文章(zhang)來(lai)源：中國航天科工集團有限公司(si) 發布時間：2019-07-13
根(gen)(gen)據(ju)(ju)業務(wu)發(fa)展(zhan)需要(yao)，中國航(hang)天(tian)科工二(er)院二(er)十(shi)三所現對下述崗位招聘(pin)專(zhuan)業技術人才，根(gen)(gen)據(ju)(ju)應聘(pin)者的能(neng)力(li)，對應崗位職責中的一(yi)項或(huo)(huo)多項可(ke)安(an)排普通設(she)計師(shi)(shi)、副主任(ren)設(she)計師(shi)(shi)、主任(ren)設(she)計師(shi)(shi)或(huo)(huo)副總(zong)師(shi)(shi)崗位。工作(zuo)地點根(gen)(gen)據(ju)(ju)崗位設(she)置及(ji)應聘(pin)者綜合情(qing)況(kuang)安(an)排在(zai)北京(jing)(jing)總(zong)部(bu)或(huo)(huo)成都(dou)、西(xi)安(an)、武漢研發(fa)分中心，針對滿足條件在(zai)北京(jing)(jing)總(zong)部(bu)工作(zuo)的京(jing)(jing)外戶(hu)籍職工可(ke)解決(jue)北京(jing)(jing)戶(hu)口(kou)。
一、 應聘人員基本條件
1. 中華人民共和(he)國國籍；
2. 遵紀守法、無違法犯罪(zui)紀錄；
3. 誠實守信(xin)、愛崗(gang)敬業；
4. 身體健康(kang)、無不良嗜好。
二、 招聘崗位
1. 衛(wei)星載荷副(fu)總師
2. 空間(jian)工(gong)程項目主管
3. 星(xing)載天線/星(xing)載硬件系統/星(xing)載熱設計/衛星(xing)載荷其他技術的主任(ren)設計師(shi)
4. 天饋系統結構設計師(shi)
5. 微波/毫米波/數(shu)字(zi)芯片設計師(shi)
6. 信(xin)號(hao)處理(li)硬件設計師
7. 信號處理驅(qu)動軟件設計師(shi)
8. 信號處(chu)理算(suan)法軟件設計師
9. 雷達結構總體設計師
10. 液壓系統設計師
11. 雷達探測體(ti)系設計(ji)總(zong)師(shi)助(zhu)理/主(zhu)任設計(ji)師(shi)
12. 雷達系統軟件設計(ji)師(shi)
13. 系統軟(ruan)件測試工(gong)程師(shi)
14. 人工智能及智能化應用設計(ji)師(shi)
15. 開放式軟件化雷(lei)達(da)綜(zong)合后端軟件設計師
16. 精密結構加工工藝設計師
17. PCBA電(dian)子(zi)裝聯工藝設計師
18. 組合及系統級產品(pin)電子裝(zhuang)聯工(gong)藝設計師
19. 系統級(ji)產(chan)品總裝集成工(gong)藝設計師
20. 數字(zi)化工藝開發與應用工程師(shi)
21. 生產現(xian)場工程師
三、 崗位職責及要求：
（一） 衛星載荷副總師
崗位職責：
全面負責衛星載荷的技(ji)術工作，具(ju)體負責載荷總體設計，領導團(tuan)隊開(kai)展(zhan)系統(tong)設計、關(guan)鍵(jian)技(ji)術攻關(guan)、產品(pin)研(yan)制、系統(tong)集成與(yu)調試、載荷內(nei)外部接口協調，負責型(xing)號質量的技(ji)術工作。指導和(he)把(ba)關(guan)各(ge)分系統(tong)設計，把(ba)控(kong)科研(yan)生產流程和(he)關(guan)鍵(jian)控(kong)制點，推進(jin)型(xing)號研(yan)制工作的順利開(kai)展(zhan)。
崗位要求：
1 全日(ri)制大學本科以(yi)上學歷；
2 一般應具備研究員（正高級）技(ji)術職稱(cheng)；
3 有過(guo)擔任(ren)系統或關(guan)鍵分系統技(ji)術(shu)負責人(ren)獨立(li)承擔星載載荷(he)研制(zhi)任(ren)務的完(wan)整(zheng)經歷，其(qi)中擔任(ren)過(guo)艙外設備技(ji)術(shu)負責人(ren)的優先。
（二） 空間工程項目主管
崗位職責：
