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12.高密度高可靠陶(tao)瓷外殼系(xi)列

【所屬(shu)領域】核(he)心電(dian)子元器件

【中央企業名稱】中國電(dian)子(zi)科技集團有限公司

【成果簡介】高可(ke)(ke)(ke)靠陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)外殼(ke)是(shi)指以(yi)(yi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料為(wei)主(zhu)體，采用(yong)(yong)多(duo)層共(gong)燒工(gong)藝技(ji)術制作的(de)(de)承載(zai)半導(dao)體芯(xin)片、特種(zhong)(zhong)元件(jian)以(yi)(yi)及兩者集(ji)成的(de)(de)模塊(kuai)、組(zu)件(jian)的(de)(de)包(bao)封體。基本功能(neng)是(shi)為(wei)芯(xin)片提(ti)供電(dian)(dian)（光）信號互連、機(ji)械支撐、環境保護以(yi)(yi)及散熱等(deng)(deng)。該系(xi)(xi)列產品采用(yong)(yong)自主(zhu)研制的(de)(de)中溫陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)及鎢銅導(dao)體材料，可(ke)(ke)(ke)實現(xian)1000引出端以(yi)(yi)內的(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)外殼(ke)研制，封裝形(xing)式可(ke)(ke)(ke)包(bao)括(kuo)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)焊盤(pan)陣(zhen)(zhen)列CLGA、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)針柵陣(zhen)(zhen)列CPGA、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)四邊引線扁平外殼(ke)CQFP等(deng)(deng)，可(ke)(ke)(ke)適用(yong)(yong)于引線鍵(jian)合(he)、倒裝安裝等(deng)(deng)多(duo)種(zhong)(zhong)芯(xin)片安裝及互連方式。該系(xi)(xi)列外殼(ke)具有(you)電(dian)(dian)性(xing)能(neng)優良，可(ke)(ke)(ke)靠性(xing)高，氣密性(xing)好等(deng)(deng)特點，可(ke)(ke)(ke)用(yong)(yong)于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等(deng)(deng)高可(ke)(ke)(ke)靠集(ji)成電(dian)(dian)路封裝。

【主要指標】

1.氣(qi)密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.導體方阻(zu)：≤5 mΩ/□

3.布線傳輸延遲：≤12 ps/mm

【應用推廣需求】

1.應用推廣方式：銷(xiao)售

2.應(ying)用推(tui)廣領域：大規(gui)模(mo)集(ji)成電路(lu)、高(gao)可(ke)靠元器件。

【成果圖片】

【聯系人】

集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果(guo)聯(lian)系(xi)人：郭艷敏(min)，17736930806，guoym@cetc13.cn

【責任編輯：家正】