文(wen)章來源(yuan):中國電子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)集團有限公司(si) 發布(bu)時間(jian):2025-03-25
華大(da)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)有(you)限公司(以下簡稱華大(da)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti))是中(zhong)國電子(zi)旗下集(ji)成電路專(zhuan)業(ye)子(zi)集(ji)團,具備(bei)從材(cai)料(liao)、設計、制造(zao)到封測的全產業(ye)鏈(lian)布局,致力于打造(zao)汽車(che)(che)電子(zi)領(ling)域“中(zhong)國芯中(zhong)國造(zao)”。華大(da)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)深入學習貫徹習近(jin)平總書(shu)記關于國有(you)企業(ye)改革發展和黨的建(jian)設的重要論述精神,堅(jian)持科技引領(ling)、創(chuang)新驅(qu)動、改革賦能,奮力攻堅(jian)汽車(che)(che)芯片難題,成功研(yan)發國內首顆應用(yong)于主驅(qu)的高端(duan)模擬芯片,車(che)(che)規(gui)芯片類別覆蓋率超(chao)過20%,2023年全年汽車(che)(che)電子(zi)業(ye)務總收入達12億元,同比增長59%。
聚焦汽車芯片國產化,發揮產業鏈協同帶動作用
協(xie)同(tong)(tong)頭部(bu)車(che)企,增進(jin)(jin)“車(che)芯(xin)(xin)聯(lian)動(dong)”。華大半(ban)導體協(xie)同(tong)(tong)汽車(che)產業(ye)鏈(lian)(lian)(lian)上下游(you)企業(ye)聯(lian)合創(chuang)新(xin),支(zhi)撐中國電子打造汽車(che)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)現(xian)代產業(ye)鏈(lian)(lian)(lian)鏈(lian)(lian)(lian)長,著(zhu)力攻(gong)關汽車(che)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)領域(yu)難(nan)題。引入頭部(bu)車(che)企、一級供應(ying)商等(deng)產業(ye)鏈(lian)(lian)(lian)企業(ye)作為股(gu)東,以資(zi)(zi)(zi)本帶(dai)資(zi)(zi)(zi)源,以融資(zi)(zi)(zi)促(cu)融合,實現(xian)共(gong)同(tong)(tong)發展(zhan)。同(tong)(tong)頭部(bu)車(che)企聯(lian)合定義(yi)開發電源管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、微控制單元(yuan)、系統基礎芯(xin)(xin)片(pian)(pian)和高(gao)邊驅動(dong)等(deng)車(che)規芯(xin)(xin)片(pian)(pian),45款(kuan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)進(jin)(jin)入車(che)企芯(xin)(xin)片(pian)(pian)池。

華大半導體汽車電子芯片制造產線
技術市場雙牽(qian)引,推(tui)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)國產化。與中國一(yi)(yi)汽(qi)、上(shang)汽(qi)集團、比亞迪(di)等(deng)企(qi)業密(mi)切(qie)協作,以技術供給與市場需求(qiu)雙向牽(qian)引,開展國產芯(xin)(xin)片(pian)(pian)上(shang)車(che)應用(yong)驗證,80余款(kuan)型號芯(xin)(xin)片(pian)(pian)在(zai)一(yi)(yi)汽(qi)紅(hong)旗、上(shang)汽(qi)五菱、比亞迪(di)唐等(deng)主流車(che)型批(pi)量應用(yong),覆蓋微控制單元、電(dian)源管理(li)、功率器(qi)件、信號模擬、隔離驅動、安全芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)多個(ge)類別。累計60款(kuan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)進(jin)入相關(guan)推(tui)薦(jian)目(mu)錄,年(nian)度(du)上(shang)車(che)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)總量近一(yi)(yi)億顆。
服務國(guo)家戰略,紓解(jie)“缺(que)芯(xin)(xin)(xin)”之(zhi)憂。在“缺(que)芯(xin)(xin)(xin)”期間,率先推出填(tian)補國(guo)內空白的(de)(de)汽車芯(xin)(xin)(xin)片。高(gao)壓(ya)隔離驅(qu)動芯(xin)(xin)(xin)片HSA68系列是國(guo)內首顆(ke)應用于(yu)主(zhu)驅(qu)的(de)(de)高(gao)端(duan)模擬芯(xin)(xin)(xin)片,在頭部車企批量應用,年出貨近(jin)千萬顆(ke),國(guo)內市場占有率約10%。針對制(zhi)造瓶頸(jing),募資(zi)百億元建設汽車芯(xin)(xin)(xin)片特色工藝生產線,有力保障汽車芯(xin)(xin)(xin)片“自研(yan)+自造”的(de)(de)產能(neng)供給。
完善科技創新頂層設計,打造汽車電子創新高地
保持(chi)戰略定力,持(chi)續加(jia)大(da)研發投入。圍繞中國電子“十四五”規劃,制定科(ke)技(ji)創新分規劃與(yu)技(ji)術路(lu)線(xian)圖,靶向攻(gong)關微控制單(dan)元、FPGA、功率器(qi)件、電源(yuan)管理(li)等汽(qi)車芯片(pian)產品,以及特(te)色(se)制造工(gong)藝(yi)等汽(qi)車電子核心技(ji)術。近三年來,圍繞關鍵核心技(ji)術攻(gong)關,持(chi)續加(jia)大(da)研發投入,累(lei)計超過30億元,研發投入強度始終保持(chi)在(zai)20%左右。