負(fu)責空(kong)(kong)間(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)戰略規劃、市場開拓、綜合管(guan)理(li)等(deng)(deng)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)，負(fu)責空(kong)(kong)間(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)項(xiang)目(mu)實施組(zu)織(zhi)管(guan)理(li)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)，組(zu)織(zhi)完成(cheng)空(kong)(kong)間(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)項(xiang)目(mu)論(lun)證立(li)項(xiang)和任務(wu)爭取等(deng)(deng)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)，組(zu)織(zhi)建立(li)空(kong)(kong)間(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)科研項(xiang)目(mu)管(guan)理(li)流程(cheng)(cheng)(cheng)、物(wu)資采購(gou)、生產外協和質量管(guan)控、標準(zhun)化(hua)等(deng)(deng)業務(wu)流程(cheng)(cheng)(cheng)，牽引空(kong)(kong)間(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)項(xiang)目(mu)科研保障條件(jian)建設，形成(cheng)管(guan)理(li)標準(zhun)體系。
崗位要求：
1全(quan)日制碩士(shi)研究生及以上學(xue)歷；
2 35周(zhou)歲以(yi)下；
3 具有空間(jian)工(gong)程(cheng)研制項目的工(gong)作(zuo)經歷，其(qi)中擔任過(guo)項目管理或物資(zi)采購或質(zhi)量管控等管理負責(ze)人的優(you)先。
（三） 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師
根據個(ge)人專業技(ji)術特點，可(ke)擔(dan)任衛(wei)星(xing)天饋系(xi)統(tong)、衛(wei)星(xing)電(dian)子(zi)設(she)備系(xi)統(tong)、電(dian)子(zi)系(xi)統(tong)熱(re)設(she)計等系(xi)統(tong)的主任設(she)計師。
崗位職責：
1 衛(wei)星天饋系統主(zhu)任設計(ji)師崗位(wei)職(zhi)責(ze)：
（1） 負責天(tian)饋(kui)系統方案布局及(ji)設計；
（2） 負責天(tian)饋系統內部微波元器件(jian)布局及設計；
（3） 負責(ze)天饋系統力學(xue)、熱(re)學(xue)環境條件分析(xi)；
（4） 負責天饋系(xi)統(tong)總裝流程設計及總裝集成測試；
（5） 負責天饋系統結(jie)構產品試驗策劃與實施。
2 衛(wei)星載荷熱設(she)計(ji)主任設(she)計(ji)師崗位職責(ze)：
（1）承擔航天器、分系統、組件級電子設(she)備全壽命周期(qi)的(de)熱控(kong)(kong)設(she)計，并能夠熟練選(xuan)用熱控(kong)(kong)涂層、多(duo)層絕熱材料、熱管等航天器熱控(kong)(kong)產(chan)品，掌握熱控(kong)(kong)產(chan)品的(de)實施工藝；
（2）負責航(hang)天器(qi)熱控仿真分析；
（3）負責航(hang)天器、分(fen)系(xi)統、組件級電子設(she)備熱真空試驗(yan)(yan)、熱平衡(heng)試驗(yan)(yan)等地(di)面驗(yan)(yan)證試驗(yan)(yan)的策劃、實施及(ji)試驗(yan)(yan)數據分(fen)析(xi)。
3 星(xing)載(zai)控制系統（軟件和硬件）主(zhu)任設計師崗位職(zhi)責：
（1）負責星載控制系(xi)統總體設計(ji)、仿真(zhen)、測試和驗證；
（2）負責(ze)星載控制軟件設(she)計、測試和(he)驗(yan)證；
（3）負(fu)責星載控制系統硬件平(ping)臺設計(ji)、測試(shi)和(he)驗證；
（4）負責(ze)星載設備通訊鏈路系統設計與實(shi)現(xian)。
