文(wen)章來(lai)源：中國航天(tian)科工集團有限公司 發(fa)布時間：2019-07-13
根據業(ye)務發(fa)展需(xu)要，中(zhong)(zhong)國(guo)航(hang)天科工(gong)二院二十三所現對(dui)下述(shu)崗(gang)位(wei)(wei)招聘(pin)專業(ye)技術(shu)人才，根據應(ying)聘(pin)者的能力，對(dui)應(ying)崗(gang)位(wei)(wei)職責中(zhong)(zhong)的一項(xiang)或(huo)多項(xiang)可(ke)安排(pai)普通設計(ji)(ji)師、副(fu)主任(ren)設計(ji)(ji)師、主任(ren)設計(ji)(ji)師或(huo)副(fu)總師崗(gang)位(wei)(wei)。工(gong)作(zuo)(zuo)地點根據崗(gang)位(wei)(wei)設置及應(ying)聘(pin)者綜(zong)合(he)情況(kuang)安排(pai)在北京(jing)總部或(huo)成都(dou)、西安、武漢研發(fa)分中(zhong)(zhong)心(xin)，針對(dui)滿(man)足條(tiao)件(jian)在北京(jing)總部工(gong)作(zuo)(zuo)的京(jing)外(wai)戶籍職工(gong)可(ke)解決北京(jing)戶口(kou)。
一、 應聘人員基本條件
1. 中(zhong)華人民共和國(guo)(guo)國(guo)(guo)籍；
2. 遵紀守(shou)法、無違(wei)法犯罪紀錄；
3. 誠實(shi)守信、愛崗敬業(ye)；
4. 身(shen)體健(jian)康、無不(bu)良嗜好。
二、 招聘崗位
1. 衛星載荷(he)副總師
2. 空(kong)間工(gong)程項目主管
3. 星載(zai)天線/星載(zai)硬件系(xi)統/星載(zai)熱設計(ji)/衛星載(zai)荷其他(ta)技(ji)術的主任(ren)設計(ji)師(shi)
4. 天饋系統(tong)結構設(she)計師
5. 微波(bo)/毫米波(bo)/數(shu)字(zi)芯(xin)片設計師
6. 信號處理硬件設計師
7. 信(xin)號處(chu)理驅動軟件設計(ji)師
8. 信(xin)號處理(li)算法軟件設計(ji)師(shi)
9. 雷達結構總體設計師
10. 液壓系(xi)統設計(ji)師
11. 雷達探測體(ti)系設計(ji)總師助理/主(zhu)任設計(ji)師
12. 雷達系統軟件設計師
13. 系統軟件測試工程師(shi)
14. 人(ren)工(gong)智能(neng)(neng)及智能(neng)(neng)化應(ying)用設(she)計(ji)師
15. 開放式軟件化雷達綜合(he)后(hou)端軟件設計師
16. 精密結構加工(gong)工(gong)藝設(she)計師
17. PCBA電子裝聯工藝設計師
18. 組合(he)及系統(tong)級產品電子裝聯工藝設計(ji)師
19. 系統級產品總裝(zhuang)集成(cheng)工(gong)藝設計師(shi)
20. 數(shu)字化工(gong)藝開發與應用(yong)工(gong)程師
21. 生產(chan)現場(chang)工(gong)程師
三、 崗位職責及要求：
（一） 衛星載荷副總師
崗位職責：
全(quan)面負(fu)(fu)責衛星載(zai)荷的(de)技術工作，具體(ti)負(fu)(fu)責載(zai)荷總(zong)體(ti)設(she)計(ji)，領導團(tuan)隊開(kai)展系統(tong)設(she)計(ji)、關(guan)鍵技術攻關(guan)、產(chan)品(pin)研(yan)(yan)制、系統(tong)集(ji)成與調(diao)試、載(zai)荷內外(wai)部接口協調(diao)，負(fu)(fu)責型(xing)號(hao)(hao)質量的(de)技術工作。指導和(he)把關(guan)各(ge)分系統(tong)設(she)計(ji)，把控科研(yan)(yan)生(sheng)產(chan)流程和(he)關(guan)鍵控制點，推進型(xing)號(hao)(hao)研(yan)(yan)制工作的(de)順利開(kai)展。
崗位要求：
1 全(quan)日制(zhi)大學本科以上學歷；
2 一(yi)般應具備研究員(yuan)（正高級）技(ji)術職稱；
3 有過擔(dan)任系(xi)(xi)統或關(guan)鍵分(fen)系(xi)(xi)統技術(shu)負(fu)責(ze)(ze)人獨立承擔(dan)星載載荷研制任務的完整經(jing)歷，其中擔(dan)任過艙外設備技術(shu)負(fu)責(ze)(ze)人的優先。
