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中國電科與重慶市共建聯合微電子中心揭牌成立

文章來源:中國電子科(ke)技集團有限公司   發布時(shi)間:2019-07-13

7月7日(ri),由中(zhong)國電(dian)(dian)科與(yu)重(zhong)慶(qing)市合作建設的聯合微電(dian)(dian)子(zi)中(zhong)心(xin)在重(zhong)慶(qing)正(zheng)式(shi)揭(jie)牌。

據悉,聯合微(wei)(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)中(zhong)(zhong)心旨在解決國家微(wei)(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)行業(ye)及其未來產(chan)業(ye)自(zi)主(zhu)可控高(gao)端(duan)發(fa)展(zhan)問題,面向天(tian)地一(yi)體化(hua)網絡、5G移(yi)動通信、量子(zi)(zi)通信與量子(zi)(zi)計(ji)(ji)算、智能(neng)(neng)傳感(gan)、國防(fang)與安全電(dian)(dian)子(zi)(zi)、下一(yi)代數(shu)據中(zhong)(zhong)心等重大戰略(lve)需求,主(zhu)要依托中(zhong)(zhong)國電(dian)(dian)科(ke)的技(ji)術和(he)(he)(he)產(chan)業(ye)基(ji)礎(chu)以及北理工、電(dian)(dian)子(zi)(zi)科(ke)大、西安電(dian)(dian)子(zi)(zi)科(ke)大、重慶大學等合作(zuo)高(gao)校(xiao)的科(ke)研(yan)教育優勢(shi),從高(gao)端(duan)研(yan)發(fa)、設計(ji)(ji)入手(shou),打(da)造(zao)以硅光集成(cheng)、異質異構三維集成(cheng)、鍺硅射頻等工藝為核心的8吋(cun)和(he)(he)(he)12吋(cun)高(gao)端(duan)特色工藝和(he)(he)(he)協同設計(ji)(ji)平臺,形(xing)成(cheng)國內領先、世界一(yi)流的先進工藝和(he)(he)(he)產(chan)品技(ji)術成(cheng)果,打(da)造(zao)自(zi)主(zhu)可控的工藝研(yan)發(fa)和(he)(he)(he)制造(zao)能(neng)(neng)力(li),并能(neng)(neng)夠提供(gong)硅光和(he)(he)(he)微(wei)(wei)系統“設計(ji)(ji)-工藝-產(chan)品”所需的全套IP。

聯合微(wei)(wei)電子中心項(xiang)目(mu)將落戶西永(yong)微(wei)(wei)電園,計劃總投入(ru)約(yue)100億(yi)元。

【責任編輯:姚騰】

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