崗位要求：
1 全日制大學本(ben)科以上(shang)學歷(li)；
2 一般應(ying)具備高級(ji)工程師（副高級(ji)）以上技術職稱；
3 有過(guo)擔任技術負責人獨立承擔星(xing)載(zai)載(zai)荷研制任務(wu)的優先。
（四） 天饋系統結構設計師
崗位職責：
1 承擔雷達天饋系統結構方案(an)論證、技術設計等工作(zuo)；
2 對大型天線結(jie)構(gou)進(jin)行仿真(zhen)與(yu)設計；
3 對天線結構中新(xin)材料(liao)、新(xin)工藝及新(xin)方法進行研究(jiu)與應用。
崗位要求：
1 全(quan)日制碩士研(yan)究生及以上學(xue)歷，與崗位(wei)相關的專業；
2熟練掌握(wo)使用PRO/E、AutoCAD等計算機專(zhuan)業繪圖工具(ju)；
3熟練掌握Ansys等力學仿(fang)真工具(ju)。
（五） 微波/毫米波/數字芯片設計師
崗位職責：
1 負(fu)責芯片領域(yu)前沿技術研究、指(zhi)標評估、方案(an)論(lun)證；
2 負責微(wei)波/毫米波/數字(zi)芯片原(yuan)理(li)圖和版圖設(she)計；
3 模擬芯(xin)(xin)片原理圖(tu)和版圖(tu)設(she)計(ji)或數字電路(lu)代碼(ma)編寫及數字芯(xin)(xin)片版圖(tu)綜合驗證；
4 負(fu)責相(xiang)應芯片的測試板(ban)設計(ji)。
崗位要求：
1 全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專(zhuan)業；
2 具有電(dian)磁場與微(wei)波、微(wei)波電(dian)路(lu)、模擬電(dian)路(lu)、半(ban)導體工藝(yi)、數字電(dian)路(lu)等專業背景；
3 熟練掌握(wo)cadence\ADS\HFSS等(deng)軟件應用；
4 具備數字電(dian)路、信號處理等專業背景；
5 熟練掌握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用；
6 精通某(mou)幾種(zhong)電路的設計，指標要(yao)求國內(nei)領(ling)先(xian)；
7 掌握相應芯片的探針測(ce)試和(he)鍵合測(ce)試方法，同時掌握問題(ti)調試手段。
（六） 信號處理硬件設計師
崗位職責：
1 負責參與信號處理硬件產品平臺的構建；
2 負責制定或參與制定高速電路產品的硬件設計方案；
3 負(fu)責高速電(dian)路(lu)產品的設計、開(kai)發(fa)；
4 負責所設計高速電路產品的調試(shi)、測(ce)試(shi)及驗證(zheng)工作；
5 負責所設計硬件電路產(chan)品的維(wei)護工作。
崗位要求：
1全日制碩士研(yan)究(jiu)生及以上(shang)學歷，與(yu)崗(gang)位相關的專業；
2熟悉Stratix系(xi)列、Xilinx系(xi)列FPGA芯片硬(ying)件電路設(she)計(ji)；
3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路(lu)設計；
4 有高速電(dian)路設計經驗者優先(xian)；
5 具備良好(hao)的團隊協(xie)作和分析、解決問題的能力；
6 35周歲以下。
（七） 信號處理驅動軟件設計師
崗位職責：
1 負責參與(yu)信號處(chu)理產品(pin)平臺(tai)的構建；
2 負責FPGA、DSP等數字產(chan)品的驅動軟件設計、開發；
3 負責高速電路產品的調試(shi)、測試(shi)及驗(yan)證(zheng)工作；
4 負責所研制產品的維護工(gong)作。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研究生及以上學歷，與崗(gang)位相關的(de)專業(ye)；
2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計；
3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬(ying)件電路(lu)設計；
4 有驅動軟件開發經(jing)驗者優(you)先；
5 具備良好的(de)團隊協作和分析、解決(jue)問題的(de)能力；
6 35周(zhou)歲(sui)以下(xia)。