（二） 空間工程項目主管
崗位職責：
負責空(kong)間(jian)(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)戰(zhan)略規劃、市場開拓、綜合管理等工(gong)(gong)(gong)作，負責空(kong)間(jian)(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)項(xiang)目(mu)(mu)實施組織管理工(gong)(gong)(gong)作，組織完成(cheng)(cheng)空(kong)間(jian)(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)項(xiang)目(mu)(mu)論證立項(xiang)和任務(wu)爭取等工(gong)(gong)(gong)作，組織建立空(kong)間(jian)(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)科研(yan)(yan)項(xiang)目(mu)(mu)管理流(liu)程(cheng)、物資采購、生產(chan)外(wai)協和質量管控、標準化等業(ye)務(wu)流(liu)程(cheng)，牽引空(kong)間(jian)(jian)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)項(xiang)目(mu)(mu)科研(yan)(yan)保(bao)障條件建設(she)，形(xing)成(cheng)(cheng)管理標準體(ti)系。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士研究生(sheng)及以(yi)上學歷(li)；
2 35周歲以下；
3 具有空間工程研制項目的工作經歷，其中(zhong)擔任過(guo)項目管理或(huo)物資采(cai)購或(huo)質量管控等管理負責人的優(you)先。
（三） 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師
根據個人專業技(ji)術特(te)點(dian)，可擔(dan)任衛星(xing)天饋(kui)系(xi)(xi)統(tong)、衛星(xing)電(dian)子設(she)(she)備系(xi)(xi)統(tong)、電(dian)子系(xi)(xi)統(tong)熱設(she)(she)計(ji)等系(xi)(xi)統(tong)的主任設(she)(she)計(ji)師。
崗位職責：
1 衛星天饋系統主任設計師崗(gang)位職(zhi)責(ze)：
（1） 負責天饋系統方(fang)案布局及設計；
（2） 負責天饋(kui)系統內(nei)部微(wei)波元器件(jian)布局(ju)及設計；
（3） 負責(ze)天饋(kui)系統(tong)力(li)學、熱學環(huan)境條件分析；
（4） 負責天饋系統總裝(zhuang)流程設計及總裝(zhuang)集成測試(shi)；
（5） 負責(ze)天饋(kui)系統結構產品試驗策劃(hua)與實施。
2 衛星載(zai)荷熱(re)設(she)計主(zhu)任設(she)計師崗位(wei)職責(ze)：
（1）承擔航天(tian)器(qi)、分系統、組件(jian)級(ji)電子設(she)(she)備(bei)全壽命周期的熱控(kong)(kong)設(she)(she)計，并(bing)能夠(gou)熟(shu)練選用熱控(kong)(kong)涂層、多層絕熱材(cai)料、熱管等航天(tian)器(qi)熱控(kong)(kong)產品，掌握熱控(kong)(kong)產品的實(shi)施工藝；
（2）負責航天器熱(re)控仿真分析(xi)；
（3）負責航天器(qi)、分系統(tong)、組件級電子設(she)備熱(re)真空試驗(yan)(yan)、熱(re)平衡試驗(yan)(yan)等(deng)地(di)面驗(yan)(yan)證試驗(yan)(yan)的(de)策劃(hua)、實施及試驗(yan)(yan)數據(ju)分析(xi)。
3 星載(zai)控(kong)制(zhi)系統（軟件(jian)和硬件(jian)）主任設計師崗位職(zhi)責(ze)：
（1）負責星載(zai)控制系統總(zong)體設(she)計(ji)、仿真、測試(shi)和驗證；
（2）負責星載控制軟件(jian)設計、測試和驗(yan)證；
（3）負責星載(zai)控(kong)制系統硬件平臺設計、測試和驗證；
