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12.高(gao)密度(du)高(gao)可靠陶瓷(ci)外殼系列

【所屬領域】核心電子元器件

【中央企業(ye)名稱】中國電子科技集(ji)團有限公司

【成(cheng)果簡介】高可靠(kao)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)外(wai)殼(ke)(ke)是(shi)指以(yi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)為主(zhu)(zhu)體(ti)，采用多層共燒(shao)工藝技術制(zhi)作的(de)承載半導(dao)體(ti)芯片、特種(zhong)元件以(yi)及(ji)兩者集(ji)(ji)成(cheng)的(de)模塊、組件的(de)包封(feng)體(ti)。基(ji)本(ben)功能是(shi)為芯片提(ti)供電（光）信(xin)號互連、機械(xie)支(zhi)撐、環境保護以(yi)及(ji)散熱等。該系列(lie)產(chan)品采用自主(zhu)(zhu)研(yan)制(zhi)的(de)中溫陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)及(ji)鎢銅導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)，可實(shi)現(xian)1000引(yin)出端(duan)以(yi)內的(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)外(wai)殼(ke)(ke)研(yan)制(zhi)，封(feng)裝(zhuang)形式可包括(kuo)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)焊(han)盤陣(zhen)列(lie)CLGA、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)針柵陣(zhen)列(lie)CPGA、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)四邊引(yin)線扁平外(wai)殼(ke)(ke)CQFP等，可適(shi)用于引(yin)線鍵(jian)合、倒裝(zhuang)安裝(zhuang)等多種(zhong)芯片安裝(zhuang)及(ji)互連方(fang)式。該系列(lie)外(wai)殼(ke)(ke)具有電性(xing)能優良，可靠(kao)性(xing)高，氣密性(xing)好等特點，可用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等高可靠(kao)集(ji)(ji)成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)。

【主要指標】

1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.導(dao)體方阻：≤5 mΩ/□

3.布線傳輸延遲：≤12 ps/mm

【應用推廣需求】

1.應用推廣方式：銷售

2.應用(yong)推廣領域(yu)：大規模(mo)集成電(dian)路、高可靠元器件。

【成果圖片】

【聯系人】

集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果聯系人(ren)：郭艷敏，17736930806，guoym@cetc13.cn

【責任編輯：家正】