)抗攻(gong)(gong)擊(ji)(ji)技術在該(gai)芯片(pian)中得到(dao)了大量應用，使得該(gai)芯片(pian)能夠抵御物理(li)攻(gong)(gong)擊(ji)(ji)、故(gu)障注入攻(gong)(gong)擊(ji)(ji)和(he)旁(pang)路攻(gong)(gong)擊(ji)(ji)等各(ge)種(zhong)極(ji)具威(wei)脅(xie)的(de)專業攻(gong)(gong)擊(ji)(ji)。高性(xing)能和(he)高安(an)全(quan)的(de)完(wan)美(mei)結合(he)為該(gai)款芯片(pian)產品在高端非接觸智能卡(ka)應用領域創造了良好的(de)市場(chang)前景。