（八） 信號處理算法軟件設計師
崗位職責：
1 負責雷達(da)信號(hao)處(chu)理(或信號(hao)偵收、目標(biao)識別(bie)、信號(hao)模擬)等(deng)算法研究；
2 負責制定或(huo)參與制定信號處理軟件方案；
3 負責(ze)信號(hao)處理軟件方案設計、開發；
4 負責信號處理軟件產品的調試、測(ce)試及驗證工作；
5 負責(ze)信號處(chu)理軟件的(de)文(wen)檔編(bian)制及產品維(wei)護(hu)工作。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以(yi)上學(xue)歷，與崗(gang)位相(xiang)關的專業(ye)；
2 有一定的信號處理(li)理(li)論基礎；
3 有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟(ruan)件開發經(jing)驗(yan)者優先；
4 具備(bei)良好的團隊協作和分(fen)析、解決問題的能(neng)力；
5 35周歲以下。
（九） 雷達結構總體設計師
崗位職責：
1 承擔雷達系統(tong)結(jie)構(gou)(gou)總體論證、方(fang)案設計、結(jie)構(gou)(gou)體制選擇方(fang)等面工作，進行系統(tong)結(jie)構(gou)(gou)設備的集成設計和配(pei)套；
2 負責雷達系(xi)統結構(gou)精度的分析、分配，開展雷達軸(zhou)系(xi)精度的測試、標(biao)校原理及方法(fa)的研究與實施(shi)；
3 對雷達結構設計(ji)的新(xin)方法(fa)、新(xin)手(shou)段、新(xin)材料(liao)、新(xin)工藝(yi)進行研究和探(tan)索。
崗位要求：
1全(quan)日制碩士(shi)研究生及以上學歷，與崗(gang)位相關的專業；
2 35歲(sui)以(yi)下；
3 具備工程(cheng)機械、車輛(liang)底盤相關工程(cheng)經驗(yan)或專(zhuan)業知識。
（十） 液壓系統設計師
崗位職責：
1承擔雷達展撤機(ji)構液壓系(xi)統技術研究、方(fang)案論(lun)證、方(fang)案設計等(deng)方(fang)面工作，進行系(xi)統集成和設備調(diao)試。
2深入研(yan)究液壓相關(guan)理論基礎知識，開展探索性研(yan)究，使該專業處于(yu)行業內領(ling)先水平。
崗位要求：
1全日制碩士研究生(sheng)及(ji)以上學(xue)歷，與崗位相關(guan)的專業；
2 35歲(sui)以下；
3具備深厚的液壓相關(guan)理論基礎知識，至(zhi)少有2個以上工程項目獨(du)立研發經驗(yan)，并有較(jiao)深機(ji)械理論知識者優先。
（十一） 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師
崗位職責：
負責威脅(xie)分析及需(xu)求研究，設計雷達探測(ce)體系(xi)，進行體系(xi)仿真與效能(neng)評(ping)估，指導裝備論證與運用(yong)，并制定(ding)相(xiang)關(guan)標準規范。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及(ji)以上學歷(li)；
2 一般應具備(bei)高級工程(cheng)師（副高級）以(yi)上技術(shu)職稱(cheng)；
3 有(you)從事過需求研究、裝備(bei)論證、體系仿真的工作經(jing)歷(li)。
（十二） 雷達系統軟件設計師
崗位職責：
1 負(fu)責雷達(da)系統軟件需(xu)求開發、架構設計、軟件實(shi)現等(deng)相關工作；
2 負(fu)責雷達資源(yuan)調度與(yu)控制軟件、數據處理軟件的設計開(kai)發；
3 負責雷達人機交互軟件的設計(ji)開發；
4 負責(ze)雷達(da)數據庫系統(tong)的設(she)計開發；
5 負責(ze)基于安卓系統的移動(dong)端雷達(da)應用的設(she)計(ji)開發。
崗位要求：
1全(quan)日制碩士研究生及以上學歷(li)，與崗位相關的(de)專業；
2 35歲以(yi)下(xia)；
3 具(ju)有一定的計算機體(ti)系(xi)(xi)結構、操作系(xi)(xi)統、計算機網絡、數據庫等理論基礎和實踐經驗；
4 具有雷(lei)達控制軟件(jian)、數據處理軟件(jian)、數據庫項(xiang)目(mu)開發經驗者(zhe)優先。