（4）負責星載設備通訊鏈路系統設計與(yu)實(shi)現。
崗位要求：
1 全日制大學(xue)本科以(yi)上(shang)學(xue)歷；
2 一般應具備高(gao)級工程師（副高(gao)級）以上技術職稱(cheng)；
3 有過擔任技術(shu)負責人(ren)獨立承擔星載(zai)載(zai)荷研(yan)制任務的(de)優先(xian)。
（四） 天饋系統結構設計師
崗位職責：
1 承擔雷達天饋(kui)系(xi)統結構方(fang)案(an)論證、技術設計等工作；
2 對大型天線結(jie)構進行仿真與(yu)設計；
3 對天線結構(gou)中新材料、新工藝及新方(fang)法進行研究與應用。
崗位要求：
1 全日制(zhi)碩(shuo)士研究生(sheng)及(ji)以(yi)上(shang)學歷，與崗位相(xiang)關(guan)的專(zhuan)業(ye)；
2熟練(lian)掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專(zhuan)業繪圖工具；
3熟練掌(zhang)握Ansys等(deng)力學仿真工具。
（五） 微波/毫米波/數字芯片設計師
崗位職責：
1 負責芯片領(ling)域前沿技術研究、指標評估、方案論證；
2 負責微波/毫(hao)米(mi)波/數(shu)字芯片原理圖(tu)和版(ban)圖(tu)設計；
3 模擬芯片原理圖(tu)(tu)和版(ban)(ban)圖(tu)(tu)設計(ji)或數(shu)字電路代碼編寫及數(shu)字芯片版(ban)(ban)圖(tu)(tu)綜合驗證；
4 負責相應芯(xin)片的測試板設計。
崗位要求：
1 全日制碩士研究生及以上學歷，與崗(gang)位(wei)相關(guan)的(de)專業(ye)；
2 具有(you)電(dian)(dian)磁場(chang)與微(wei)波、微(wei)波電(dian)(dian)路、模擬電(dian)(dian)路、半導體工藝(yi)、數字(zi)電(dian)(dian)路等專業背景；
3 熟練掌握cadence\ADS\HFSS等軟件應用；
4 具備數字電(dian)路、信號(hao)處理等專(zhuan)業背景；
5 熟練掌握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用；
6 精(jing)通某幾(ji)種電路的設計，指標要求國(guo)內領先；
7 掌握相應芯片的探針測試和鍵合測試方(fang)法，同(tong)時掌握問題(ti)調(diao)試手段。
（六） 信號處理硬件設計師
崗位職責：
1 負責參與信號處理硬件產品平臺的構建；
2 負責制定或(huo)參與制定高速(su)電(dian)路(lu)產品(pin)的(de)硬(ying)件(jian)設(she)計方案；
3 負(fu)責高速電路產品的(de)設計、開發；
4 負責所設(she)計高(gao)速(su)電路產品的調試、測試及驗證工(gong)作；
5 負責所設計硬(ying)件(jian)電路產品的維(wei)護工作。
崗位要求：
1全日制碩士(shi)研究生(sheng)及(ji)以(yi)上(shang)學(xue)歷，與崗(gang)位相關的(de)專業；
2熟悉Stratix系(xi)列(lie)(lie)、Xilinx系(xi)列(lie)(lie)FPGA芯(xin)片硬件電路設計；
3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片(pian)硬件電路設計；
4 有高速電(dian)路設計經驗者優先；
5 具備(bei)良好的團隊協作(zuo)和分析、解決問(wen)題的能力(li)；
6 35周歲以下。
（七） 信號處理驅動軟件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)參(can)與(yu)信號處理(li)產品平臺(tai)的(de)構建；
2 負責FPGA、DSP等(deng)數字產品的驅動軟件(jian)設(she)計、開發；
3 負(fu)責(ze)高速(su)電路產品的(de)調試(shi)、測試(shi)及(ji)驗證工(gong)作；
4 負責所研制產品的維護工作。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以(yi)上學(xue)歷(li)，與(yu)崗位(wei)相關的專業(ye)；
2熟悉Stratix系(xi)列、Xilinx系(xi)列FPGA芯片硬(ying)件(jian)電路設計(ji)；
3 熟悉TI系列(lie)、ADI系列(lie)DSP芯片硬件電路設計；
