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12.高密度高可靠陶(tao)瓷外殼系列

【所屬領(ling)域】核心電子(zi)元器(qi)件

【中(zhong)央企業名稱(cheng)】中(zhong)國電子(zi)科技集團有限公司(si)

【成果簡(jian)介】高可靠陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)外(wai)殼是指以(yi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料為主體(ti)，采(cai)(cai)用(yong)多層共(gong)燒工藝技術制(zhi)作的承載半導(dao)體(ti)芯片、特種(zhong)元(yuan)件以(yi)及兩者(zhe)集成的模塊(kuai)、組件的包(bao)封(feng)(feng)(feng)體(ti)。基(ji)本功(gong)能(neng)是為芯片提供(gong)電（光(guang)）信號互連、機械支撐、環境保護以(yi)及散熱(re)等(deng)(deng)。該(gai)系(xi)(xi)列(lie)(lie)產(chan)品采(cai)(cai)用(yong)自主研制(zhi)的中溫(wen)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)及鎢銅導(dao)體(ti)材(cai)料，可實現1000引出端以(yi)內(nei)的陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)外(wai)殼研制(zhi)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形式(shi)可包(bao)括陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)焊盤陣(zhen)列(lie)(lie)CLGA、陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)針柵陣(zhen)列(lie)(lie)CPGA、陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)四(si)邊引線扁(bian)平外(wai)殼CQFP等(deng)(deng)，可適(shi)用(yong)于引線鍵(jian)合(he)、倒裝(zhuang)安裝(zhuang)等(deng)(deng)多種(zhong)芯片安裝(zhuang)及互連方式(shi)。該(gai)系(xi)(xi)列(lie)(lie)外(wai)殼具有電性(xing)能(neng)優良，可靠性(xing)高，氣密性(xing)好等(deng)(deng)特點，可用(yong)于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等(deng)(deng)高可靠集成電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)。

【主要指標】

1.氣(qi)密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.導體方阻：≤5 mΩ/□

3.布線(xian)傳輸(shu)延遲(chi)：≤12 ps/mm

【應用推廣需求】

1.應用推(tui)廣方式：銷(xiao)售

2.應用推(tui)廣領域：大規(gui)模集成電路、高可靠元器件。

【成果圖片】

【聯系人】

集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果聯(lian)系人：郭艷(yan)敏，17736930806，guoym@cetc13.cn

【責任編輯：家正】