（十三） 系統軟件測試工程師
崗位職責：
1 負責(ze)構建軟件測(ce)試平臺及測(ce)試規范體系(xi)；
2 負責(ze)牽引(yin)軟(ruan)件測試專業發(fa)展(zhan)和(he)先進(jin)測試技(ji)術研究；
3 負責軟件測試工具的部署、培訓和推廣應用；
4 負責(ze)支(zhi)撐(cheng)雷達型號各(ge)(ge)類軟(ruan)件(jian)產品(pin)各(ge)(ge)級測試工作。
崗位要求：
1全(quan)日(ri)制碩(shuo)士研(yan)究生及以(yi)上(shang)學(xue)歷，與崗位相關的(de)專業(ye)；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一定的計(ji)算(suan)機體系(xi)結構、操作系(xi)統、計(ji)算(suan)機網絡(luo)、軟(ruan)件(jian)測試等理論基(ji)礎和實踐經驗。
（十四） 人工智能及智能化應用設計師
崗位職責：
1 負責人(ren)工智能(neng)技術的研究與設計應用；
2 負責雷達智能化應用(yong)的軟件設(she)計開發；
3 負責雷(lei)達智(zhi)能化應用硬件平臺(tai)的構建與應用；
4 負(fu)責GPU并(bing)行處理應用設計(ji)開發(fa)。
崗位要求：
1全(quan)日制碩(shuo)士研究(jiu)生及以上學歷，與崗位相關(guan)的專業；
2 35歲(sui)以下(xia)；
3 具有一(yi)定的人(ren)工(gong)智能(neng)學科理論基礎和實(shi)踐(jian)經驗(yan)。
（十五） 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師
崗位職責：
1 負責開放式(shi)雷達系統研究與(yu)設計應用；
2 負責軟件(jian)化、參數(shu)化雷達綜合后(hou)端軟件(jian)設計開發；
3 負責開(kai)放(fang)式軟件(jian)化雷(lei)達綜(zong)合后端(duan)應用運(yun)行(xing)支(zhi)撐環境設計開(kai)發；
4 負責開放式軟件化(hua)雷達綜合后端(duan)系統監控管理軟件設計開發；
5 負責開(kai)(kai)放(fang)式軟件化雷達綜合后端應用集成開(kai)(kai)發平臺(tai)設(she)計(ji)開(kai)(kai)發；
6 負責軟(ruan)件跨平臺技術(shu)、組(zu)件化技術(shu)、軟(ruan)總(zong)線技術(shu)、中間件技術(shu)等的研(yan)究(jiu)和(he)應用。
崗位要求：
1全(quan)日(ri)制碩士研究生(sheng)及以(yi)上(shang)學歷，與崗位相關的專業(ye)；
2 35歲以下(xia)；
3具有計算機(ji)體系(xi)結構、操作系(xi)統(tong)、計算機(ji)網絡等理論基礎和實踐經驗；
4有兩年以上參(can)數化雷(lei)達軟件研制經(jing)驗的人(ren)員優(you)先。
（十六） 精密結構加工工藝設計師
崗位職責：
1開展(zhan)精密結構件(jian)的(de)生產工(gong)藝(yi)設(she)計(ji)，產品設(she)計(ji)工(gong)藝(yi)性審查；
2對新產品(pin)結構加工、裝配過(guo)程(cheng)進行(xing)仿(fang)真，制定并優化加工、裝配工藝流程(cheng)，設計加工、裝配工裝；
3開展復雜精密結構件制(zhi)造相(xiang)關工藝技(ji)術(shu)研(yan)究(jiu)；
4及(ji)時有效處(chu)理生產(chan)現場技術難(nan)題(ti)，指導(dao)生產(chan)操作；
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研究生及以上學(xue)歷；
2專業需(xu)求：機(ji)械制造(zao)/機(ji)械工程(cheng)及自(zi)動化；
3熟(shu)練掌握使用結構設(she)計、制造相關的專業(ye)設(she)計軟件；
4熟悉機械裝配、加工和(he)材料(liao)相關(guan)知(zhi)識(shi)，有一定(ding)電工知(zhi)識(shi)基礎；
5具備良好(hao)的問題分析、解決能(neng)(neng)力(li)，自(zi)學和動手(shou)能(neng)(neng)力(li)強；
