文章來源:中國信(xin)息通信(xin)科技(ji)集團(tuan)有限公司 發布時(shi)間:2025-02-28
【成果簡介】
本成果主要研制NPU分布式交換處理套片,業務芯片容量達到雙向1T,背板交換芯片容量達到3.4T,主要應用于大容量交換設備,例如承載網、核心網設備等,該類型芯片目前商用芯片只有BCM獨家供應,技術壁壘高,供應鏈安全風險高,目前該自研套片已完成樣片初步驗證,芯片的功能和性能均滿足預期設計。
【主要指標】
(一)業務芯片容量:雙向1T
(二)背板交換芯片容量:3.4T
(三)包處理能力:340Mpps
【應用推廣需求】
(一)應用推廣方式:銷售
(二)應用推廣領域:通信網絡等領域
【成果圖(tu)片(pian)】

【聯系人】
集團聯系人:郭金偉,15872396961,guojinwei@cict.com
成果聯系人:門高鑫,13545342942,gxmen@fiberhome.com
【責任編輯:梁詠詩】