4 有驅動軟件(jian)開(kai)發經驗(yan)者優先；
5 具備良好的團隊協作和分析(xi)、解決問題的能力；
6 35周(zhou)歲以(yi)下。
（八） 信號處理算法軟件設計師
崗位職責：
1 負(fu)責雷達信號處理(或信號偵收、目標識別、信號模擬)等(deng)算法研究；
2 負(fu)責制定或參與制定信號處(chu)理軟件方案；
3 負責(ze)信號處(chu)理軟件方案(an)設(she)計、開發；
4 負責(ze)信號處理(li)軟件產品(pin)的調試(shi)、測(ce)試(shi)及驗證工(gong)作；
5 負責信號處理軟件的(de)文檔編制及(ji)產品(pin)維護工作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究(jiu)生及以上學歷，與崗位(wei)相關的專業(ye)；
2 有一定的信(xin)號處(chu)理理論基礎；
3 有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟件開發經驗者優先(xian)；
4 具備(bei)良好的團隊協作和分析、解決(jue)問題(ti)的能(neng)力；
5 35周歲以下(xia)。
（九） 雷達結構總體設計師
崗位職責：
1 承擔雷(lei)達系統結構(gou)總(zong)體(ti)論證、方案設(she)計(ji)、結構(gou)體(ti)制選擇方等(deng)面工作，進行系統結構(gou)設(she)備的集(ji)成設(she)計(ji)和配套(tao)；
2 負責雷達系統結構(gou)精(jing)度(du)的(de)分析、分配(pei)，開展雷達軸(zhou)系精(jing)度(du)的(de)測試、標(biao)校原理及(ji)方法(fa)的(de)研究(jiu)與實(shi)施(shi)；
3 對雷達結構設計的(de)新方(fang)法、新手段、新材料(liao)、新工(gong)藝(yi)進行研究和探索。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士(shi)研究生及以上學歷(li)，與崗位相(xiang)關的專業；
2 35歲以下；
3 具備工(gong)程(cheng)機械、車輛底(di)盤相關工(gong)程(cheng)經驗或專業知識(shi)。
（十） 液壓系統設計師
崗位職責：
1承擔雷(lei)達展撤機構液壓系(xi)統技術研究、方(fang)案(an)論(lun)證、方(fang)案(an)設計等(deng)方(fang)面(mian)工(gong)作，進行(xing)系(xi)統集(ji)成(cheng)和設備調試(shi)。
2深入研(yan)究(jiu)液壓相關理論(lun)基礎知(zhi)識，開展探索性研(yan)究(jiu)，使該專業處于行業內領先水平(ping)。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研究生及以上學歷(li)，與崗位相關的(de)專業；
2 35歲(sui)以(yi)下；
3具(ju)備(bei)深(shen)(shen)厚的液(ye)壓相(xiang)關理論基(ji)礎知識，至少有2個以上工程項目獨立研發(fa)經驗，并有較深(shen)(shen)機械(xie)理論知識者優先(xian)。
（十一） 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師
崗位職責：
負(fu)責(ze)威脅(xie)分析及需求(qiu)研究，設計雷達(da)探(tan)測(ce)體(ti)系(xi)，進行體(ti)系(xi)仿真(zhen)與效能評估(gu)，指(zhi)導(dao)裝(zhuang)備論證與運用，并制定相關(guan)標準規(gui)范。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以(yi)上學歷；
2 一般應(ying)具備高(gao)級工程師（副高(gao)級）以上(shang)技術職稱；
3 有從事過需求研究、裝備論證、體系仿真(zhen)的工作經(jing)歷(li)。
（十二） 雷達系統軟件設計師
崗位職責：
1 負責雷達(da)系統(tong)軟(ruan)件需(xu)求開(kai)發(fa)、架構設計、軟(ruan)件實現(xian)等相關工作；
2 負責雷達資源(yuan)調度與控制(zhi)軟(ruan)件(jian)、數據處理軟(ruan)件(jian)的設計開發；
3 負責雷達人(ren)機交互軟件的(de)設(she)計開發；
4 負責(ze)雷達數據庫系統的設計開發；