6有空天基產品加(jia)工制造或波導與饋(kui)源(yuan)類(lei)產品加(jia)工、焊接(jie)和(he)裝(zhuang)配經驗的人員優先。
（十七） PCBA電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展PCBA電子裝聯工(gong)藝設(she)計，制定(ding)并優化(hua)工(gong)藝流程(cheng)，設(she)計工(gong)裝；
2 開展高密(mi)度PCBA電子裝聯工藝(yi)技(ji)術(shu)(shu)及其返修工藝(yi)技(ji)術(shu)(shu)研究(jiu)；
3 開展涉(she)及新器件、新產品的PCBA電(dian)子裝聯工藝驗證與優化；
4 開展(zhan)PCBA電子裝聯生產線(xian)工藝布局優化和生產線(xian)技術改造規劃論證 ；
5 及時有效處理生(sheng)產現(xian)場(chang)技術(shu)難題，指導生(sheng)產操作。
崗位要求：
1全(quan)日(ri)制碩士研究生及(ji)以上學(xue)歷；
2專(zhuan)業需求：電(dian)子工(gong)程/電(dian)子材料焊接專(zhuan)業；
3具有(you)較(jiao)強(qiang)工藝及電路理(li)論基礎(chu)知識；熟(shu)悉電子裝聯工藝標準；
4熟(shu)悉(xi)PCBA電子(zi)裝聯相關焊接(jie)、繞接(jie)、壓(ya)接(jie)、清洗等(deng)專業技術；
5熟悉回(hui)流焊(han)(han)、波(bo)峰焊(han)(han)生產線工藝裝備條件；
6具備(bei)良好的問題分析、解決能力，自學和動(dong)手能力強；
（十八） 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展組合、系統級產品電子裝聯工藝設(she)(she)計(ji)，制定并優化工藝流程，設(she)(she)計(ji)工裝；
2 開展新(xin)組合級(ji)、新(xin)系統(tong)級(ji)產品電子裝聯(lian)生(sheng)產工(gong)藝驗(yan)證與優(you)化；
3 開展高集成度組(zu)合及系統級產品電(dian)子裝(zhuang)聯工藝(yi)技術研(yan)究；
4 開展組合級(ji)(ji)、系統級(ji)(ji)產(chan)品電子裝(zhuang)聯生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)工藝布局優化和生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)技(ji)術改(gai)造規劃論證 ；
5 及時有(you)效處理(li)生(sheng)產(chan)現場技(ji)術難題(ti)，指導生(sheng)產(chan)操作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士(shi)研究生以上學歷；
2電子工程(cheng)/電子材(cai)料焊接專業(ye)
3有較強面(mian)向復(fu)雜機電(dian)(dian)產品電(dian)(dian)氣硬件設(she)計的(de)基礎知識；熟悉(xi)電(dian)(dian)子裝聯工(gong)藝標(biao)準；4熟悉(xi)組(zu)合及系統(tong)級產品的(de)電(dian)(dian)子裝聯、多芯(xin)電(dian)(dian)纜裝焊技術；
5熟(shu)悉電氣(qi)布線(xian)和(he)電氣(qi)設(she)計，有較(jiao)強(qiang)的電工知識基礎(chu)；
6熟悉組合電子裝聯生(sheng)產工藝流程和生(sheng)產工藝裝備(bei)條件；
7具備良好的問題分析、解決能力(li)，自學和動手能力(li)強；
（十九） 系統級產品總裝集成工藝設計師
崗位職責：
1開展(zhan)大型復雜機電類產品(pin)系統(tong)級產品(pin)總裝(zhuang)工(gong)藝設計，制定并(bing)優(you)化工(gong)藝流(liu)程，設計工(gong)裝(zhuang)；
2開(kai)展(zhan)系統級產品(pin)總裝生產線(xian)工藝布局(ju)優化(hua)和人機裝配協(xie)同(tong)的工藝技術(shu)研究；
3開展系統級產品總(zong)裝工藝策劃(hua)，編(bian)制工藝總(zong)方(fang)案；