上下聯動(dong),構建雙層創新格局。華大(da)半(ban)導體總部設立科技(ji)(ji)委(wei)員會(hui),聚焦(jiao)“國之所需”,布局前瞻性、戰略性技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究,錨(mao)定未來技(ji)(ji)術(shu)發展方向,成功(gong)(gong)孵化汽車微控制(zhi)單元與(yu)功(gong)(gong)率(lv)驅動(dong)業(ye)務。旗下各子企業(ye)充(chong)分(fen)發揮自身優勢,聚焦(jiao)汽車芯(xin)片細分(fen)技(ji)(ji)術(shu)領域,承擔具體產品和技(ji)(ji)術(shu)的(de)攻堅重任,加快練就高(gao)功(gong)(gong)能安(an)全控制(zhi)芯(xin)片、高(gao)性能數模混合電源(yuan)管理芯(xin)片、高(gao)功(gong)(gong)率(lv)密度功(gong)(gong)率(lv)器件等領域一批“獨(du)門(men)絕技(ji)(ji)”。

華大半導體汽車電子芯片應用場景展示
創新(xin)組織(zhi)管理,優化資(zi)源配置。突出(chu)華大半導體總部(bu)在關(guan)鍵核(he)(he)心技(ji)術攻關(guan)中的(de)組織(zhi)作用,設立汽車(che)電子專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)資(zi)金,支持(chi)各子企業(ye)7個汽車(che)芯(xin)片項(xiang)(xiang)(xiang)目研發,全面摸排各子企業(ye)技(ji)術能力(li)的(de)優勢特長與短板弱(ruo)項(xiang)(xiang)(xiang),優化專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)支持(chi),增進(jin)技(ji)術交流共享,建立科技(ji)創新(xin)能力(li)評價指標庫,“一(yi)企一(yi)策”選用考核(he)(he)指標,通過(guo)考核(he)(he)“指揮棒”,引導強化汽車(che)芯(xin)片的(de)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)能力(li)建設。
做強人才“第一資源”,激發科技“第一生產力”
突出(chu)規劃引(yin)領,打造(zao)“五芯”人(ren)(ren)(ren)才。構(gou)建(jian)人(ren)(ren)(ren)力(li)資源(yuan)“一二三四五”工作體系,即(ji)堅持“一個原則”(黨管(guan)(guan)干部人(ren)(ren)(ren)才),實現(xian)“兩(liang)大目標(biao)”(提(ti)(ti)升組織(zhi)效能、促(cu)進(jin)人(ren)(ren)(ren)才發展),提(ti)(ti)高“三項能力(li)”(創(chuang)新驅(qu)動、協同(tong)共享、人(ren)(ren)(ren)效管(guan)(guan)理),完善“四個機制(zhi)(zhi)”(人(ren)(ren)(ren)力(li)資源(yuan)配置、評價(jia)、激勵、開發機制(zhi)(zhi)),打造(zao)“五芯人(ren)(ren)(ren)才”(“引(yin)芯”“領芯”“精芯”“創(chuang)芯”“紅芯”)。
深化(hua)創(chuang)(chuang)新驅動(dong),增(zeng)進協同共享。健全(quan)從事業部(bu)到子(zi)企(qi)業的“孵化(hua)”機(ji)制(zhi),通過“模擬企(qi)業運作”“授權清單(dan)”等方(fang)式,賦予科技領軍人(ren)(ren)更大的技術(shu)路(lu)線(xian)決(jue)策(ce)權、經費支配權與(yu)資源調配權。在(zai)人(ren)(ren)才(cai)選用育留方(fang)面,實(shi)行“集團化(hua)作戰”,子(zi)企(qi)業間最(zui)大限度共享人(ren)(ren)才(cai)引進和培(pei)養資源。近三年引進高層(ceng)次人(ren)(ren)才(cai)60余人(ren)(ren),培(pei)養國家(jia)級(ji)、省部(bu)級(ji)人(ren)(ren)才(cai)23人(ren)(ren),技術(shu)人(ren)(ren)員占比達六成(cheng)。以打造原創(chuang)(chuang)技術(shu)策(ce)源地為契機(ji),健全(quan)高端科技人(ren)(ren)才(cai)交流機(ji)制(zhi),鼓(gu)勵子(zi)企(qi)業人(ren)(ren)才(cai)輪(lun)崗、掛職交流,促進人(ren)(ren)才(cai)在(zai)共享垂直整(zheng)合制(zhi)造體系(xi)內發揮(hui)最(zui)大作用。
強化正向(xiang)激勵,激發(fa)創新(xin)活(huo)力(li)。落實市場對標機制,根據崗(gang)(gang)位、能力(li)、績效綜合(he)評價確(que)定(ding)薪(xin)酬定(ding)位。遵(zun)循“整(zheng)體跟隨、局部領先”的(de)薪(xin)酬策略,重點向(xiang)科技人才、關鍵崗(gang)(gang)位核心人才傾斜。鼓勵“揭(jie)榜掛帥”,把(ba)項目(mu)交(jiao)給想干事(shi)、能干事(shi)、干成事(shi)者。建立(li)“成果(guo)共(gong)(gong)創、風險共(gong)(gong)擔、利益共(gong)(gong)享”的(de)激勵機制,用好用足員工持(chi)股、股票(piao)期(qi)權、限(xian)制性(xing)股票(piao)等中長(chang)(chang)期(qi)激勵措施,覆蓋(gai)近3000人,7家(jia)已(yi)開(kai)展(zhan)中長(chang)(chang)期(qi)激勵的(de)科技型(xing)企業,2023年(nian)合(he)計營業收入(ru)較(jiao)2020年(nian)增(zeng)長(chang)(chang)162%,員工穩定(ding)性(xing)遠高于集成電路行業平均水(shui)平。
【責任編(bian)輯:俞昭君】