5 負責基于安(an)卓系統的(de)移動端雷達(da)應(ying)用的(de)設計(ji)開(kai)發。
崗位要求：
1全日制碩士(shi)研(yan)究生及以上學(xue)歷，與崗位相關(guan)的專業；
2 35歲(sui)以下；
3 具有一定的計(ji)算(suan)機(ji)體系(xi)(xi)結(jie)構、操(cao)作系(xi)(xi)統、計(ji)算(suan)機(ji)網(wang)絡、數據(ju)庫等理論(lun)基(ji)礎和實踐經驗；
4 具有雷達(da)控制(zhi)軟件、數(shu)據處理(li)軟件、數(shu)據庫項目開發經驗者(zhe)優(you)先。
（十三） 系統軟件測試工程師
崗位職責：
1 負責(ze)構建軟件測試平臺及測試規范體(ti)系；
2 負責牽(qian)引(yin)軟件(jian)測(ce)試(shi)專業發展和先(xian)進(jin)測(ce)試(shi)技(ji)術研究(jiu)；
3 負責軟件(jian)測試工具的(de)部署(shu)、培訓和(he)推廣(guang)應用；
4 負(fu)責(ze)支撐雷達(da)型號各(ge)類軟(ruan)件產品各(ge)級測試工作(zuo)。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(ye)；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一(yi)定的計(ji)算(suan)機體系結構、操作(zuo)系統、計(ji)算(suan)機網絡、軟件(jian)測試等(deng)理論基礎和實踐經驗。
（十四） 人工智能及智能化應用設計師
崗位職責：
1 負責人(ren)工(gong)智能技術的研究與設計應用(yong)；
2 負責雷達(da)智能化應用的(de)軟件設計開發；
3 負責雷達智(zhi)能(neng)化(hua)應用(yong)硬件平臺的構建與應用(yong)；
4 負責GPU并行處理(li)應(ying)用設計(ji)開發。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研究生(sheng)及以上學歷，與崗位相關的專業(ye)；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一(yi)定(ding)的人工(gong)智能學科理論基礎和(he)實踐經驗。
（十五） 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師
崗位職責：
1 負(fu)責(ze)開放式雷達系(xi)統研究與(yu)設計應用；
2 負(fu)責(ze)軟件化、參數化雷達(da)綜合后端軟件設計開發；
3 負責開放式軟(ruan)件(jian)化雷達綜合后端應(ying)用運(yun)行(xing)支(zhi)撐環境設(she)計開發；
4 負責開放(fang)式軟(ruan)件(jian)化雷(lei)達綜合后端系統監控(kong)管理(li)軟(ruan)件(jian)設(she)計開發(fa)；
5 負責開放式軟件化雷達綜(zong)合后端應用集成開發平臺設計(ji)開發；
6 負(fu)責軟件跨平(ping)臺技術、組件化(hua)技術、軟總線技術、中間件技術等的研究(jiu)和應用(yong)。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生及以(yi)上(shang)學歷，與崗位相(xiang)關的專(zhuan)業；
2 35歲以下；
3具有計(ji)算機體系(xi)結構、操作系(xi)統、計(ji)算機網絡等理(li)論基礎和實踐經驗；
4有兩年以上參(can)數(shu)化雷(lei)達軟件(jian)研制經驗的人員優先(xian)。
（十六） 精密結構加工工藝設計師
崗位職責：
1開展精(jing)密結構件的生產工藝設計，產品設計工藝性審查；
2對新產品結構加(jia)工、裝(zhuang)配過程進(jin)行仿真，制定并優化加(jia)工、裝(zhuang)配工藝流程，設計加(jia)工、裝(zhuang)配工裝(zhuang)；
3開展復(fu)雜精密結(jie)構(gou)件制造相關(guan)工藝技(ji)術研究；
4及(ji)時(shi)有效處理生產(chan)現(xian)場技術難(nan)題，指導生產(chan)操(cao)作；
崗位要求：
1全(quan)日制碩士研究生及以上學歷；
2專業需求：機械(xie)(xie)制造/機械(xie)(xie)工程及自動化；
3熟練掌握使(shi)用結構設(she)計、制造相關(guan)的(de)專業設(she)計軟件；
