高密度高可靠陶瓷外殼系列
文章來源(yuan)：中國電(dian)子科技(ji)集團有(you)限(xian)公司 發布時間：2024-05-20
12.高密(mi)度高可靠陶瓷(ci)外(wai)殼系列
【所屬領(ling)域】核(he)心電子元器(qi)件
【中央企業(ye)名(ming)稱】中國(guo)電(dian)子科技集團有限公司(si)
【成(cheng)果(guo)簡介】高可(ke)(ke)(ke)(ke)靠(kao)陶(tao)瓷外(wai)(wai)殼(ke)是(shi)指(zhi)以(yi)陶(tao)瓷材料為(wei)主體(ti)，采用多(duo)層共燒工藝技術制作的(de)承載半導(dao)體(ti)芯(xin)片、特(te)種(zhong)元件(jian)以(yi)及兩者集成(cheng)的(de)模塊(kuai)、組件(jian)的(de)包封體(ti)。基(ji)本功能是(shi)為(wei)芯(xin)片提供電(dian)（光(guang)）信號互連、機(ji)械(xie)支(zhi)撐(cheng)、環境(jing)保護(hu)以(yi)及散熱等(deng)(deng)。該系列(lie)(lie)產(chan)品采用自主研制的(de)中溫陶(tao)瓷及鎢(wu)銅(tong)導(dao)體(ti)材料，可(ke)(ke)(ke)(ke)實現1000引(yin)出端(duan)以(yi)內的(de)陶(tao)瓷外(wai)(wai)殼(ke)研制，封裝(zhuang)形式可(ke)(ke)(ke)(ke)包括陶(tao)瓷焊盤陣列(lie)(lie)CLGA、陶(tao)瓷針(zhen)柵陣列(lie)(lie)CPGA、陶(tao)瓷四邊引(yin)線扁(bian)平外(wai)(wai)殼(ke)CQFP等(deng)(deng)，可(ke)(ke)(ke)(ke)適(shi)用于(yu)引(yin)線鍵合、倒裝(zhuang)安裝(zhuang)等(deng)(deng)多(duo)種(zhong)芯(xin)片安裝(zhuang)及互連方式。該系列(lie)(lie)外(wai)(wai)殼(ke)具有電(dian)性能優良，可(ke)(ke)(ke)(ke)靠(kao)性高，氣密性好(hao)等(deng)(deng)特(te)點，可(ke)(ke)(ke)(ke)用于(yu)CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等(deng)(deng)高可(ke)(ke)(ke)(ke)靠(kao)集成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)。
【主要指標】
1.氣密(mi)性：≤1×10-6Pa.cm3/s
2.導(dao)體方阻：≤5 mΩ/□
3.布線傳輸延(yan)遲(chi)：≤12 ps/mm
【應用推廣需求】
1.應用推廣方式：銷售
2.應(ying)用(yong)推廣領域：大(da)規模集(ji)成電(dian)路、高可靠元器件。
【成果圖片】
【聯系人】
集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com
成(cheng)果聯系人：郭艷敏(min)，17736930806，guoym@cetc13.cn
【責任編輯：家正】
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