文章來源：中國電子信息產業集團公司 發(fa)布(bu)時間(jian)：2011-02-24
近日(ri)，作為國內領(ling)先的智(zhi)能(neng)卡芯(xin)片解決方案供應商(shang)，中(zhong)國電(dian)子信息產業集團有(you)限公司（簡稱：中(zhong)國電(dian)子）所屬上海華虹(hong)集成電(dian)路有(you)限責任公司基于0.162微米嵌(qian)入式EEPROM（電(dian)可擦除(chu)只讀存儲器）工(gong)藝(yi)平臺設計的高端非接觸(chu)式智(zhi)能(neng)卡芯(xin)片成功進入量產。
該(gai)高端(duan)智能(neng)(neng)卡芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)品主要面向(xiang)具有高安(an)全、高性(xing)能(neng)(neng)需求的(de)身份(fen)鑒別及支付類市場，融入(ru)了中(zhong)國電(dian)子(zi)最新研發的(de)一(yi)系列安(an)全技術。此外，中(zhong)國電(dian)子(zi)自主研發的(de)各類先進的(de)抗攻(gong)擊(ji)技術在該(gai)芯(xin)(xin)片(pian)中(zhong)得到了大量應用，使得該(gai)芯(xin)(xin)片(pian)能(neng)(neng)夠(gou)抵御物理攻(gong)擊(ji)、故障注入(ru)攻(gong)擊(ji)和旁路攻(gong)擊(ji)等各種極具威脅的(de)專業攻(gong)擊(ji)。高性(xing)能(neng)(neng)和高安(an)全的(de)完美結(jie)合為該(gai)款芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)品在高端(duan)非接觸智能(neng)(neng)卡應用領域創造了良好(hao)的(de)市場前景。