4熟悉機械(xie)裝配、加工(gong)(gong)和(he)材料相關知(zhi)識，有一定電工(gong)(gong)知(zhi)識基礎；
5具備良好的問(wen)題(ti)分析、解決能力，自(zi)學(xue)和動手能力強；
6有空天(tian)基產品加(jia)(jia)工制造或波導與饋(kui)源類產品加(jia)(jia)工、焊(han)接和裝配經驗的人員優先。
（十七） PCBA電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展PCBA電(dian)子裝聯工藝(yi)設計，制定并優化工藝(yi)流(liu)程，設計工裝；
2 開展高(gao)密(mi)度PCBA電子(zi)裝聯工藝(yi)技術(shu)及(ji)其返修工藝(yi)技術(shu)研究(jiu)；
3 開展(zhan)涉及新器件、新產品的PCBA電子裝聯工藝驗證與優化(hua)；
4 開(kai)展PCBA電子(zi)裝聯生(sheng)產線工藝布(bu)局優化和生(sheng)產線技術改(gai)造規劃論證 ；
5 及(ji)時有效處理生產(chan)現場技術難題，指導生產(chan)操(cao)作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究(jiu)生及(ji)以上學歷；
2專業(ye)需求(qiu)：電(dian)子工程/電(dian)子材(cai)料焊(han)接專業(ye)；
3具有較強工藝(yi)及電路理論(lun)基礎(chu)知識(shi)；熟悉電子裝聯工藝(yi)標(biao)準；
4熟(shu)悉PCBA電子裝聯相關(guan)焊接、繞接、壓接、清洗等專業技術；
5熟悉回流焊、波峰焊生產線工藝裝備條件(jian)；
6具備良好(hao)的問題分析、解決能力，自學和動手(shou)能力強(qiang)；
（十八） 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展(zhan)組(zu)合、系統級產(chan)品電(dian)子(zi)裝(zhuang)聯工藝設計，制定并優化工藝流程(cheng)，設計工裝(zhuang)；
2 開展(zhan)新(xin)組(zu)合(he)級、新(xin)系統級產品電(dian)子裝聯生(sheng)產工藝驗證與優化；
3 開展高集成度組合及系統(tong)級產品電子裝(zhuang)聯工藝技術(shu)研究(jiu)；
4 開(kai)展組合級(ji)、系統級(ji)產品電子(zi)裝聯生產線工(gong)藝布(bu)局(ju)優化和(he)生產線技術改造規劃論證 ；
5 及時(shi)有效處理生產(chan)現場技(ji)術難題，指導生產(chan)操作(zuo)。
崗位要求：
1全日制碩士研究生以上學(xue)歷；
2電子(zi)工程/電子(zi)材料焊(han)接(jie)專業
3有(you)較強面向復雜機電(dian)(dian)產(chan)品電(dian)(dian)氣硬件設計的(de)基礎(chu)知識；熟悉(xi)電(dian)(dian)子裝(zhuang)聯工藝標準；4熟悉(xi)組合及(ji)系統級產(chan)品的(de)電(dian)(dian)子裝(zhuang)聯、多芯電(dian)(dian)纜(lan)裝(zhuang)焊技術；
5熟悉(xi)電(dian)氣布線和電(dian)氣設計(ji)，有較強(qiang)的電(dian)工(gong)知識(shi)基(ji)礎；
6熟悉組合電子裝(zhuang)聯生產工(gong)藝(yi)流程和生產工(gong)藝(yi)裝(zhuang)備條件；
7具備良(liang)好的問題分析、解決能(neng)力，自學和動手能(neng)力強；
（十九） 系統級產品總裝集成工藝設計師
崗位職責：
1開展(zhan)大(da)型復雜機(ji)電類產品(pin)系(xi)統級產品(pin)總裝(zhuang)工(gong)(gong)藝設計(ji)，制定(ding)并優化工(gong)(gong)藝流(liu)程，設計(ji)工(gong)(gong)裝(zhuang)；
2開(kai)展(zhan)系(xi)統級(ji)產(chan)品總裝(zhuang)生產(chan)線(xian)工(gong)藝布(bu)局(ju)優化和人機裝(zhuang)配(pei)協同的工(gong)藝技術(shu)研究(jiu)；
3開展(zhan)系(xi)統級產品總(zong)裝工(gong)藝(yi)策劃，編制(zhi)工(gong)藝(yi)總(zong)方(fang)案；