4及(ji)時有效處理生產(chan)現場技術難題，指導生產(chan)操作(zuo)。
崗位要求：
1全日制碩士研究生(sheng)及以(yi)上學歷；
2專業(ye)需(xu)求：機械工(gong)程及自動化(hua)
3熟悉系統級產品結構總(zong)裝集成和多芯電(dian)纜裝焊技術；
4熟悉結構(gou)裝(zhuang)配和線纜裝(zhuang)聯(lian)，有一(yi)定(ding)的電工(gong)知(zhi)識基礎；
5熟練掌握使(shi)用PRO/E、AutoCAD等計(ji)算(suan)機專業繪圖工(gong)具；
6熟悉(xi)系統級(ji)電(dian)子產品(pin)裝配工(gong)藝流(liu)程(cheng)；
7具(ju)備(bei)良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強。
8有機器人自動化裝配(pei)系統設計(ji)經驗的人員優先(xian)。
（二十） 數字化工藝開發與應用工程師
崗位職責：
1 開展數字化CAPP軟件條件論證，并牽引CAPP軟件開發、測試(shi)和推廣(guang)應用;
2開展數字化裝配工藝能力建(jian)設規劃與論(lun)證；
3 開展(zhan)數字化、自動化裝(zhuang)配技術研究工作;
4 開展三維裝配仿真等相關工作。
崗位要求：
1全(quan)日制碩士(shi)研究生及以上(shang)學(xue)歷；
2具有機械裝配、加工和材料相關知(zhi)識，以及電(dian)工知(zhi)識基礎；
3 熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等(deng)計(ji)算機專業(ye)繪圖工具；
4 熟(shu)悉(xi)數字化(hua)裝配(pei)工(gong)藝仿真;
5 有工藝信(xin)息化工作(zuo)經驗、牽(qian)頭開展過CAPP軟件應用與實(shi)施的人員優先。
（二十一） 生產現場工程師
崗位職責：
1 根據(ju)產(chan)品工藝(yi)流程，結合生產(chan)資源條件，進行排(pai)產(chan)；
2 對(dui)生產(chan)線工(gong)(gong)時(shi)進行統計(ji)，分析(xi)生產(chan)效率，提出工(gong)(gong)藝(yi)流程(cheng)和工(gong)(gong)藝(yi)布局優化、工(gong)(gong)裝和夾具補(bu)充需求；
3 協調、處理生產(chan)現場(chang)技術難(nan)題，排查(cha)設備故障(zhang)，保障(zhang)生產(chan)線高效運行；
4 生產現場工藝(yi)紀律管理；
5 生產線物料、設備、工裝、工具、夾具和刀(dao)具管理。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上學歷；
2專業需求：機械工程及(ji)自動化
3具有機(ji)械裝配、加(jia)工(gong)和(he)材料相關知識，以及(ji)電工(gong)知識基礎(chu)；
4 具備良(liang)好的問題(ti)分析、解決(jue)能力，自學和(he)動(dong)手能力強(qiang)。
5 有生(sheng)產(chan)線排(pai)產(chan)、估工和設備運維經驗人員(yuan)優先。
四、 報名方式及要求：
（一） 報名方式
1．本次(ci)招(zhao)聘采用個(ge)人報名方式。
2．應聘(pin)人員(yuan)請在(zai)下載《應聘(pin)人員(yuan)登記表》，準確完成填(tian)寫后，以電子郵件方式，發送至：ht23zp@sina.com。
3．郵件主題請使用“應聘二十三所”，以(yi)便于識別。
4．咨詢電話：010-88527730 李(li)文博(bo)，010-88525354付家(jia)駿(jun)
（二） 報名要求
1．所有材料請使用附(fu)件方式發送(song)，包括：
（1）《應聘人員登記表(biao)》；
（2）個人認為可以反映本人工(gong)作業績或工(gong)作能力的其他材料。
2．附(fu)件(jian)請控制在1M以內，放(fang)入一個(ge)文件(jian)夾(jia)后使用winrar壓(ya)縮，附(fu)件(jian)請以“單位－姓名(ming)(ming)”格式命名(ming)(ming)。
誠摯歡迎熱情(qing)敬業(ye)、責任(ren)心強的有識之士前來應(ying)聘！
附件：應聘人員登記表
【責(ze)任編輯：李巨堯】