4及時(shi)有效處(chu)理生產現場技術難題(ti)，指(zhi)導生產操作。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研究(jiu)生及以上學歷；
2專(zhuan)業需求：機械(xie)工程及自動化
3熟悉系統級產品結構總(zong)裝集成和多芯電(dian)纜(lan)裝焊技術；
4熟悉結構(gou)裝配和(he)線纜裝聯(lian)，有一定的電工知識基(ji)礎；
5熟(shu)練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算(suan)機專業繪圖工具；
6熟(shu)悉系統級電子(zi)產品裝配(pei)工藝流程(cheng)；
7具備良好的問(wen)題分析(xi)、解決能(neng)力(li)，自學和動手能(neng)力(li)強(qiang)。
8有機器人自動化裝配系統(tong)設計經驗的人員優先。
（二十） 數字化工藝開發與應用工程師
崗位職責：
1 開展數(shu)字(zi)化CAPP軟(ruan)(ruan)件(jian)條(tiao)件(jian)論證，并(bing)牽引(yin)CAPP軟(ruan)(ruan)件(jian)開發、測(ce)試(shi)和(he)推廣應用;
2開展(zhan)數字化裝配工藝能力(li)建設規劃與論證；
3 開(kai)展(zhan)數字化、自動化裝配(pei)技術研究工作(zuo);
4 開展(zhan)三維裝配仿(fang)真等相關工作。
崗位要求：
1全日制碩士研究生(sheng)及(ji)以上學(xue)歷；
2具(ju)有機械裝配(pei)、加工和材料(liao)相(xiang)關知(zhi)識(shi)(shi)，以及電工知(zhi)識(shi)(shi)基礎；
3 熟練掌(zhang)握使用(yong)PRO/E、AutoCAD等計算機專業繪圖(tu)工具；
4 熟悉數(shu)字化裝配工藝(yi)仿(fang)真;
5 有工藝(yi)信息化工作經驗、牽頭開(kai)展過CAPP軟件應(ying)用與實施的人員優先(xian)。
（二十一） 生產現場工程師
崗位職責：
1 根據(ju)產(chan)品(pin)工(gong)藝流程，結合生產(chan)資源(yuan)條件，進(jin)行排產(chan)；
2 對生(sheng)(sheng)產(chan)線工(gong)時進行(xing)統計，分(fen)析(xi)生(sheng)(sheng)產(chan)效率，提(ti)出工(gong)藝流程和(he)工(gong)藝布局優化、工(gong)裝和(he)夾具補充需(xu)求；
3 協(xie)調、處理生產現場技術(shu)難題(ti)，排查設(she)備故障(zhang)，保(bao)障(zhang)生產線高(gao)效(xiao)運行；
4 生(sheng)產(chan)現場工藝紀律管(guan)理；
5 生產線物料、設(she)備、工裝、工具、夾具和(he)刀(dao)具管(guan)理。
崗位要求：
1全日制碩士(shi)研究生(sheng)及(ji)以上學歷；
2專業(ye)需求：機械工程及自動(dong)化
3具有(you)機械裝配、加工和材料相(xiang)關知識(shi)，以及電(dian)工知識(shi)基(ji)礎；
4 具備良好的問題分析、解決(jue)能(neng)力，自學和動手能(neng)力強(qiang)。
5 有生產(chan)線排產(chan)、估工(gong)和(he)設備運維經驗人員優先。
四、 報名方式及要求：
（一） 報名方式
1．本次招聘采用個人報名方式。
2．應聘(pin)人員(yuan)請在下載《應聘(pin)人員(yuan)登記表》，準確完成填寫后，以(yi)電子(zi)郵件(jian)方式(shi)，發送至：ht23zp@sina.com。
3．郵件主(zhu)題請(qing)使用(yong)“應聘(pin)二(er)十三所(suo)”，以便于識別。
4．咨詢電話：010-88527730 李(li)文博，010-88525354付家駿
（二） 報名要求
1．所有材料請使用附件方式發(fa)送，包括：
（1）《應聘人員登記表》；
（2）個(ge)人認為(wei)可以反映本人工作業(ye)績(ji)或工作能力的(de)其他材料。
2．附(fu)件請控制在1M以(yi)內，放(fang)入一個文件夾后(hou)使用(yong)winrar壓縮，附(fu)件請以(yi)“單位－姓(xing)名”格式命名。
誠(cheng)摯歡(huan)迎熱(re)情敬業、責任心強的有識(shi)之士前(qian)來應聘！
附件：應聘人員登記表
【責(ze)任編(bian)輯：李(li)巨(ju)堯】